酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24受益市场旺盛需求推动,AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程,作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者,星宸科技股份有限公司(以下...
德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V ,纳斯达克股票代码:NXPI)近日发布新一代无线电池...
人工智能是机遇也是挑战。正如Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven在Arm技术大会的主题演讲中所说:“人工智能的发展,对终端的性能...
今天,由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导,海口市科学技术工业信息化局和芯原微...
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFutur...
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个
2024年11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,2024贸泽电...
11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富...
近日,公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企...
思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计(面向IoT领域)与汽车E E架构解决方案,不仅精准捕捉了当前行业发展的热点,更通过一系列实际的应用展示...
半导体封装半导体封装技术,是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现芯片内部与外部电路的连接和通
2024年11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会在北京盛大开幕。ICCHINA2024以集合全行业资源·成就大产业对接为发展主题,聚焦半导体产
服务器市场继续拉动对存储需求的增长,三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势,三季度全球存储市场规模达448 71亿美元,但增长幅...
2024年11月6日,备受电子电路及半导体行业瞩目的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)...
新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展(11月12日至15日)上首次亮相,提供前一代产品的两倍性能。