长电科技临港封测厂正式启用，打造车规与机器人芯片封测新标杆

当前，全球汽车产业迈入电动化、智能化深度融合的关键阶段，具身智能机器人产业也进入规模化验证的发展新周期，两大热门领域对高可靠、高性能、高集成度的芯片需求呈爆发式增长，车规级与机器人芯片封测作为产业链核心环节，成为推动产业国产化、自主化发展的关键抓手，正迎来前所未有的战略机遇期。

据QYResearch最新市场数据统计，2025年全球汽车芯片先进封装市场销售额达到16.1亿美元，2032年预计达到34.5亿美元，2026-2032年复合年增长率达11.7%。与此同时，随着AI大模型赋予机器人更强的感知与决策能力，其对芯片算力、集成度及可靠性的需求正与汽车电子高度趋同。

在这一产业背景下，长电科技汽车电子（上海）有限公司的正式启用，不仅是对市场趋势的精准回应，更为我国车规级与机器人芯片封测领域树立了新的技术标杆。

临港新厂投产，打造专业封测新地标

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能，更是大陆首家面向汽车和机器人应用的专业芯片封测工厂落地运营的重要里程碑。

上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市经济和信息化委员会主任汤文侃，华润集团总会计师、长电科技董事长周响华出席活动并致辞。仪式上，与会领导及嘉宾共同启动长电科技汽车电子（上海）有限公司运营。来自中国半导体行业协会、汽车电子、机器人、芯片设计、晶圆制造、半导体材料及设备，以及金融机构的合作伙伴与嘉宾共同见证公司正式启用。


作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。该工厂的正式投产，标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。

智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，公司在夯实车规级封测能力的同时，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。此外，公司全面引入智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。

据现场消息披露，该封测工厂总占地210亩，一期规划建设50000㎡洁净厂房，从规划阶段便针对车规级与高可靠性机电芯片的严苛应用要求完成全流程定制化设计，核心定位为汽车电子与机器人应用场景的专业化、智能化封测制造基地，可提供覆盖芯片封装方案设计、封装制造、成品可靠性测试的一站式全流程服务能力，全面适配智能汽车、工业/人形机器人等场景下各类核心芯片的封测需求。

在启动仪式上，上海市经济和信息化委员会主任汤文侃表示，长电科技作为芯片封装的龙头企业，在临港新片区的大力支持下，投资建设高端车规级芯片封装测试工厂，两年内项目完成主体建设、核心设备进场，工艺测试认证，充分展现了重大产业项目的“上海速度”和“长电效率”。面向未来，上海将全力支持长电科技的创新发展，推动与上海汽车芯片产业链上下游的深度融合。

华润集团总会计师、长电科技董事长周响华表示，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群、实现高质量发展贡献更大力量。

生态协同发展，赋能高端制造新征程

长电科技汽车电子（上海）有限公司的正式投产，不仅是长电科技深耕汽车电子与机器人芯片封测领域的重要战略落地，更填补了我国大陆在汽车与机器人专用芯片封测领域的专业化布局空白，推动我国车规级芯片封测技术向高标准、高性能升级。

与此同时，依托临港新片区在集成电路、智能新能源汽车产业的集聚优势、创新优势和人才优势，该项目将实现与产业链上下游的配套互补，进一步完善临港新片区“东方芯港”的产业生态，作为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合的标杆项目，其发展模式也将为国内其他区域的产业融合发展提供参考，持续推动我国集成电路产业与高端制造产业的深度融合、协同创新。

放眼行业发展，该项目的正式运营将为智能汽车、具身智能机器人产业发展提供核心芯片封测支撑，推动先进封装技术在两大领域的规模化应用，助力我国在全球汽车电子与机器人芯片产业链中占据更核心的位置。

值得关注的是，本次启用仪式现场还同步举办了先进封装开发者大会-机器人与汽车芯片专场，通过高峰论坛、平行技术论坛等多元形式，汇聚半导体、汽车电子、机器人等领域的行业专家与产业伙伴，共研技术创新方向、共探产业融合路径、共话生态构建未来，为汽车与机器人芯片先进封装产业的发展凝聚起强大的行业合力。

未来，随着长电科技汽车电子（上海）有限公司的稳步发展，将持续集聚产业资源，激发创新活力，为我国打造世界级集成电路产业集群、实现智能汽车与机器人产业高质量发展注入持续动能，助力我国高端制造产业迈向新高度。