物联网芯片市场的重要玩家，芯科科技发布第三代无线SoC

经过过去几年的厚积薄发，Silicon Labs（芯科科技）已然成为了无线片上系统（SoC）领域的引领者。
 
据该公司无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani介绍说，作为一家专注于物联网无线技术的公司，芯科科技拥有最广泛的无线产品组合，覆盖了包括蓝牙、Zigbee、Matter、Thread、Wi-Fi、Z-Wave和Wi-SUN等协议和多协议应用。而且，芯科科技将根据市场需求持续为产品组合增加新的产品。利用这些技术，芯科科技将为物联网市场提供更加多样化的高性能、超低功耗、高安全性、智能化无线连接解决方案。
 

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani
 
“芯科科技一贯注重于为客户提供高性能、低功耗、高安全性和高灵活性无线解决方案，同时为客户提供高效易用的Simplicity Studio工具以及全面的服务，来帮助全球市场上的客户去开发具有竞争力的产品，同时缩减产品开发周期和认证周期。”Dhiraj Sogani接着说。
 
得益于这些领先布局，让芯科科技的产品获得了客户的高度认可，公司也在早前顺势推出了第三代无线开发平台。
 
面向下一代物联网的SoC
 
芯科科技直言，第三代无线开发平台是面向下一代物联网无线产品开发的。这也是首个兼具安全性、性能、功耗和低成本的嵌入式计算平台，能够助力开发者把握新兴的物联网市场机遇。
 
Dhiraj Sogani也直言，第三代无线开发平台设计旨在补充芯科科技大获成功且具有多功能的第二代无线开发平台。据他介绍，芯科科技的第二代无线开发平台功能强大且高效，是各种主流物联网应用的理想选择。第三代无线开发平台则在第二代无线开发平台的基础上进一步发展，以满足新兴需求。
 

 
具体而言，芯科科技第三代无线平台具有以下几个特点：
 
1.借助人工智能/机器学习（AI/ML）加速器支持边缘智能： 

因应越来越多的智能从云端转移到设备端的趋势，芯科科技第三代无线开发平台集成了AI/ML硬件加速器。这使得其处理能力被提高了100倍以上，支持设计人员能够将所有系统处理能力整合到单个无线SoC中，以满足最复杂的边缘应用。
 
2.面向未来的扩展内存： 

为了满足Matter等复杂协议不断增长的需求，芯科科技SiXG301等第三代无线开发平台产品提供了大容量内存配置--高达4 MB的闪存和512 kB的RAM。这确保了设计能够适应未来的新功能。
 
3.电池供电设备的突破性能源效率： 

面对下一代电池供电产品，芯科科技将要推出采用先进电源架构的第三代无线开发平台产品SiXG302，仅使用15 µA/MHz的工作电流。据介绍，这是一款在该公司第二代无线开发平台产品（如EFR32FG22 SoC）已经建立的业界领先的能效基础上实现的产品，非常适合电子货架标签等现有超低功耗应用。

4.统一且可扩展的平台： 

第三代无线开发平台采用通用代码库构建，并向后兼容第二代无线开发平台。这使得开发人员能够利用其现有软件，通过灵活制造来降低供应风险，并在芯科科技的整个产品组合中无缝扩展其产品线，以满足物联网应用的全部需求。
 
能取得这样的突破，首先得益于芯科科技在这一代平台上采用了领先的22纳米工艺节点，这给产品的性能和开发过程方面带来了积极影响，能提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。此外，22纳米工艺还针对更高的计算需求（时钟速度和内存需求）和极低的工作电流进行了优化，并且为高占空比应用提供最低工作电流，进一步为芯科科技本代产品赋能。
 
除了领先的芯片外，软硬件和生态系统的全面布局，也是芯科科技发力物联网市场的重要倚仗。
 
首先在硬件方面，芯科科技为工程师提供快速上手并加快其开发周期所需的硬件工具——无线入门套件和参考平台。据介绍，与第二代无线开发平台一样，芯科科技无线入门套件提供了带有可互换射频电路板的通用无线入门套件；至于可供工程师可以访问的新参考平台，能简化开发流程。
 
其次是软件方面，Dhiraj Sogani表示，芯科科技在这方面的主要目标是简化开发过程，并保护客户的投资。具体而言，在软件方面，芯科科技做了三方面的投入：
 
1、具有通用代码库的统一平台：第三代无线开发平台采用通用代码库构建，可在芯科科技30多款器件上使用。这样可以实现高效的开发和轻松的应用程序移植。

2、向后兼容性：为了确保平稳过渡，第三代无线开发平台在设计上向后兼容我们广受欢迎的第二代无线开发平台。这样，工程师就可以使用他们现有的软件和专业知识。
 
3、Simplicity软件开发包（SDK）：芯科科技提供了Simplicity SDK，这是一个嵌入式软件开发平台，可用于构建基于第二代无线开发平台和第三代无线开发平台的物联网产品。它将无线协议栈、中间件、外设驱动程序、引导加载程序和应用程序示例集成到一个可靠的框架中，用于构建功耗优化且安全的物联网设备。
 
