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英飞凌被Gartner评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”
2026.08.27 -
告别算力内卷！国产芯片打响“Token产出战”
2026.08.27 -
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会闪耀江城！
2026.08.27 -
小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25 -
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来
2026.08.19 -
以 "高铁模式" 攻坚，兆芯夯实国产CPU自主之基
2026.08.19 -
国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”
2026.08.18 -
机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案
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逆势健康增长，深化生态布局--纷享销客获中软国际战略投资
5月25日，纷享销客宣布获得中软国际近亿元人民币战略投资，这是2021年5月获鼎晖百孚投资后，纷享销客一年内再次新获投资，同时也是继金蝶国...
2022.05.25 -
日美正式联手，研究2nm等先进工艺
半导体行业观察：据报道，日美达成共识，将设立工作小组，研发次世代半导体(芯片)，而据日媒指出，该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的...
2022.05.24 -
AMD全面导入Chiplet，台积电成大赢家
半导体行业观察：虽然近期个人电脑（PC）市况持续低迷，但处理器大厂美商超微（AMD）仍加快中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）规格世代...
2022.05.24 -
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助力智能表计设计，贸泽电子将携手KYOCERA AVX举办 超级电容应用解决方案在线研讨会
2022年5月18日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手KYOCERA AVX于
2022.05.24 -
NVIDIA合作伙伴在Computex上发布首批Jetson AGX Orin服务器和设备
硬件设计师在这场技术盛会上展示基于Jetson AGX Orin的边缘AI和嵌入式计算系统。
2022.05.24 -
多家领先厂商采用全球首批基于NVIDIA Grace CPU的系统设计
华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微、纬颖等公司将提供用于数字孪生、AI、高性能计算、云图形和游戏的全新数据中心系统加利
2022.05.24 -
安谋科技与鸿钧微电子携手，加速服务器CPU产业和生态落地
安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与本土服务器处理器提供商杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）共同宣...
2022.05.24 -
阿里云：龙蜥操作系统开源一年后总装机量破130万
5月24日消息，龙蜥社区宣布，自发布首个开源版本一年来，龙蜥操作系统整体装机量已达130多万，生态伙伴超过200家，有效应对了CentOS 8停服...
2022.05.24 -
泰达打造智能制造产业集群 探讨区域物联传感产业升级路径
天津市瞄准会展经济，大力推动建设北方国际会展中心城市。今年，第六届世界智能大会（以下简称“大会”）等大型展会，都将在国家会展中心（...
2022.05.24 -
6款新品8亿福利，OPPO 618年中大促开启
OPPO 618年中大促火热开启，OPPO为用户准备了6款新品，8亿补贴购物福利，包括付款立省、免息分期和定金抵扣等多项优惠，全面迎战618。其中...
2022.05.24 -
双芯人像科技OPPO Reno8系列发布，影像实力再进化
OPPO今日正式发布双芯人像科技OPPO Reno8系列，本次OPPO Reno8系列在设计、影像、体验方面进行全面升级，Reno8 Pro及Reno8 Pro+更是搭...
2022.05.24 -
新思科技与ADI公司达成合作，共同加速电源系统设计-PR-Newswire
提供全面高效的电源管理建模，适用于汽车和工业应用领域加州山景城2022年5月24日 -- 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Analog Dev...
2022.05.24 -
一文细数Fusion Debug核心亮点与全新体验
昭晓Fusion Debug™是一款基于创新架构的全面调试系统，建立在芯华章全新的、自主开发的调试数据库之上，并由创新的设计推理引擎和高性能...
2022.05.23 -
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浙江移动 & 芯启源成立DPU算力网络加速联合创新实验室-PR-Newswire
上海2022年5月23日 -- 2021年，国家发改委等四部委联合出台《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》，明确提出布局全国...
2022.05.23 -
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日本供应商：中国难以掌握EUV技术，也无法开发尖端芯片技术
半导体行业观察：JSR 是全球最大的半导体生产关键材料供应商之一，其首席执行官最近表示，尽管中国推动自给自足，但缺乏行业基础设施将使...
2022.05.23 -
华为3D DRAM技术将亮相顶会
半导体行业观察：随着芯片尺寸的不断微缩，DRAM工艺的微缩变得越来越困难，平面DRAM 的“摩尔定律” x26 39; (Moore x26 39;s L...
2022.05.23
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