频道新闻

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  摩尔精英先进测试开发流程帮助芯片公司实现多快好省目标

  通过ATE测试方案的自动化产生和设计协同仿真，采用以ATE为核心的验证测试方案，通过选用合适的ATE和量产测试方案， 摩尔精英将可以协助半...

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  2021.12.25
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  回顾 | 国产半导体设备与零部件的新机遇与挑战

  活动回顾- 半导体产业沙龙之国产设备与零部件展望 -为助力我国半导体产业国产化进程的推进，11月26日，苏州

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  2021.12.25
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  [原创] 下一代EUV光刻机即将爆发

  半导体行业观察：​随着先进制程芯片上量（包括逻辑芯片和存储器），芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大，其中，最具代表性的就是EUV...

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  2021.12.25
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  万业企业亮相中国上市公司口碑榜，再度荣获“高端制造产业最具成长上市公司”大奖

  12月24日，国内主流财经媒体每日经济新闻主办了“2021第十届中国上市公司高峰论坛周”，论坛当晚隆重揭晓了备受瞩目的 “2021第十一届中国...

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  2021.12.24
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  芯启源秘密武器亮相ICCAD 行业大咖现场点赞

  每年的ICCAD年会就像是半导体行业的一次聚会，作为一家为超大规模电信和企业级智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司，芯启源此...

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  2021.12.24
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  芯华章王礼宾：应用牵引，立足创新，构建芯片验证新生态

  12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。芯华章科技董事长兼CEO王礼宾，在高峰论坛中发表《应用牵引，立足创新，构建芯片验证新...

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  2021.12.24
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  华润微苏巍：协同创新·共建功率半导体生态

  会议上，华润微电子代工事业群总经理苏巍进行了以《协同创新·共建功率半导体生态》为题的演讲，希望通过根据中国半导体产业现状分析产业发...

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  2021.12.24
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  概伦电子刘志宏：联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案

  会议上，上海概伦电子股份有限公司董事长兼CEO刘志宏博士进行了以《联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案》为主题的演讲。

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  2021.12.24
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  华大九天郭继旺：应用牵引，创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台

  会议上，华大九天副总经理郭继旺发表了以《应用牵引，创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台》为主题的演讲，对EDA行业的发展情况、华大九天...

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  2021.12.24
• 格芯王光伟：开创更广阔的新纪元

  会议上，格芯副总裁兼中国区销售总经理王光伟进行了以《开创更广阔的新纪元》为主题的报告。

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  2021.12.24
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  沐曦杨建：通用算力的需求和机遇

  会议上，沐曦集成电路（上海）有限公司CTO杨建进行了以《通用算力的需求和机遇》为主题的演讲。

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  2021.12.24
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  芯动科技敖海：半导体IP和芯片定制国际化的技术发展趋势

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.24
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  打造“智慧之眼”与“创新之轮”，华睿科技助推制造业智能升级

  2021年12月23日，上海——以“睿智造 创未来”为主题的2021华睿科技媒体分享会今日圆满举办。会上，华睿科技总裁李铭介绍了华睿科技的公司...

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  2021.12.24
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  欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片

  半导体行业观察：欧洲处理器计划 (EPI) 已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。

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  2021.12.24
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  英特尔将在意大利投资90亿美元建厂？

  半导体行业观察：两名接近此事的消息人士告诉路透社，英特尔和意大利正在就预计价值约 80 亿欧元（90 亿美元）的投资进行谈判，以建造一...

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  2021.12.24
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  日本半导体真的能靠台积电复兴吗？

  半导体行业观察：​2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主...

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  2021.12.24
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  国产芯片公司，纷纷参与投资基金

  半导体行业观察：​为了更好地协同发展，国内芯片公司成立投资基金已经不是什么新鲜事。最近，有几家本土上市芯片公司又公布了他们参与投资...

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  2021.12.24
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  摆脱芯片缺货困境的“新”方法

  半导体行业观察：领导团队正在竭尽全力减轻全球半导体芯片短缺对其业务的损害。但许多人忽视了一个关键因素，它可以让他们的公司在这个动荡...

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  2021.12.24
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  模拟电路逼近人工智能

  ​半导体行业观察：未来驱动人工智能的一些最佳电路可能是模拟的，而不是数字的，世界各地的研究团队正在越来越多地开发新设备来支持这种模...

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  2021.12.24
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  [原创] 一路高歌的芯片

  半导体行业观察：2021年即将结束，回顾一整年，四面楚歌的芯荒、轰轰烈烈的扩产、大刀阔斧的“收并购”。

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  2021.12.24
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  ICCAD2021张竞扬：一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效

  摩尔精英，让中国没有难做的芯片

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  2021.12.24
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  和舰芯片林伟圣：三项关键准备，迎接下一个芯片黄金十年

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.24
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  安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构

  12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡拉开帷幕，安谋科技执行董事长兼首席执行...

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  2021.12.24
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  台积电罗镇球：全球半导体展望

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.23
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  芯原戴伟民：Chiplet的产业化之路

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.23