设计自动化年度盛会!IDAS 2026汇聚百余位行业专家,全面解读EDA未来!
2026.08.24IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24NOR Flash未曾抵达之境:2Gb的国产超级闪存要来了
2026.08.24金陵“芯”火正燎原:ICDIA 2026圆满落幕!
2026.08.23上汽大众ID. ERA 5S上市——地平线智驾赋能大众首款搭载城区NOA轿车
2026.08.21近300%收入增幅,曦智科技上市后首份财报展示商业化底色
2026.08.21直击AI4S算力难题!中科曙光全链路解决方案亮相2026科学智能大会
2026.08.21拓界万物智联 贸泽精彩亮相IOTE 2026 深圳物联网展
2026.08.21对于在半导体行业驰骋了20多年,且身处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?
据《华尔街日报》报道,由腾讯、富士康共同投资的中国汽车初创公司Future Mobility Corp 计划投资116亿元,在南京建设高端智能电动车生...
2017年1月23日20:00,范教授邀您一起在摩尔直播来一场思想的碰撞
日本市场研调机构富士总研17日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于2016年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用「扇出型晶圆级封装」技术
电动车大厂Tesla在2016年7月发布了第二阶段纲要计画(Master Plan, Part Deux)。该计划除提及多项对于车辆设计与使用的新概念,更提及了...
说起Asad Abidi,从事模拟电路行业的朋友们一定不会感到陌生,无论在工作中还是在学习中一定都读过他的论文。在UCLA,Abidi教授也是电子工...
在刚刚过去的2016年,要评选全球政经界最有影响力的风云人物的话,大名鼎鼎的软银集团掌门人孙正义和美国候任总统唐纳德·特朗普(Donald ...
消费电子市场标准繁多,底层的通讯传输介面标准之争从来未曾停止,但在2015年苹果、Google和微软等世界知名厂商相继力推USB Type-C的新品...
1980年之前,全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商,简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始,自己开发工艺制程...
能生产飞机汽车,却生产不了小小笔头的“圆珠笔头之问”一度难倒了中国制造业,1月10日,太原钢铁集团有限公司宣布,目前,太钢已具备圆珠...
2016年,VR从高冷黑科技走进百姓热话题,华为iLab继2016年系列VR研究报告之后,发布《华为iLab 2016年VR大数据报告》,分析表明VR时代已经来临。
ARM作为全球领先的IP供应商,凭借其核心优势,在移动设备时代,混的风生水起。而近年来随着设备转变的需求,ARM也针对性的做了提高,推出更...
昨天,联发科公布了2016年12月的营收情况,数据显示,12月份营收金额为新台币 213 54亿元,较11月减少9 19%,但是与2015年同期的185 2亿元相比,增长15 3%