频道新闻

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  巨头们的先进封装技术解读

  半导体行业观察：在本文中，我们将解释所有这些类型的封装及其用途。

  电子元件 Sophie

  2022.01.07
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  [原创] 华为哈勃2021年投资版图

  半导体行业观察：华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司这几年投资动作一直不断，每投资一家企业，对业界的响动都颇大。

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  2022.01.07
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  阜时科技SPAD芯片斩获头部激光雷达大厂订单

  日前，有消息透露，专注于激光雷达SPAD芯片设计的深圳阜时科技有限公司斩获国内头部车企激光雷达芯片订单，并将从2022年开始陆续交付。这对...

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  2022.01.07
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  擎朗智能服务机器人全阵容亮相CES 2022-PR-Newswire

  拉斯维加斯2022年1月6日 -- 世界领先的服务机器人公司上海擎朗智能科技有限公司（KEENON Robotics Co , Ltd ，简称“擎朗智能”）...

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  2022.01.07
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  RT-Thread通过军用嵌入式操作系统测评！

  日前，RT-Thread Space 高可靠性嵌入式实时操作系统完成北京轩宇信息技术有限公司（以下简称“轩宇信息”）第三方测评，测试结论表明 RT...

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  2022.01.06
• 莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验

  莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo™）最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代

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  2022.01.06
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  晶体管的纳米竞赛

  半导体行业观察：这十年的技术追求可能只是打破摩尔定律，公司当然正在努力争取在它的前排座位上占据一席之地。

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  2022.01.06
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  瑞银：成熟制程产能明年恐过剩

  半导体行业观察：瑞银（UBS）表示，晶圆代工成熟制程节点2023年恐供应过剩，报告预估，代工厂的短缺可能从2023年开始缓解，如果需求减速更...

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  2022.01.06
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  WiFi 6新版本标准带来的困惑

  半导体行业观察：与之前的无线互联网标准相比，Wi-Fi 6 已经是一个重大进步，即使在人口稠密的公寓大楼或办公室中也有更好的性能。

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  2022.01.06
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  台积电介绍3nm后的互连方案

  半导体行业观察：高级节点的互连和通孔光刻的进一步缩放受到提供支持图案后关键尺寸变化和掩模重叠公差的工艺窗口的要求的挑战。

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  2022.01.06
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  2021年的37起半导体并购盘点

  半导体行业观察：并购永远是半导体产业的关键词。2021年，虽然面临着疫情导致缺芯、产能不足等问题，但是半导体并购案依旧不断。

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  2022.01.06
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  重磅！《第三代半导体-氮化镓技术洞察报告》发布

  重磅报告发布！

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  2022.01.06
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  [原创] 晶圆代工“链式反应”太疯狂，要如何应对？

  半导体行业观察：进入2022年，全球芯片紧张的局面依然难以缓解，业界普遍认为，缺货状况将会贯穿整个2022年。

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  2022.01.06
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  国开制造业转型升级基金领投，EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资

  2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国...

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  2022.01.06
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  这才是智慧视频时代所需的存储

  市场调研机构Security Sales & Integration在其相关调研报告中表示，人工智能逐渐成为智慧视频解决方案的选择。

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  2022.01.06
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  国开制造业转型升级基金领投，EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资

  2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国...

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  2022.01.05
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  戴尔推出全新XPS 13，重塑自我，以简为美-PR-Newswire

  北京2022年1月5日 -- 屡获殊荣的戴尔XPS家族再添最强成员 -- 全新XPS 13 Plus笔记本。这款产品的灵感来源于了解自我及自我目标的Z...

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  2022.01.05
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  Shikino High-Tech 和 Socionext 合作开发原型通信模块

  由Shikino High-Tech 和 Socionext 开发的原型通信模块符合 HD-PLC 第四代标准 IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗扩展物联网通信应用。

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  2022.01.05
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  SIA：半导体销售创历史纪录

  半导体行业观察：半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2021 年 11 月全球半导体行业销售额为 497 亿美元，比 2020 年 11 月的总额 402 亿美元增长 23 5%

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  2022.01.05
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  Mobileye发布12核RISC-V芯片，面向L4自动驾驶的EyeQ Ultra

  半导体行业观察：虽然 CES 最初可能是消费电子展，但多年来，这一全球性活动已经扩展到涵盖从企业技术到汽车的所有内容。

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  2022.01.05
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  分析师：MCU和电源管理芯片交期继续拉长

  半导体行业观察：​彭博社报导，Susquehanna金融集团周二(1月4日)发表报告指出，2021年12月芯片前置时间较11月增加6天至25 8周、创2017年...

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  2022.01.05
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  为何说MRAM走向MCU，迈出了关键一步

  半导体行业观察：虽然当今行业中存在许多内存技术，但 MRAM 技术希望拥有独特的潜力，据报道估计该技术从现在到 2026 年将以 25% 的...

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  2022.01.05
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  RISC-V International CTO谈RISC-V的机遇与挑战

  半导体行业观察：在半导体短缺和贸易战中，来自 Arm 和 x86 的芯片技术受到了最多的关注。但与此同时，开源 RISC-V 芯片架构正在悄悄...

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  2022.01.05
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  深入剖析亚马逊最新Arm服务器芯片

  半导体行业观察：由 Amazon Web Services 的 Annapurna Labs 部门设计的 Graviton 系列 Arm 服务器芯片可以说是当今数据中心市场上产量最大的 Arm 服务器芯片

  电子元件 Sophie

  2022.01.05
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  ​以太网PHY IP在高性能计算SoC中的作用

  本文将向大家介绍高性能计算片上系统 (SoC) 中使用的以太网 PHY，以及完整的 MAC + PHY IP 如何加速协议遵从和设计收敛。

  电子元件 Sophie

  2022.01.05