首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
封装测试
>
封装测试
>
正文
华为科普:芯片是如何设计的
2020-10-10
14:00:19
来源: 半导体行业观察
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
来源:本文来自「
华为麒麟
」,谢谢。
随着《看懂芯片原来这么简单》系列漫画持续更新
麒麟君带大家认识了SoC芯片内的众多“住户”们
在SoC中,CPU、NPU、DSP等元件各司其职
共同助力SoC这座大房子稳定运转
然而,SoC这座房子是如何建造的呢?
今天,麒麟君带大家走进芯片内的广袤世界
看看芯片到底是如何设计的
拿好小本本,麒麟芯片的设计之旅开始喽
责任编辑:Sophie
相关文章
科普
芯片
芯片测试科普
关于UWB的一些科普
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
下一个爆款在哪儿?2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
万物智联 创见未来 贸泽电子盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 —— 工作电压高达 1.2kV的简洁解决方案
2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓!行业巨头齐聚,共绘“芯”蓝图
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
你不一定知道的传感器巨头
2
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
3
物联网芯片市场的重要玩家,芯科科技发布第三代无线SoC
4
AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
5
是德科技探讨AI数据中心:下一代AI网络需要更高阶的验证
1
你不一定知道的传感器巨头
2
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
3
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
4
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
5
南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头