来到生态系统方面，芯科科技提供的支持不仅限于公司自己的工具，还扩展到整个物联网生态系统。此外，第三代无线开发平台设计具有可扩展性，为开发人员提供了跨不同无线协议和应用的灵活性。这使其更容易连接到各种网关集线器和生态系统。
 
SiXG301 SoC，率先面世
 
在打下了这个基础之后，芯科科技此前推出了其第三代无线开发平台产品组合的首款产品——采用先进的22纳米工艺节点打造的全新无线SoC产品系列SiXG301。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电物联网设备日益增长的需求。
 
据介绍，SiXG301 SoC是一款专为线路供电的智能设备而设计的SoC，包括一个集成的LED预驱动器，为先进的LED智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案，支持蓝牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。“通过实现进入新兴物联网市场所需的安全性、计算能力、射频性能、能效和低成本，进一步扩大了我们在超低功耗SoC和模块方面的领先地位。”Dhiraj Sogani表示。
 
从Dhiraj Sogani的介绍我们得知，这款多内核器件具有运行频率高达150 MHz的ARM Cortex®-M33以及用于射频和安全引擎的专用内核。该SoC的Secure Vault High技术获得PSA 3级认证，有助于保护数据和设备，同时具有高达4 MB的闪存和512 KB的RAM可满足更高的应用要求，并为未来的发展留有空间。
 

 
如上所述，SiMG301产品还针对LED照明应用进行了优化，集成了多项关键功能，包括用于改善LED调光和控制的增强型PWM、用于LED控制器芯片的PlXELRZ单线通信接口，以及特定器件上的LED预驱动器，从而消除了对LED驱动器的需求，减少了整体方案的BOM外部元器件数量，不仅提高了系统产品的可靠性还降低了产品成本。
 
值得一提的是，其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。这一成就是PSA Certified认证的最高级别，印证了芯科科技在安全领域的领导地位及其秉承将信任嵌入互联技术核心的传统。
 
据介绍，3系列Secure Vault和SiXG301 SoC的韧性不仅仅是为了满足当今的标准，更是为了抵御未来可能出现的威胁。安全子系统和SoC经过精心设计，可在现场经受十多年的考验，具有业界领先的防御能力，可抵御尚未被广泛使用的威胁。当与远程无线（OTA）固件和软件更新以及实时监控相结合时，3系列的Secure Vault和SiXG301将安全性视为一个持续的生命周期，而非一次性事件。
 
芯科科技透露，公司目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品，预计将于2025年第三季度全面供货。
 
“SiXG302将会是一颗面向广阔的电池供电应用市场的SoC。”Dhiraj Sogani表示。“我们的目标是在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率，我们通过结合新的制造工艺和专门的电源架构将实现这一目标。”Dhiraj Sogani接着说。
 
据介绍，该产品的工作电流仅为15 µA/MHz，比同类产品低30%。这一性能水平是通过两项关键技术进步实现的：

先进的22纳米工艺节点：SiXG302高能源效率的基础在于它是我们第三代无线开发平台产品组合中首批采用先进的22纳米工艺节点打造的SoC。采用这种更精细、更先进的工艺节点是为远边缘打造功能更强大、更节能设备的基础。

芯科科技的先进电源架构：SiXG302将会是首款采用我们最新、最先进电源架构的器件产品。该架构由芯科科技专门设计，旨在最大限度地降低能耗，从而使SiXG302能够实现行业领先的工作电流指标。
 
根据计划，芯科科技将在2026年为客户提供SiXG302样品。
 
Dhiraj Sogani重申，随着向22纳米工艺节点迁移，第三代平台产品设计旨在提供业界领先的计算能力、无线性能和能量效率，并具有最高级别的物联网安全性。
 
“我们推出第三代无线开发平台旨在通过提供完整的战略解决方案，帮助我们的中国客户走向全球市场。第三代无线开发平台使我们的合作伙伴能够打造一款在任何地区都具有竞争力的顶级产品，同时简化客户全球分销所需的制造和供应链物流。最终，这将提供一个可扩展的、面向未来的基础，保护我们客户的开发投资，使他们能够在世界舞台上建立竞争优势。”Dhiraj Sogani最后说。