“智”汇蚌埠，一场关于传感器的系统性讨论

在智能化、数据化深度交融的时代背景下，传感器正成为联结物理世界与数字空间的关键入口。5月24日，第七届智能传感器产业发展大会在安徽蚌埠盛大开幕。大会以“芯聚江淮，智感世界”为主题，汇聚700余位来自全国高校、科研机构、龙头企业的代表。本次大会的下午场，特别设立了四大专题，聚焦MEMS与微系统、智能场景对接、具身智能与人形机器人、脑机接口与智慧医疗，深入探讨智能传感技术在产业化落地过程中的最新成果与未来趋势。
 
 
 
专题一：MEMS与微系统—微观创新，系统突围
 
在当前全球科技变革和产业升级加速交汇的背景下，MEMS器件和微系统技术作为支撑智能制造、智慧感知、医疗健康、新能源等战略性新兴产业的核心技术，正迎来前所未有的发展机遇。
 
本次专题报告，来自北京大学、清华大学、东南大学、哈尔滨工业大学、苏州大学、中科院等知名高校与科研机构的专家学者，以及来自敏芯微电子、和而泰、中科微感等行业代表企业的技术领军者，共同围绕MEMS制造、智能传感、惯性导航、人工嗅觉、微流控、柔性器件等前沿方向，分享最新的研究进展与产业应用成果，探讨未来发展路径与合作机遇。
 
苏州敏芯总裁李刚发表在《如何看待国内MEMS公司的内卷》的主题演讲中，从卷的时间轴开始讲起，进而指出外卷导致了内卷，指出卷的本质、并探讨了何时结束，以及如何看待这一内卷现象，最终如何突破内卷。
 
在交叉学科融合方面，北京理工大学陈康富教授深入分析了基于微流控的液体活检在癌症精准诊断中的巨大潜力，并介绍了其团队开发的“基于物理性质与生物亲和性融合机制”的CTC筛选芯片（LFAM），在细胞筛选效率与特异性方面实现重要突破，为MEMS与生物医学的深度融合提供了工程化路径。
 
中北大学仪器与电子学院副教授王任鑫介绍了CMUT研究的意义和团队在硅硅键合工艺CMUT制造的成果进展，并介绍了CMUT在成像等领域的应用。
 
在新型传感器领域，中北大学王任鑫副教授介绍了团队在《电容式微机械超声换能器应用基础研究》，聚焦CMUT（电容式微机械超声换能器）基础研究，介绍了团队在硅硅键合工艺制造工艺上的最新进展，并介绍了CMUT在成像等领域的应用。

来自苏州大学的聂宝清副研究员则以《基于跨尺度多孔弹性材料的柔性三维力传感器研究》为题，系统展示了柔性传感器在“具身智能”中的核心地位。她指出，柔性三维力传感技术是实现机器人类人触觉感知的基础，而团队围绕电容式三维传感结构开展的研究，特别是在微米级空腔阵列与多孔弹性介电材料设计方面，显著提升了器件的灵敏度与响应性能，契合国家重点发展方向，对智能终端感知能力的演进具有重要意义。
 
本次专题报告不仅集中展示了MEMS技术在多元化应用场景中的技术突破和系统化演进，也进一步明确了从器件创新到系统集成的战略价值。未来，随着“智能感知+系统协同”模式的深化落地，MEMS产业将持续在数智时代发挥关键引擎作用，为中国高端制造与战略新兴产业提供坚实支撑。
 
专题二：智能传感场景对接—技术落地，需求牵引
 
当前，以数字化、智能化为核心的技术革命正在深刻重塑制造业与工业体系，智能传感器作为支撑感知、判断与控制的关键基础，正日益成为推动高端装备、智能终端、人形机器人等领域场景化落地的核心抓手。为了更好推动技术与需求对接、场景与生态协同，本次传感器大会特别组织了「智能传感器场景应用对接」专题活动，希望为产业链上下游搭建起务实、开放、精准的对接平台。
 
活动开始，东南大学黄广斌首席教授系统回顾了人工智能与机器学习的发展历程，并将其划分为“三浪演进”：
 
第一浪（1950—1980年），为“预热阶段”。这一时期计算能力有限，尚无高效算法与充足数据支撑。尽管技术尚处萌芽，但理念先行，甚至在中文语境中“计算机”被译作“电脑”，这一创造性的翻译——究竟是巧合、梦想，还是某种先见——仍值得回味。
 
