芯感智亮相SENSOR CHINA,车规级MEMS传感器实现新突破
2025-09-30
18:35:38
来源: 李晨光
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近年来,全球半导体市场持续增长,据WSTS预测,2025年全球半导体市场规模预计以11.2%增速增至7008.74亿美元。在这一背景下,传感器作为物联网、汽车电子和工业自动化的核心部件,正迎来前所未有的发展机遇。
车规级传感器领域长期以来被国际大厂垄断,而无锡芯感智科技股份有限公司(芯感智)近年来在这一领域取得了显著突破。
在近日召开的2025年SENSOR CHINA展会上,芯感智公司副总经理汪保成向半导体行业观察在内的媒体分享了公司近年来的发展突破。

芯感智公司副总经理汪保成
全链路布局,车规级传感器打破国际垄断
据汪保成介绍:“我们已经构建了完整的供给能力——从核心的芯片、封装片、PCBA,到能直接交付给汽车主机厂的模组总成。公司目前已有5款芯片成功通过车规认证,为进军汽车供应链奠定了坚实基础。”
车规级传感器与工规级产品有着天壤之别。汪保成解释道,工规级产品的温度适应范围通常为-40℃~85℃,而车规级产品需满足-40℃~125℃,部分高端应用甚至要求耐受150℃的高温。这对产品的材料选择、工艺精度和稳定性都提出了更高挑战。

“自去年起,芯感智在汽车电子领域实现重大突破——成功获得长安、奇瑞等车企的几十个定点项目。”汪保成表示,虽然汽车电子在当前公司业务中占比约15%,但却是未来增长的关键动力。
芯感智的核心竞争力来自于其全流程自主掌控的战略布局。
“从芯片设计、晶圆制造到封测都具备扎实的技术积累。”汪保成表示,公司目前在MEMS压力、流量、红外、温度、气体、霍尔电流传感器,以及汽车专用的转速、位置传感器等领域已形成完整产品矩阵。
在生产模式上,芯感智采用了独特的“自主研发+代工生产”组合策略,即芯片设计由公司自主完成,晶圆制造则委托专业代工厂完成。而晶圆之后的封测、标定、SMT加工和模组总装环节,全部由公司自己的工厂完成。
这种模式既保证了技术自主性,又能够有效控制成本与质量。
汪保成特别指出,公司的技术实力已经能够比肩国际顶尖厂商。“现在我们推出的模组总成类产品,已经基本能满足国际一线客户的需求,这就是我们技术实力和性能水平的直接体现。”
产能扩张+多元化布局
为应对持续增长的车规级产品需求,芯感智正在积极推进产能扩张。
“我们计划投入建设一个约12000平方米的新厂房,这个厂房未来将主要用于车规级模组的生产。”汪保成透露了公司产能扩张的具体时间表:“预计在2026年上半年完成设备进场,同步启动试产工作;到2026年下半年,争取实现规模化批产。”
产能扩张的背后是汽车电子领域定点项目的持续增加。汪保成坦言,无锡总公司现有的自动化生产线已难以满足未来市场需求,扩产是保障交付能力、承接更多订单的必要举措。
除了厂房建设,芯感智还在积极探索与主机厂的创新合作模式。
“一方面会积极对接主机厂和地方政府,引入相关的资金项目;另一方面,还计划和部分主机厂联合承建实验室,共同推进车规相关认证。”汪保成表示,这种合作模式能够大幅缩短产品认证周期、节约成本,实现双赢。
尽管汽车电子领域增长迅速,芯感智仍保持着多元化的市场布局。
“经过多年发展,公司已经在医疗健康和消费电子领域获得稳健发展,相关业务营收占比超过70%。”汪保成表示,这两个领域仍是公司当前的主要营收来源。
除了汽车、医疗和消费电子外,公司在家电领域也取得了突破。“我们已经和洗衣机、咖啡机等领域的国际头部企业深度合作,拓展了更多应用场景。”汪保成说。

面对新兴的人形机器人领域,芯感智也已做好了技术储备。汪保成透露:“我们现有的压力传感器,已经在行业客户的人形机器人项目里做内测了。技术储备上,柔性压力传感器、惯性测量单元等方向我们拥有专利储备。”
对于不同应用领域的技术协同,芯感智靠的是“纵向技术深耕+横向场景拓展”的矩阵式发展策略。
汪保成举例说:“比如水压传感器,家电和汽车里都要用,但可靠性要求有差异。不过从芯片、封装片本身来看,核心技术差别不大。”
成本策略:规模效应推动价格下行
在成本方面,芯感智正在形成自己独特的竞争优势。
“在MEMS传感器领域,芯感智是国内品牌里的先行者。”汪保成表示,公司一方面会持续加大研发投入,追赶并超越国际顶尖水平;另一方面,也会紧密贴合终端客户的需求,优化成本结构。
未来,随着业务规模扩大,产品销量上去之后,我们会结合终端的降本需求,适时推进价格下行或者进一步优化成本结构。汪保成坦言,在发展前期,公司会优先确保收入能够覆盖更多的研发投入和生产投入,为后续的技术突破和成本优化打下基础。
随着生产规模的扩大,规模效应将逐渐显现,从而推动成本进一步下降。“量大以后也会摊薄成本。”汪保成确认了这一行业规律。
当前,半导体行业的国产化趋势为国内企业提供了发展契机,中国传感器企业正迎来良好的发展环境。
随着新厂房在2026年投产,芯感智的车规级传感器模组产能将大幅提升。而其在医疗健康、消费电子等领域的深厚积累,则为技术迭代提供了持续的动力源泉。
车规级传感器领域长期以来被国际大厂垄断,而无锡芯感智科技股份有限公司(芯感智)近年来在这一领域取得了显著突破。
在近日召开的2025年SENSOR CHINA展会上,芯感智公司副总经理汪保成向半导体行业观察在内的媒体分享了公司近年来的发展突破。

