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外媒：解决汽车芯片短缺可能会伤害美国芯片制造商

2021-02-11 14:00:49 来源: 半导体行业观察

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来源：编译自网站「SEX CENTRAL」，谢谢。

由于芯片短缺，汽车行业一直处于瘫痪状态。但是，为纠正这种情况而进行的努力，包括推动拜登政府颁布《国防授权法》，可能会对美国芯片制造商产生意想不到的后果。

据路透社报道，大众汽车，福特汽车，斯巴鲁汽车，丰田汽车，日产汽车和菲亚特克莱斯勒汽车只是受短缺影响的少数汽车制造商。作为回应，包括通用汽车在内的多家美国汽车制造商被迫减产引发市场担心，该短缺可能进一步损害疲弱的美国经济。

但是，这并非两党立法者团体所建议的那样简单地使用《国防授权法》来促进半导体制造。

尽管当今美国汽车中使用的许多芯片都是在美国设计的，但很少在国内生产。这些芯片制造商是无晶圆厂的。Supplyframe首席营销官Richard Barnett表示，他们将制造外包给中国台湾半导体制造公司（TSMC）和三星电子等公司。

一场完美的风暴

根据 Barnett 的说法，汽车芯片短缺是由大流行引发的一系列市场现象引起的。他说：“ COVID大流行具有巨大的破坏性，但这只是一系列外部因素中的一个。”

随着大流行的开始，许多汽车制造商开始减少乘用车的产量。他补充说：“他们预计将下降50％，他们认为这种情况至少会持续到今年2021年的第二季度或第三季度。”

但是，尽管汽车销售仍在下滑，但其恢复速度快于预期。问题在于，他们赖以生存的半导体能力不再被竞争性产业所吞噬。

Barnett 说：“这个故事已经展开，表明了汽车全球供应链的脆弱性和缺乏弹性。” 从笔记本电脑和供远程工作者使用的网络摄像头，到数据中心更大的容量以支持软件即服务（SaaS）应用程序，再到控制台刷新，一切都被可用容量吞噬了。

他说：“这确实是汽车与消费电子和企业计算的故事。”

Barnett 说，进一步使事情复杂化的是，汽车制造商及其供应商不仅在争夺标准集成电路，而且还在争夺生产ASIC和其他定制硅所需的晶圆厂产能。

Forrester research的副总裁兼基础设施和运营研究总监Glenn O'Donnell解释说，虽然市场的不确定性和汽车制造商的时机不当是造成芯片短缺的原因之一，但问题至少部分根源于大多数芯片制造商已无晶圆厂。

他说：“建造晶圆厂是一个非常昂贵，费时，痛苦的过程，许多公司表示我们不会这样做，我们只是将其外包。”

根据奥唐纳（O'Donnell）的说法，有那么多的芯片制造商无晶圆厂生产，只有很少的晶圆厂可以生产特定工艺节点的芯片，而且其数量足以使美国陷入困境。

他说：“这给我们带来了供应链中一个明显的漏洞，如果我们需要增加产能，我们真的不能做到。” “我们在华盛顿的政策制定者应该对这一事实感到恐惧。”

选择赢家和输家

Barnett 证实，虽然拜登政府很难强迫外国晶圆厂提高产量以满足需求，但从理论上讲，《国防授权法》可用于优先考虑美国芯片制造商为汽车业制造零部件的订单。

换句话说，那些也依赖台积电和三星等外部工厂的美国芯片制造商可能被迫削减生产，以重新分配产能，以支持汽车制造商和其他对美国国家安全至关重要的行业。

据路透社报道，一些议员认为《国防授权法》是帮助激励国内工厂建设的一种方式。

然而， Barnett 指出，激励芯片制造商可能有助于增强美国半导体制造业，但不太可能及时帮助汽车制造商。他说：“半导体晶圆厂的产能是一个超级资本密集型产业，”他补充说，新晶圆厂的上线通常需要两到五年的时间。

Barnett补充说，这并不是说半导体晶圆厂没有意识到当前行业面临的产能限制。

台积电最近宣布，它将在2021年将其资本支出增加250亿美元至280亿美元，以应对不断增长的需求。

更重要的是，台积电和三星都已经在寻求在美国和国外建立新的工厂。

在就政府补贴和激励措施达成协议后，台积电于2020年5月宣布计划在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片厂。该晶圆厂将于2024年上线，将使用该公司的5纳米制造工艺，雇用约1,600名员工，每月生产20,000个硅晶片。

同样，彭博社报道，三星正在研究在得克萨斯州奥斯汀市投资100亿美元兴建的晶圆厂，采用该公司的3纳米工艺生产芯片的方法。

但是，这两个设施最早都不会在2023年之前上线。

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