史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025

随着人工智能时代的全面到来，Chiplet、Hybrid Bonding等先进封装技术，已成为突破算力瓶颈、重塑产业格局的核心引擎。为应对半导体行业技术的革新需求，2025年先进半导体封装与Chiplet展 (ASPS) 将于8月27日至29日在韩国水原会议中心举行！本届展会将汇聚全球封装技术行业的中坚力量，覆盖IDM、OSAT、AI/ICT、计算、汽车以及电子制造等领域，打造集技术展示、商业对接、趋势洞察于一体的顶级B2B平台。


史密斯英特康将在本届ASPS 展会上展示一系列明星测试插座产品和热管理方案，以攻克AI巨型芯片测试过程中产生的热量并防止芯片性能下降的挑战和难题。

明星产品抢先看

1. DaVinci Gen V高速测试插座


DaVinci Gen V （达芬奇第五代）是史密斯英特康2025年最新发布的达芬奇高速测试插座系列产品线的旗舰产品，应用于人工智能加速器、企业级数据中心、汽车电子系统芯片以及即将在未来几年全球部署的下一代6G通信网络等与我们日常生活息息相关的关键领域。DaVinci Gen V测试插座实现了突破性的高速信号传输性能，可为人工智能加速器提供高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，并支持6G通讯超过100 GHz的传输速度——这些关键指标对满足日益增长的海量数据传输需求至关重要。

随着现代集成电路芯片复杂度的不断提升，该产品可适配新一代专用集成电路(ASIC)尺寸增加40%的需求。面对下一代集成电路带宽和计算能力每两年翻倍的发展趋势，达芬奇第五代测试插座实现了无缝集成设计。它不仅完全兼容现有测试硬件，更能帮助制造商轻松完成技术过渡，有效缩短开发周期并加快产品上市速度。

产品特点：

- 适用于 BGA、LGA 及其他封装形式
- 采用均质合金的弹簧探针技术，表面镀金，提升接地效果
- 射频带宽 > 84 GHz @ -1dB 插入损耗
- 短信号路径，测试高度仅 4.90 mm
- 阻抗调校精确匹配系统需求
- 接触电阻稳定一致，平均为 55 毫欧
- 高共面性兼容设计
- 三温测试座结构，支持 -55°C 至 +125°C 的全温区测试
- 同一款座可用于手动测试、台式测试及大批量量产测试
- 顶部与底部模块采用新型制造工艺
 
2. Levan导电胶测试插座



Levan导电胶测试插座具备高度精密性，其网格式导电柱设计可实现多芯片间   测试结果的高度一致性。

产品特点及优势：

- 适用于 BGA、LGA、QFN 和其他封装测试解决方案
- 射频带宽 23-108 GHz
- 信号路径 ≤ 0.9 mm 
- 能够实现阻抗匹配信号
- 持续稳定的接触电阻
- 低电感
- 基于测试应用的优化设计  
- 三温插座设计，支持 -55 °C 至+160 °C
- 可使用同一插座进行手动测试、台架测试和HVM量产测试
 

 
3. Volta晶圆级芯片封装探针头


Volta 系列探针头是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距180um 的晶圆尺寸、晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）进行快速而可靠的测试，以确保芯片性能是否符合要求，从而满足终端产品的应用。

Volta180系列探针头具有极短的信号路径，低接触电阻，且易于维护，是传统的悬臂和垂直探针卡技术的绝佳替代方案。

产品特点及优势：

- 适用于最小引脚间距180µm及以上的测试
- 75万次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻
- 卓越的针头共面性，可满足64 个工位；5000根探针可同时进行测试
- 模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换，停机时间几乎为零
- 全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置



史密斯英特康致力于设计并制造高性能高可靠性测试插座，为人工智能芯片行业发展注入新的活力。我们期待在2025年先进半导体封装与Chiplet展 (ASPS) 与业界同仁共同探讨先进封装技术的发展与未来。