最新新闻
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功率半导体上行周期，瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
2026.07.10 -
史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
2026.07.10 -
兆易创新存储矩阵亮相慕展，解析AI时代Flash增长逻辑
2026.07.10 -
嵌入式AI，国产算力的下一个战略纵深
2026.07.10 -
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
2026.07.10 -
灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
2026.07.10 -
数据中心，村田扮演重要角色
2026.07.09 -
手机直连卫星时代来临：S波段载荷PAM的蓝海与破局者
2026.07.09
频道新闻
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大联大世平集团推出基于NXP的连入其工业物联网云平台-大树云之解决方案
2019年4月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物
2019.04.10 -
第七届中国电子信息博览会盛大开幕，助力电子信息产业实现创新发展
2019年4月9日-深圳，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业
2019.04.09 -
电子设计创新大会公布EDI CON创新产品奖获奖者
第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）公布了第2届EDI CON创新产品奖获奖者。颁奖仪式于4月2日10:00在电子设计创新大会的展览厅
2019.04.08 -
澎湃算力——Xilinx 助力华为全新 FusionServer Pro 智能服务器实现“芯片级”起跳
2019 年4月4日，中国 北京—华为FusionServer Pro 智能服务器发布会于昨日成功召开。在2018第四季度拿下服务器收入同比增长率全球第一
2019.04.08 -
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是德科技参加第七届电子设计创新大会，全面展示最新应用解决方案
4 月1日至3日，是德科技（NYSE：KEYS）参加了在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会-EDICON2019， 展示电子测试测量最新产品和
2019.04.04 -
第7届电子设计创新大会聚焦于高频和高速电子设计技术
第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形
2019.04.04 -
英特尔发布以数据为中心的产品组合 加速数字经济落地
4月3日，英特尔在北京召开创新产品发布会，宣布推出业界领先的以数据为中心的创新产品组合，包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、
2019.04.04 -
Teledyne e2v高性能及高可靠性数据转换器和数字化仪闪耀EDI CON China
Teledyne e2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会 (EDI CON China) 再度携手参展，展示一系列
2019.04.04 -
早鸟报名倒计时！国内验证最高会议DVCon 2019即将结束报名
DVCon 中国是在中国举办的集成电路相关的高技术会议，探讨集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学。
2019.04.04 -
终于，英特尔10纳米FPGA和AI化的至强处理器等闪亮登场
今天，英特尔推出了一系列以数据为中心产品组合，包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾TM数据中心内存和存储解决
2019.04.03 -
瑞萨电子将携多款智能工业、智能家居及智能基础设施解决方案 亮相2019中国电子信息博览会
2019 年4 月2 日，中国深圳讯- 随着人工智能与物联网技术在中国市场的应用场景不断拓展，嵌入式系统设计面临更加智能、实时、安全、节
2019.04.03 -
Qorvo® 为 5G 无线基础设施提供 1 亿台 RF 设备
中国北京，2019年4月2日 ——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc （纳斯达克代码：QRVO）
2019.04.03 -
高通前副总裁出任首席商务官，耐能终端AI解决方案团队再迎强援
近日，继金蝶中间件公司前首席架构师袁红岗加入耐能之后，耐能又延揽高通前业务开发副总裁AdrianOng担任首席商务官（ChiefCommercialOffice
2019.04.03 -
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独家对话汇顶科技董事长张帆：芯片产业创新为什么难
新浪财经讯 芯片国产化一直以来都是国家战略层面的议题，尽管近几年国家对于集成电路产业的投入空前，但国产芯片的整体技术水平依然不高，
2019.04.01 -
东芝推出基于Arm® Cortex®-M4的新款微控制器，内置计时器和通信通道，可实现高速数据处理
中国 上海，2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出基于Arm®Cortex®-M的新系列MCU---M4G组，该
2019.03.29 -
5G推动射频前端升级 核心器件迎来创新高峰 ——5G射频前端技术及应用创新创业互动论坛成功召开
随着5G技术的日趋成熟，全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式，作为无线连接的核心，射频前端中的滤波器、功率放大器、
2019.03.29 -
思达尔科技MAGIC P系列专业半自动/手动晶圆测试探针台
半导体测试系统供应商思达尔科技，销售先进半自动和手动测试探针台–MAGIC P系列，取得良好业绩成果，获得最大晶圆制造厂和集成装置
2019.03.29 -
Vishay推出汽车级IHLP®电感器可在发动机舱155 C高温条件下连续工作
宾夕法尼亚、MALVERN—2019年3月29日—日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款2020外形尺寸器件---IH
2019.03.29 -
Alfamation获得电池管理系统功能测试仪1级订单
先进交钥匙测试和测量解决方案提供商Alfamation获得了向领先的一级汽车电池管理系统（BMS）和锂离子电池供应商提供功能测试仪的订单。Alfam
2019.03.29 -
莱尔德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海电子展 带来最新的电子解决方案
旗下产品可为高性能电子产品提供支持与保护，满足网联车、自动驾驶、5G和智能制造所创造的不断增长的应用需求
2019.03.28 -
东芝推出车载直流无刷电机无传感器预驱动器IC
中国 上海，2019年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器ICTB9
2019.03.28
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