芯擎科技双线进攻，擘画汽车芯片未来

芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士在日前的上海车展上与半导体观察等交流时首先指出，汽车智能化是大势所趋。他同时强调，不管多智能化，安全是必备的，这是一个最基准点。
 
“无论是对车厂还是芯片的设计制造商，安全都是头等大事。”汪凯博士接着说。在他看来，正因为安全如此重要，所以在做芯片设计的时候，首先就要确保其必须安全的，这也正是为何芯擎科技在定义智能座舱芯片“龍鹰一号”的时候，就以车规级为目标。
 
在这样经营思路的推动下，芯擎科技一炮而红。
 
龍鹰一号，愈战愈勇
 
过去几年的市场科普，让大家对智能座舱有了充分的认识，能提供这类芯片的厂商也非常众多。但从设计上看，做这种高性能、高要求的算力芯片其实是很考验芯片团队。尤其是涉及车规级，那就更是难上加难。
 
但是，拥有深厚技术积累的芯擎科技市场，面向这个市场推出了国内首款7纳米车规级智能座舱芯片。
 
资料显示，“龍鹰一号”采用7纳米先进制程，具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性。其高性能算力集群拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS 算力的独立NPU；支持高带宽低延迟的LPDDR5内存；配备了双HiFi 5 DSP处理器，集成最高功能安全等级 ASIL-D 的独立安全岛；支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入。拥有广泛应用场景和巨大市场潜力，可支持多维度的成熟应用，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM（Around View Monitor全景泊车影像系统）、DMS（Driver Monitoring System驾驶员监测系统）、OMS（Occupancy Monitoring System车内人员监控系统）等，为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑。
 
正是因为拥有如此领先的配置，加上公司团队在汽车芯片方面的经验，让“龍鹰一号”在推出以后，能够快速实现交付。光是2024年，这颗芯片就已经在海内外多家车厂定点达30余款车型，包括吉利领克系列、银河系列、一汽红旗等，其量产数量就达百万量级，位居同类芯片年度出货量第一。最新数据显示，在2024年中国乘用车智能座舱芯片装机量排行中，“龍鹰一号”稳居国产芯片第一。
 

虽然硕果累累，但芯擎科技前进的步伐并没有放慢。在三月底的生态大会上，芯擎便首次官宣“龍鹰一号Lite”和“龍鹰一号Pro”等系列座舱芯片。如图所示，通过创新的设计，芯擎科技希望这些芯片能够为不同级别的的座舱应用提供支持。芯擎同时透露，公司全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。
 
从上图我们还能看到，除了聚焦智能座舱以外，“龍鹰一号”甚至在舱行泊智能一体，中阶舱驾融合应用上发挥重要作用。在问到为何能够在一颗大众以为的座舱芯片上做到这些的时候，汪凯博士回应道：“因为在这颗名为SE 1000 Pro的座舱芯片上，芯擎为其加了一个加速芯片，这个可以提供100个TOPS的算力,足以满足高速NOA需求。”
 
除了智能座舱芯片以外，芯擎还带来了公司自动驾驶芯片方面的分享。
 
星辰一号，高举高打
 
从上图可以看到，在介绍“龍鹰一号Pro”的时候，芯擎科技还用了“中阶舱驾融合”来描述这个方案。当中的“舱”就是智能座舱，至于“驾”就是智能驾驶。作为一个行业发展趋势，舱驾融合过去两年一直是产业追逐的目标。
 
诚然，因为大模型和多模态的发展，未来的汽车对于智能座舱和智能驾驶的传感器数据协同有了更高的需求，而随着功能的增加，为系统增加更强算力和解决方案，也成为了大家的目标。这也正是舱驾融合大行其道的原因之一。
 
但针对舱驾融合，不同的企业可能有不同的做法和定义。例如有些智能座舱和智能驾驶供应商是通过合作实现“舱驾融合”，有些厂商是通过自研座舱和智驾芯片推动舱驾融合。而芯擎科技则属于后者。
 
如上所述，芯擎的“龍鹰一号”系列在这个系统中扮演“舱”的角色，至于“驾”，则是公司早前推出的“星辰一号”系列。
 

作为一款符合AEC-Q100标准的高制程全景高阶自动驾驶芯片，“星辰一号”（AD1000）采用多核异构架构，在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，和NPU本地存储容量等关键层面全面超越同类顶流产品，填补了7纳米车规级高性能智能驾驶芯片的国内空白。
 
在硬件配置上，“星辰一号”还集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。此外，“星辰一号”高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。与此同时，芯擎科技基于在高端服务器芯片国密算法的成功经验，自研高性能国密算法IP CE1000，首次将高强度国密算法用于高阶智驾。
 

基于这系列领先芯片，芯擎科技能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。
 
基于这个领先芯片，芯擎科技还携手合作伙伴打造了“大生态”的合作体系，希望建立更开放的生态环境。公司同时还推出了“方舟”全场景辅助驾驶计算平台，从硬件、操作系统、中间件、算子算法等方面全面赋能产业链伙伴。公司目前也已经与成熟的厂商、Tire2等层面一起合作。
 

而面对舱驾融合的需求，芯擎科技也分享了公司在这方面的布局和思考。
 
如汪凯博士所说，舱驾可以根据需求划分为不同的几种类型。例如可以是相对比较好的“舱”加上简单的“驾”，这就是芯擎科技所说的舱驾或叫舱泊一体。此前，芯擎科技已经基于“龍鹰一号”实现了这个方案，并在去年发布的薄款车型银河E5上已经落地；来到中阶的舱驾一体，同样可以用“龍鹰一号”，或者星辰一号Lite来实现；至于高阶的舱驾融合，则可以用高端的座舱和智驾芯片来实现，这也是芯擎科技所擅长的。
 
写在最后
 
作为一家领先的汽车芯片厂商，芯擎的这个“智舱”和“智驾”的双线芯片布局，让他们在未来的汽车算力竞争中占据了一个有利位置。芯擎科技也强调，公司会始终如一地坚持自主研发，打造真正具有国际核心竞争力的芯片产品，坚定地选择开放的、软硬件结合的技术路线。”
 
但汪凯博士直言，芯片厂商仅在一个特定领域发展是不够的，尤其是在汽车行业，因为市场毕竟有限，所以要想把公司做得更大、更扎实，就一定要多产品线、更多多市场模式。
 
“除了汽车市场以外，跟我们芯片的关联度比较高的其实是工业芯片，而包括工业控制、低空经济、边缘计算、物流机械等在内的应用领域非常广泛。因此我们会在这个领域上面发力。”汪凯强调。