频道新闻

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  中芯集成举办首届全球供应商大会 暨累计出货100万片发布会

  值此金秋和国庆佳节来临之时，在此收获之季，2021年9月17日绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）在绍兴咸亨酒店隆重举办...

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  2021.09.17
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  增进电路设计安全，贸泽电子携手Analog Devices举办数字隔离技术在线研讨会

  2021年9月15日——专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Analog Devices (ADI) 于...

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  2021.09.17
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  推动2D材料取代硅

  半导体行业观察：AMD 的 CFO Devinder Kumar 最近评论说，如果需要，AMD 随时准备开发Arm 芯片，并指出该公司的客户希望与 AMD 合...

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  2021.09.17
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  碳基半导体如何突围

  半导体行业观察：随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认...

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  2021.09.17
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  被动元件交货周期，创下历史新高

  半导体行业观察：分析师丹尼斯·佐格比 (Dennis Zogbi) 在分销商 TTI Inc 的网站上写道，几乎所有类型的电容器、电阻器和电感器组...

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  2021.09.17
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  苹果A15芯片GPU性能大增，换架构了？

  半导体行业观察：随着苹果A15仿生应用处理器的首个基准测试结果出现在Geekbench上，我们可以透露更多关于新芯片架构的信息。 ​

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  2021.09.17
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  属于EUV光刻机的时代正式开启

  半导体行业观察：

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  2021.09.17
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  中国晶圆制造产线的最新进展

  半导体行业观察：截止2021年第二季度，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有200条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线...

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  2021.09.17
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  [原创] 阻击三星半导体

  半导体行业观察：2017年三星超越英特尔成为全球最大的芯片制造商；2018年三星在其晶圆代工论坛上称，其要晶圆代工领域追赶台积电；紧接着三...

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  2021.09.17
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  [原创] 颠覆传统芯片制造！是时候了？

  现在有一种全新的、更划算的技术或许能为芯片制造的微缩打开另一扇大门，那就是定向自组装技术（DSA），它可以算是光刻技术的一种互补技术。

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  2021.09.17
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  技嘉显示器完整布局卓绝品质倍受知名媒体肯定-PR-Newswire

  台北2021年9月16日 -- 板卡大厂技嘉于2019年跨足电竞显示器界，延续制造板卡的技术及高标准的品质把关，在短短三年内异军突起，缔造多...

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  2021.09.17
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  维萨拉推出适用于工业应用的简化版 Indigo510 数据处理单元-PR-Newswire

  北京2021年9月16日 -- 维萨拉 （全球天气、环境和工业测量领域的领导者）于今天推出了新款 Indigo510 数据处理单元，

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  2021.09.16
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  奥比中光发布全新iToF智能视觉平台，一站式产品服务直击AIoT行业落地痛点

  9月16日，第23届中国国际光电博览会期间（下称“光博会”）首日，行业领先的3D视觉感知技术整体方案提供商奥比中光举办发布会，推出奥比中...

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  2021.09.16
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  中国闪存市场峰会CFMS2021圆满落幕！产业链大咖精彩演讲内容揭晓

  2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）已经圆满落幕。CFMS2021齐聚全球领域内核心的存储器厂商、终端厂商、平台应用及网络基础建设厂商等的主...

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  2021.09.16
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  350页报告逆向苹果M1芯片，附下载链接！

  半导体行业观察：Maynard Handley是 Apple Quick Time 的开发者之一，最近，他分享了一份 350 页的PDF，分析了 M1 ARM 芯片的内部工作原理。

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  2021.09.16
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  进一步降低RISC-V芯片的门槛，西部数据核心开源

  半导体行业观察：近来，一个名为SweRVolf 项目亮相，这是一个完全开放的片上系统，也是Western Digital 的 RISC-V SweRV 内核的参考...

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  2021.09.16
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  [原创] 东芝功率半导体的进击

  半导体行业观察：谈到东芝的半导体业务，大家首先想到的应该是东芝闪存。而这个业务早在2018年，就被东芝公司剥离出来，并以“铠侠”的名字...

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  2021.09.16
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  A15后，苹果芯片将跌落神坛？

  半导体行业观察：多年来，Apple 一直因拥有适合消费者工作负载的最佳 CPU 内核而备受赞誉。在与 AMD 和英特尔目前最好的 CPU 相同级...

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  2021.09.16
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  刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?

  半导体行业观察：9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产...

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  2021.09.16
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  Yole：汽车半导体格局或被重塑

  半导体行业观察：据Yole披露，在诸多因素的推动下，汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。

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  2021.09.16
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  [原创] 国产半导体设备机遇之下，盛美上海如何破局

  近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球半导体设备出货金额达到了创纪录的249亿美元，环比增长5%，同...

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  2021.09.16
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  [原创] 比分钱还难，芯片业的痛并快乐者

  半导体行业观察：全球市场对半导体芯片的需求极其旺盛，这对芯片制造企业，特别是晶圆代工厂的产能提出了更多需求。但在总体产能供不应求的...

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  2021.09.16
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  中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期-PR-Newswire

  杭州2021年9月16日 -- 2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437 7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87 6%，相较于之

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  2021.09.16
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  Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展-PR-Newswire

  苏州2021年9月16日 -- 2021年9月27日-9月29日，与非网母公司Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展(ELEXCON 2021)。ELEXCO

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  2021.09.16
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  聚焦碳中和 均胜电子多途径减碳打造可持续发展驱动力-PR-Newswire

  宁波2021年9月15日 -- 当前，全球汽车行业正朝着“碳达峰、碳中和”目标进发。除了汽车电动化转型，生产过程的可持续亦成为减碳减排的...

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  2021.09.15