科技赋能产业扶贫,高通与中国扶贫基金会合作开展“智慧农业”项目
2020年,中国脱贫攻坚战进入决战决胜之年,将加大剩余贫困县和贫困村攻坚力度,全面建成小康社会,产业扶贫作为决战脱贫攻坚、实现乡村振兴的重要途径备受瞩目。6月10日,美国高通公司(Qualcomm)与中国扶贫基金会达成合作,在中国扶贫基金会理事长郑文凯的见证下,美国高通副总裁郭涛、中国扶贫基金会副秘书长丁亚冬代表双方签署了合作协议,将联合开展“智慧农业”项目,以帮助贫困县进一步提升农业合作社建设能力,推进贫困县区产业转型升级。这也是高通“无线关爱”计划在中国落地的又一个项目,将发挥无线技术在产业扶贫中的作用,持续助力中国脱贫攻坚战略、乡村的可持续发展。
科技赋能 探索产业扶贫新模式
科技有温度 持续传递无线关爱
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