第二浪（1980—2010年），进入“研究驱动阶段”。计算能力日益增强，涌现出多种算法模型，然而受限于数据积累，大多数成果仍局限在学术界与研究机构内部，产业化路径尚不明确。
 
第三浪（2010年至今），AI步入“感知融合与场景扩展阶段”。随着算力飞跃、算法成熟与传感器广泛部署，数据总量激增、实时性增强。人类社会逐渐转变为一个“超级智能传感系统”，人与环境、人与机器的智能交互正在重塑认知方式。黄广斌指出，人工智能的深远影响或将超越农业革命与工业革命，成为引领未来的根本力量。
 
他强调，当前人工智能的发展正处于从“数据经济”迈向“智能经济”的关键拐点，也处在“智能时代”的酝酿期和大爆发的前夜。
 
在机器学习的基本构成方面，黄教授指出其三大要素缺一不可：高效的学习算法、高性能的计算环境，以及丰富的动态数据资源。
 
面向未来，AI的技术走向呈现“两极分化”趋势：“大的越大”，指大模型趋于层次更深、结构更复杂、应用更广与算力需求更强；“小的越小”，则体现为芯片与传感器向低功耗、轻量化、微型化方向演进，以适应边缘智能和泛在部署的需求。
 
在应用体系方面，人工智能正形成层级分布格局，包括行业级大模型、传感器/设备级AI以及产线级AI系统，构建出一个多层次、异构融合的智能生态。
 
随后，大会进入企业场景需求发布环节，包括华为、鸿蒙生态、人形机器人公司、中科采象、安徽建工等单位，发布了涵盖工业数字化、鸿蒙生态布局、人形感知、数据采集、智慧工地等前沿需求，展现真实应用场景，诚邀技术对接与合作探索。
 
在此之后，来自西安交通大学、北方微电子、华鑫智感、希磁科技、中科微感等高校与企业的代表也将分享各自在传感器技术和应用能力方面的最新成果与场景突破。
 
本次专题活动，进一步打通了“从技术到场景、从应用到生态”的关键路径，推动我国智能传感器产业向更高质量、更高价值、更深融合方向发展。
 
专题三：具身智能与人形机器人——感知延展，智能落地
 
随着人工智能、大模型、先进感知与智能材料的深度融合，机器人正在从传统的工业协作迈向更高层次的“具身智能”时代，人形机器人也逐渐从实验室走入工业现场、服务场景乃至千行百业。当前，人形机器人正从“结构模拟”走向“能力具身”，不仅要具备人的外形，更要逐步具备类人的认知、感知与决策能力。在此背景下，「具身智能和人形机器人创新发展」专题活动汇聚来自政产学研各界的专家学者与行业领军人物，围绕智能材料、核心传动、灵巧手、闭环决策、传感器、陀螺导航等关键方向，构建起一场全景式、前瞻性的技术思想交流盛会。
 
哈工大计算学部刘鹏教授在其《面向长序列复杂任务的操作技能学习与规划》报告中进一步指出，机器人行业的持续突破，根本依托于具身智能技术的支持。
 
在《训练场打造具身智能新开发范式》主题报告中，人形机器人（上海）有限公司副总经理、研究员刘宇飞指出，具身智能的本质，是软硬件一体化协同能力的深度融合，也是对新一代AI开发范式在模型快速生成与系统部署方面的深层挑战。他强调，目前具身智能主要面临三大技术壁垒：大规模预训练、软件架构设计与训练策略优化。尤其在硬件自由度（DOF）指数级上升的趋势下，感知、控制与决策模块间的耦合关系将更加复杂，系统设计与集成面临前所未有的挑战。
 
埃夫特智能装备股份有限公司人形机器人科技副总李鑫则以《人形机器人产业发展及对核心传动部件的需求分析》为题，深度剖析了产业发展与技术演进的协同关系。他指出，人形机器人产业正处于由技术突破向工程化落地、规模化量产的关键转折点。其中，核心传动部件作为实现复杂运动控制的关键支撑，正在经历从传统驱动向低成本、高响应、高透明度的准直驱传动方案转型。轻量化与大扭矩的解决方案已成为行业突破性能瓶颈的核心路径。值得关注的是，2025年2月，埃夫特已在芜湖发布其首款轮式与足式人形机器人样机，标志着其在工程落地方面迈出重要一步。
 
