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英飞凌被Gartner评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”
2026.08.27 -
告别算力内卷！国产芯片打响“Token产出战”
2026.08.27 -
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会闪耀江城！
2026.08.27 -
小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25 -
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来
2026.08.19 -
以 "高铁模式" 攻坚，兆芯夯实国产CPU自主之基
2026.08.19 -
国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”
2026.08.18 -
机器人需要什么MCU？兆易创新给出答案
2026.08.13
频道新闻
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从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”-PR-Newswire
深圳2021年9月15日 -- 2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器...
2021.09.15 -
汇顶科技低功耗蓝牙SoC和健康传感器商用于realme Band2
9月15日，realme在东南亚发布新一代智能手环Band 2，搭载汇顶科技低功耗蓝牙系统级SoC和健康传感器（心率+血氧检测）。
2021.09.15 -
大数据时代，西部数据的存储技术革新
据IDC数据显示，2020年全世界创建了大约 64 ZB的数据，未来五年产生的数据量将是自1947年引入数字存储以来创建数据总量的两倍多。因此，...
2021.09.15 -
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谷歌自研手机芯片，将吊打竞争对手？
半导体行业观察：从真正的 Pixel 6 Pro 设备泄露的花絮看来，随附的 Google Tensor 芯片可能是适用于 Android 手机的最快芯片之一。
2021.09.15 -
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直播预告 | 西门子旗下EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标
近年来，随着集成电路产业技术的发展，芯片规模和复杂度不断提高，尤其是SoC芯片的兴起，我们能在一个芯片上集成整个系统。而这是使得芯片...
2021.09.15 -
150亿晶体管的苹果A15芯片，泛善可陈！
半导体行业观察：昨晚，苹果举办了声势浩大的发布会，除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然也少不了苹果的新的A系列...
2021.09.15 -
[原创] 中国芯片，进入赢者通吃的时代？
半导体行业观察：从国外半导体企业的发展轨迹来看，在半导体行业赢者通吃的现象不是稀奇事。CPU领域的英特尔，GPU领域的英伟达，晶圆代工无...
2021.09.15 -
芯查查屹立数字化潮头，赋能电子信息产业高质量发展
全球市场对芯片需求进一步扩大，我国集成电路产业布局加快，广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划，集成电路成为各地...
2021.09.15 -
陶格斯继续开拓5G技术，为中国市场提供创新的5G NR产品-PR-Newswire
上海2021年9月15日 -- 陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者，聚焦其高频5G NR（New Radio 新空口）天...
2021.09.15 -
CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间
2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心...
2021.09.15 -
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片空间测试-PR-Newswire
香港2021年9月14日 -- 近日，香港航天科技公布，于2021年9月13日，该公司的间接全资附属公司港航科（深圳）空间技术有限公司与中国科学...
2021.09.14 -
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抢夺SiC晶圆，罗姆与昭和电工签订多年合约
半导体行业观察：据日媒报道，昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布，与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。报...
2021.09.14 -
英特尔服务器芯片降价，感谢AMD？
半导体行业观察：据外媒tomshardware援引Digitimes的报道，英特尔已经转向其服务器战略，以对抗供应受限的 AMD。据报道，它以折扣价向市场...
2021.09.14 -
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RISC-V将撼动86亿美元的半导体IP市场
半导体行业观察：据知名分析机构counterpointresearch介绍，围绕芯片组架构、安全性和尖端性能改进的 IP 设计一直是半导体供应链的关键。
2021.09.14 -
两万字解读射频前端，国产现状如何？
半导体行业观察：射频前端（Radio Frequency Front-End，RFFE）是无线通信模块的核心组件。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片...
2021.09.14 -
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新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）
2021.09.14 -
启方半导体加强ESG活动-PR-Newswire
韩国首尔2021年9月14日 -- 由于新冠肺炎疫情的暴发，企业越来越意识到自己所承担的环境和社会责任的重要性，特别是，环境、社会和治理(...
2021.09.14
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