从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《通胀削减法案》、中国“沙戈荒”可再生能源工程等政策密集落地，推动全球以技术创新与产业重构双轮驱动，积极推动低碳技术研发，加速向零碳经济跃迁。
 
在这场绿色革命中，半导体产业作为数字经济与能源转型的双重引擎，正以技术创新重构全球产业生态。其中，半导体材料与封装方案的革新，成为破解可持续发展困局的关键支点。
 
例如，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）可使新能源汽车续航提升10%、光伏逆变器损耗降低50%，单颗芯片全生命周期减排超1吨CO₂；封装环节的低温固化、能源回收等工艺，则让半导体制造能耗大幅降低。
 
这种变革不仅重塑产业竞争格局，更催生新的价值增长点。据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增长率达10.6%，绿色化、智能化成为核心增长逻辑。
 
在此进程中，以汉高为代表的材料供应商正通过全生命周期解决方案，将可持续发展理念深度融入半导体产业链，为实现“双碳”目标提供坚实支撑，成为行业绿色转型的核心赋能者。
 
汉高荣获日月光2024年度最佳供应商奖 

近期，汉高荣获日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的2024年度最佳供应商奖，以表彰其对日月光技术目标和战略愿景的重要贡献。
 
众所周知，日月光作为全球领先的半导体封装和测试服务提供商，长期以来致力于构建有韧性、可持续的供应链体系，打造半导体封测行业“安全与可持续并重”的发展新范式。
 
在这个过程中，日月光需要合作伙伴在技术创新、供应链适应性以及环境、社会和公司治理（ESG）方面的坚定承诺与全力支持。作为日月光的长期战略合作伙伴，汉高始终秉持这一愿景，不断加大创新投入以支持其技术路线图，并通过坚定不移地推进可持续发展，积极助力日月光实现“2050年净零排放”及节能减排目标。
 
汉高集团副总裁、粘合剂技术电子事业部全球负责人周文在接受日月光颁奖时表示：“在当今充满挑战的市场环境下，拥有敏捷高效、技术实力雄厚且价值观契合的可靠合作伙伴对于高速发展的半导体行业至关重要。我们很荣幸获得2024年度最佳供应商奖，充分彰显了日月光对汉高的信任，这不仅源于我们在半导体材料领域的卓越能力，更得益于汉高在环境、社会及公司治理方面取得的显著成就，以及持续推进可持续发展的坚定承诺。”
 
据悉，本届日月光最佳供应商的评选标准除品质、成本、交期与技术外，同时考量供应商在ESG环境、社会和公司治理的实践与绩效，将ESG指标纳入评选项目。经评选共17家厂商从140余家供应商中脱颖而出获得殊荣。
 
而汉高凭借出色的半导体封装材料开发实力，成为17家荣获2024年度“最佳供应商奖”的企业之一。
 
之所以能从日月光全球数百家合作伙伴中脱颖而出，得益于汉高能够提供符合日月光可持续发展路线图的领先市场技术；投入资源全力支持日月光的新项目开发；以及稳定且高质量的产品管控等多方面因素。
 
在技术合作层面，汉高的半导体封装材料开发与日月光的可持续发展路线图同频共振，将高性能与环保性深度融合的设计，不仅满足日月光对工艺的严苛要求，支持客户的长期ESG目标，更通过材料创新直接响应全球政策导向。
 
此外，这一荣誉不仅源于汉高为日月光提供的领先市场技术，更得益于双方在绿色转型路径上的深度协同——汉高通过参与日月光的碳盘查专案，成为八家获得认可的精英供应商之一，充分彰显了汉高在可持续发展数据披露方面的透明度与责任担当。
 
能够看到，这种从材料研发、技术创新到供应韧性和应用场景的全链条可持续解决方案，使汉高成为日月光实现减排目标的核心战略伙伴。
 
汉高可持续发展的三维生态战略：循环、低碳、安全 

事实上，可持续发展早已融入了汉高的企业基因，成为其核心战略与价值底色。围绕这一战略，汉高展开全方位布局，将可持续发展理念深度贯彻于研发、生产到供应链的全链条实践。
 
在目标规划上，汉高制定了宏伟且具实操性的净零排放路线图，已获“科学碳目标倡议”（SBTi）验证。计划在2045年实现温室气体净零排放，到2030年将范围3的温室气体绝对排放量减少30%（以2021年为基准年）。
 
具体来看，汉高的可持续发展重点体现在多个关键方面：
 
原材料选用上，大力推行低排放、可再生材料，以再生银取代原生银，通过生物基粘合技术提升产品可再生碳含量，从源头降低产品的碳排放与环境影响。在半导体封装材料里，导电胶约40%的产品原材料含生物基成分（占有机成分比例），且为低释气材料。
 
在产品研发创新层面，汉高聚焦于降低产品生态足迹，同时提升性能。
 
循环性领域，汉高努力实现产品全价值链的维修、再利用与回收。通过用再生银替代原生银目前已实现减少约75%新增银足迹，推动行业向循环经济模式转变。
 
此外，汉高开发HEART（环境评估报告工具），自动计算约72,000种产品的碳足迹，提升产品碳排放透明度，助力自身及客户应对全球碳排放法规要求，为可持续发展目标达成提供有力支撑 。
 
产品安全性优化也是重中之重。汉高严格把控产品化学品安全性，使其远超法律法规与行业标准，满足甚至超越客户对安全的期待。
 
整体来看，汉高坚持从气候、循环型和安全性等多方面助力行业可持续发展：
 
气候：致力于使用生物基和可再生原材料改良产品配方，确保从源头实现循环性。
循环性：全面的产品组合，有助于实现全价值链的维修、再利用和回收。
安全性：优化产品的化学品安全性，使之远优于法律法规和行业标准。 

基于上述全链条的可持续发展布局，汉高正以材料科技为核心驱动力，持续赋能半导体行业绿色转型与循环经济新未来，在全球产业链中筑牢“责任制造与创新共生”的价值底座。
 
结语 

此次汉高斩获日月光“最佳供应商奖”，不仅是对双方技术协同的高度认可，更标志着以可持续发展为内核的合作模式已进入深化阶段。
 
面向未来，汉高将以现有成果为基石，全力深化与日月光的合作版图拓展，持续坚守客户需求，通过技术协同与供应链联动，共同在绿色技术创新、碳足迹管理及产业升级中实现更卓越的共生价值，为全球半导体行业的可持续发展提供可复制的协同范本。
 
这种“技术-供应链-标准”协同模式，不仅为半导体封装树立“绿色技术联盟”标杆，更以可复制的解决方案从封装环节辐射全产业链，最终为构建零碳芯片生态、赋能全球可持续发展愿景注入核心动能。