频道新闻

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  [原创] 半导体巨头，预测芯片未来

  半导体行业观察：当前半导体产业可以用“冰火两重天”来形容，愁云惨淡的股市和热火朝天的市场交织在一起，让芯片产业的未来看起来更加“扑...

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  2022.05.09
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  国产通用MCU再添新力量

  先楫半导体重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性价比

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  2022.05.09
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  盛美上海与客户签订Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同

  中国顶级先进晶圆级封装厂采购10台Ultra ECP ap电镀设备，以支持先进晶圆级封装应用

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  2022.05.09
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  澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片-PR-Newswire

  上海2022年5月9日 -- 澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT s...

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  2022.05.09
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  华为：to B业务芯片供应没问题

  半导体行业观察：界面新闻7日报导，“军团作战模式已经成为华为未来最重要的业务变化方向”，大陆资通讯巨头华为近日举办华为分析师大会上...

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  2022.05.08
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  传英特尔新款独立GPU发布时间延期

  半导体行业观察：根据 Igor Wallosek 在其Igor x26 39;s Lab技术网站上发布的一份新报告，英特尔的 Arc Alchemist 桌面显卡的发布可能会被推迟。

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  2022.05.08
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  澜起科技正在研发AI芯片，明示进军Serdes

  半导体行业观察：近日，澜起科技发布了一份调研纪要。在纪要中他们披露了公司一些正在研发的新品和公司正在进行的业务。

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  2022.05.08
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  [原创] Arm发布最强MCU内核，持续助力物联网创新

  半导体行业观察：据Arm最新公布的数据显示，Arm的芯片合作伙伴累计出货量已超过2,150亿颗，其中2,000亿颗的里程碑是在去年下半年达成。

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  2022.05.08
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  “希望RISC-V能统治世界”

  半导体行业观察：在本周接受The Register采访时，RISC-V 国际首席执行官 Calista Redmond 认为，需要以付费会员的形式获得支持，以支...

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  2022.05.08
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  另类滤波器LTCC

  半导体行业观察：国产滤波器火了，LTCC也火了，LTCC在此之前沉默了30年。 对于LTCC滤波器，行业开始关注，投资人开始

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  2022.05.08
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  重磅！裕太微再出力作！车载千兆以太网物理层芯片YT8011系列

  近日，裕太微电子正式推出又一款车载芯片，暨车载千兆以太网物理层芯片YT8011系列。

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  2022.05.08
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  [原创] TI中国MCU研发团队解散了？我和知情人聊了聊！

  半导体行业观察：昨天，一则“TI要把MCU研发团队撤出中国，远赴印度”的新闻在笔者的朋友圈刷屏了。

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  2022.05.08
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  江苏省政协副主席阎立一行调研芯华章科技：立足优势 强化科技创新

  5月6日，江苏省政协副主席阎立率政协科技委部分委员就“重大科技创新平台载体建设”进行调研。阎立一行来到芯华章科技，实地了解公司运营情...

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  2022.05.07
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  世界先进：驱动IC库存水位较高

  半导体行业观察：世界先进日前指出，虽然中国封城与俄乌战争等因素，对电子产品供应链造成影响，但公司订单能见度未受影响，客户需求持续强...

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  2022.05.07
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  美日要摆脱台积电依赖症？

  半导体行业观察：几天前，日本的《日本经济新闻》报导说，美日两国要携手开发2纳米以下芯片，原因之一是美日两国政府都对尖端半导体过份依...

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  2022.05.07
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  为了与中国竞争，拜登高呼：通过这该死的芯片法案

  半导体行业观察：据路透社报道，一位消息人士告诉路透社，国会议员于近日开会，就一项折衷措施展开谈判，该措施将为 520 亿美元的半导体...

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  2022.05.07
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  汽车雷达，进入高速发展期

  半导体行业观察：据市场分析机构Yole透露，不断发展的安全法规和新颖的驾驶自动化功能正在推动雷达市场。

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  2022.05.07
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  芯片双雄，激战数据中心

  半导体行业观察：因为市场前景的一致看好，于是在全球市场吸引了大量的芯片厂商涌入其中。当中尤其以AMD和Intel的角力最引人瞩目。因为双方...

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  2022.05.07
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  得瑞DERA出货量达十余万片，加速企业级SSD市场国产化替代

  据悉，截至2022年4月底，国内企业级SSD市场重点企业——得瑞DERA已经累计出货达十余万片SSD产品。

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  2022.05.07
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  华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

  半导体行业观察：​近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。

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  2022.05.07
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  [原创] 过去十年最成功的芯片“搭档”？

  半导体行业观察：1987年成立的台积电，在最初的25年都是无惊无险地尾部发展，直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后，在手机...

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  2022.05.07
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  芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区，赋能生态创新发展

  近日，芯动科技有限公司作为初始成员，加入OpenCloudOS操作系统开源社区。

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  2022.05.07
• 美光：你的手机将更懂你

  手机已经成为强大的个性化设备，用户可以通过各种应用和功能定制个性化服务和信息。这种能够了解用户、情境和环境变化的能力被称为情境感知...

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  2022.05.07
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  又一家厂商发布了八英寸SiC晶圆

  半导体行业观察：近日，设计和制造创新半导体材料的行业领导者Soitec 宣布，公司已发布其首款 200 毫米碳化硅 SmartSiC 晶圆。

  电子元件 Sophie

  2022.05.06
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  三星晶圆厂回击谣言：未来五年拿了1580亿美元的订单

  半导体行业观察：代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里...

  电子元件 Sophie

  2022.05.06