为旌科技：在“智驾平权”浪潮中破局

“智驾平权、关税战、安全”——这三个关键词，几乎浓缩了2025年上半年智能驾驶芯片行业的核心风向。为旌科技副总裁赵敏俊在与媒体交流中，用这三个词打开了对行业变局的深度剖析，也透露出这家本土端侧AI芯片公司的核心战略与独立路径。
 
智驾“下沉”，智驾芯片必须“接地气”
 
从比亚迪推出“天神之眼”，到7万元级别车型全面搭载智驾平台，中国汽车市场正在经历一场“智驾下沉”的新浪潮。赵敏俊指出，这一趋势意味着智能驾驶从高端豪车的专属功能，转变为普通家庭可负担、可使用的标配能力。
 
“我们认为智驾一定是会下沉的，一定会成为像手机打电话一样的标配功能。每辆车都需要具备，哪怕只是基础体验，也必须稳定、安全。”
 
为此，为旌科技并没有像一些竞争对手那样“起步即高端”，而是从产品立项之初就把方向锁定在10~15万元的主流车型区间。“第一代车规芯片是在2022年立项的，那时L4话语权最强，但我们坚定地选择了‘中算力’的产品布局。”赵敏俊强调，为旌的“御行系列”芯片最高支持40TOPS，灵活支持多种配置，既控制成本，又不牺牲核心体验。
 
用“国产化大势”对冲“关税战”不确定性
 
中美之间的科技博弈让中国车载芯片国产化压力空前。赵敏俊不避讳这一挑战：“我们整理过很多数据，现在主控类芯片的国产化率甚至不到10%。”而即便主机厂愿意支持国产替代，芯片企业自身是否“接得住”成为新的关键。
 
“我们现在看到的机会，不再只是‘有没有项目’，而是‘有没有能力真正把这个项目做得下来’。这个行业对‘内功’的要求越来越高。”
 
在这一背景下，为旌科技聚焦于端侧AI芯片的自主设计逻辑，强调PPA（功耗、性能、面积）三角平衡原则。赵敏俊表示，相比云端芯片强调“性能极限”，端侧芯片更强调“性价比”和“系统融合”，这是国产芯片在智能驾驶中能够真正实现“弯道超车”的关键切口。
 
安全，是芯片“设计出来”的
 
在智能驾驶事故引发全民关注的当下，如何让“智驾”成为安全的代名词，而非风险的代称？赵敏俊给出了一个形象的比喻：
 
“就像安全带，几乎每个人都会系，但真正用到它的时刻，是在生死一线的时候。自驾系统的安全逻辑也是一样——99%的时间可能没感觉，1%的时间可能决定生死。”
 
为旌科技将功能安全、可靠性等安全设计前置到产品设计阶段，从EDA仿真、架构规划、冗余设计开始进行系统性考虑，而不是在芯片完成后再“补测”。
 
“我们内部一直讲一句话：‘安全是设计出来的’。这不是口号，而是贯穿整个芯片开发流程的基本准则。”
 
一个芯片，三重应答
 
在交流的最后，赵敏俊用三重逻辑总结为旌科技智驾芯片的设计定位：为“智驾平权”打造中算力平台：锁定主流车型，实现普惠式智驾体验；在“国产替代”中寻找战略空间：以技术自研和本土生态匹配建立长期合作能力；以“安全内生”回应社会关注：从架构级别构建安全底座，实现全流程的车规标准控制。
 
他透露，当前为旌的智驾芯片方案已可独立完成行车和泊车功能，不依赖外部MCU或FPGA，支持高度集成、性价比突出的L2+解决方案。这种“融合芯片”策略，使其在市场上逐步摆脱了“跟随者”的角色，走向技术引领者的队列。
 
在国产新能源崛起之际，本土AI端侧芯片公司为旌科技正以独特的战略与务实的执行，在一场智驾芯片的“持久战”中打出属于自己的节奏。