苏州大学机电学院教授刘会聪在《机器人灵巧手智能感知与反馈交互技术》报告中指出，执行末端的灵巧化是提升人形机器人操作能力的关键所在。她团队基于人形机器人的“全手感知”需求，提出准均拓扑结构的分布式压阻触觉传感阵列，覆盖整手掌区域，实现了灵巧手在抓握过程中的力控反馈与目标识别能力。此外，结合卷积神经网络模型与MEMS三维力传感模组的设计，使系统具备更高灵敏度与可调性，为复杂任务操作提供重要支撑。
 
总结而言，本次专题活动不仅展现了人形机器人关键技术在传感、决策、运动控制与材料系统等多个维度的深度融合成果，更呈现出中国在具身智能技术探索上的系统性进展。随着多方协作与应用落地的持续推进，人形机器人有望在制造、服务、康复、教育等核心场景中实现规模化部署，成为推动下一轮产业智能化变革的中坚力量。
 
专题四：脑机接口与智慧医疗——连接大脑，守护健康
 
当前，以人工智能、神经工程、柔性电子、精准医疗为代表的新兴技术正加速融合，脑机接口作为连接“意识”与“机器”的关键技术，正在从神经科学研究走向广泛的应用探索，在医疗康复、智慧养老、临床辅助诊断、精神健康等多个领域展现出巨大潜力。同时，智慧医疗技术也从单点设备走向多模态集成，从感知前端延伸至健康管理全生命周期，成为驱动未来健康社会建设的核心支柱。
 
「脑机接口与智慧医疗创新发展专题」汇聚了来自国家康复辅具研究中心、上海交通大学、华东理工大学、西安交通大学、中科院、浙江大学等单位的专家学者与企业代表，围绕脑机接口核心技术、智能感知系统、远程医疗装备、认知工效学与高灵敏度医疗传感平台等热点议题，展开了全方位、多角度的学术交流与成果展示。
 
活动内容涵盖脑机接口在养老照护、航空认知、脑纹识别、柔性医疗、远程健康管理等场景中的技术探索与应用落地，充分展现了BCI技术从“实验室”走向“临床端”“服务端”的发展趋势，也勾勒出智慧医疗产业从数据感知走向人机融合、精准干预的未来图景。
 
在技术分享环节，中科院合肥智能机械研究所研究员陈焱焱介绍了人工智能医疗器械的概念与发展路径。他指出，人工智能医疗器械是基于医疗数据、结合AI算法实现医疗用途的系统设备，是创新医疗器械的重要分支。尽管近年来我国在该领域进展迅速，但与国际先进水平仍有差距。截至2024年10月，美国FDA已累计批准950款AI/ML医疗器械产品，主要集中在放射学和心血管两大方向。对此，陈焱焱团队正围绕精准康养、抗衰验收、成瘾干预等刚性需求，聚焦人工智能在智能诊断与智能决策方面的器械化落地路径。
 
来自浙江大学计算机学院脑机智能全国重点实验室的研究员何恩慧，则以《高灵敏高分辨脑机接口系统研究》为题，系统梳理了脑机接口技术从1.0到2.0的发展演进。他指出，新一代脑机接口系统正致力于构建生物神经系统（碳基）与信息系统（硅基）之间的高效信息通道，涵盖脑机硬件（信息读写）、算法软件（信息解析）及应用系统（信息利用）三大核心环节。何恩慧团队目前正聚焦双模神经信号检测与调控系统的开发，力求为神经疾病治疗与脑机融合应用探索全新技术路径。
 
本次专题活动不仅展现了我国在脑机接口与智慧医疗领域的关键技术突破与产业思考，也进一步强化了跨学科融合、场景驱动创新的共识。未来，随着政策支持、技术进步与临床需求的深度对接，脑机接口技术有望在重塑人机关系的同时，成为推动医疗模式变革、守护人类健康福祉的重要力量。
 
结语
 
本届大会不仅聚焦前沿技术，更注重从技术—场景—产业的系统联动。蚌埠作为中国智能传感器产业的重要承载地，正不断加快创新要素集聚，打造全国一流的传感器产业生态高地。
 
从MEMS与微系统到脑机接口与智慧医疗，从人形机器人到AI场景对接，本届大会全景式呈现了“感知未来”的中国路径，标志着智能传感产业已从量变积累迈入质变拐点，正驶入融合创新的深水区。