芯感智公司副总经理汪保成
全链路布局,车规级传感器打破国际垄断
据汪保成介绍:“我们已经构建了完整的供给能力——从核心的芯片、封装片、PCBA,到能直接交付给汽车主机厂的模组总成。公司目前已有5款芯片成功通过车规认证,为进军汽车供应链奠定了坚实基础。”
车规级传感器与工规级产品有着天壤之别。汪保成解释道,工规级产品的温度适应范围通常为-40℃~85℃,而车规级产品需满足-40℃~125℃,部分高端应用甚至要求耐受150℃的高温。这对产品的材料选择、工艺精度和稳定性都提出了更高挑战。

“自去年起,芯感智在汽车电子领域实现重大突破——成功获得长安、奇瑞等车企的几十个定点项目。”汪保成表示,虽然汽车电子在当前公司业务中占比约15%,但却是未来增长的关键动力。
芯感智的核心竞争力来自于其全流程自主掌控的战略布局。
“从芯片设计、晶圆制造到封测都具备扎实的技术积累。”汪保成表示,公司目前在MEMS压力、流量、红外、温度、气体、霍尔电流传感器,以及汽车专用的转速、位置传感器等领域已形成完整产品矩阵。
在生产模式上,芯感智采用了独特的“自主研发+代工生产”组合策略,即芯片设计由公司自主完成,晶圆制造则委托专业代工厂完成。而晶圆之后的封测、标定、SMT加工和模组总装环节,全部由公司自己的工厂完成。
这种模式既保证了技术自主性,又能够有效控制成本与质量。
汪保成特别指出,公司的技术实力已经能够比肩国际顶尖厂商。“现在我们推出的模组总成类产品,已经基本能满足国际一线客户的需求,这就是我们技术实力和性能水平的直接体现。”
产能扩张+多元化布局
为应对持续增长的车规级产品需求,芯感智正在积极推进产能扩张。
“我们计划投入建设一个约12000平方米的新厂房,这个厂房未来将主要用于车规级模组的生产。”汪保成透露了公司产能扩张的具体时间表:“预计在2026年上半年完成设备进场,同步启动试产工作;到2026年下半年,争取实现规模化批产。”
产能扩张的背后是汽车电子领域定点项目的持续增加。汪保成坦言,无锡总公司现有的自动化生产线已难以满足未来市场需求,扩产是保障交付能力、承接更多订单的必要举措。
除了厂房建设,芯感智还在积极探索与主机厂的创新合作模式。
“一方面会积极对接主机厂和地方政府,引入相关的资金项目;另一方面,还计划和部分主机厂联合承建实验室,共同推进车规相关认证。”汪保成表示,这种合作模式能够大幅缩短产品认证周期、节约成本,实现双赢。
尽管汽车电子领域增长迅速,芯感智仍保持着多元化的市场布局。
“经过多年发展,公司已经在医疗健康和消费电子领域获得稳健发展,相关业务营收占比超过70%。”汪保成表示,这两个领域仍是公司当前的主要营收来源。
除了汽车、医疗和消费电子外,公司在家电领域也取得了突破。“我们已经和洗衣机、咖啡机等领域的国际头部企业深度合作,拓展了更多应用场景。”汪保成说。

面对新兴的人形机器人领域,芯感智也已做好了技术储备。汪保成透露:“我们现有的压力传感器,已经在行业客户的人形机器人项目里做内测了。技术储备上,柔性压力传感器、惯性测量单元等方向我们拥有专利储备。”
对于不同应用领域的技术协同,芯感智靠的是“纵向技术深耕+横向场景拓展”的矩阵式发展策略。
汪保成举例说:“比如水压传感器,家电和汽车里都要用,但可靠性要求有差异。不过从芯片、封装片本身来看,核心技术差别不大。”
成本策略:规模效应推动价格下行
在成本方面,芯感智正在形成自己独特的竞争优势。
“在MEMS传感器领域,芯感智是国内品牌里的先行者。”汪保成表示,公司一方面会持续加大研发投入,追赶并超越国际顶尖水平;另一方面,也会紧密贴合终端客户的需求,优化成本结构。
未来,随着业务规模扩大,产品销量上去之后,我们会结合终端的降本需求,适时推进价格下行或者进一步优化成本结构。汪保成坦言,在发展前期,公司会优先确保收入能够覆盖更多的研发投入和生产投入,为后续的技术突破和成本优化打下基础。
随着生产规模的扩大,规模效应将逐渐显现,从而推动成本进一步下降。“量大以后也会摊薄成本。”汪保成确认了这一行业规律。
当前,半导体行业的国产化趋势为国内企业提供了发展契机,中国传感器企业正迎来良好的发展环境。
随着新厂房在2026年投产,芯感智的车规级传感器模组产能将大幅提升。而其在医疗健康、消费电子等领域的深厚积累,则为技术迭代提供了持续的动力源泉。
责任编辑:Ace
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