最新新闻
-
达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25 -
算力需求井喷，英特尔至强6如何当好胜负手？
2025.06.25 -
工业AI“芯”选择：英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24 -
国产ADC，打破垄断
2025.06.24 -
2025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24 -
DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24 -
FPGA，走向何方？
2025.06.23 -
英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
2025.06.23
频道新闻
-
电子元器件国际交易中心亮相ICS2024峰会
2024年8月16日上午，由深圳市人民政府主办的2024中国（深圳）集成电路峰会（ICS2024峰会）在深圳蛇口隆重召开。本届峰会由中国半导体行业协
2024.08.20 -
9月27日，第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳！
存储行业近两年经历了供需失衡、价格大幅滑坡的低谷后，随着上游原厂减产提价与消费电子市场逐步复苏，行业景气度正在回升，背后也隐藏着AI
2024.08.19 -
-
-
进迭时空携全球首款8核RISC-V AI芯片K1，亮相滴水湖中国RISC-V产业论坛
进迭时空（杭州）科技有限公司品牌营销与公众关系总监段佳慧带来的是进迭时空的全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone K1。
2024.08.19 -
奕斯伟：高性能AI芯片EIC7702X已成功流片，亮相第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛
北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部交付中心中心长路向峰，带来的推介产品是全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU...
2024.08.19 -
IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！
第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
2024.08.19 -
CUDA高生态壁垒下，RISC-V+AI是必然趋势
北京大学讲席教授；RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛带来“万物智联时代的RISC-V+AI之路”的主题分享。
2024.08.19 -
国产RISC-V芯片，正在快速走向大规模产业化落地
8月19日，在国产芯片自主创新的浪潮中，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）在上海滴水湖洲际酒店盛大召开。
2024.08.19 -
Solidigm全新发布D7系列PCIe Gen5 SSD，性能能效新升级！
除了爆火的HBM之外，存储大厂也在相继发布大容量、高性能的NAND新品，给存储行业从上游设备端提供助力，引起业界关注。
2024.08.16 -
聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。 ICS2024峰会由中国半导体行业协会...
2024.08.16 -
高多层PCB发展史：那些鲜为人知的关键时刻
如今，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展，PCB层数的叠...
2024.08.16 -
安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易...
2024.08.15 -
-
【倒计时70天】50+报告，MEMS十强现场发布！
2024年以来，MEMS产业随着下游行业“库存去化”接近尾声，行业呈现积极向好、涨势明显的态势，尤其在未来几年，很有“钱途”。根据Yole最新...
2024.08.14 -
国产存算一体芯片里程碑：一款芯片，一款NPU
过去几十年里，处理器产业几乎都是冯诺依曼架构和哈佛架构的天下。尤其是前者，因为其简单、易于实现，且适合于通用计算领域，冯诺依曼架构...
2024.08.14 -
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
【2024 年8月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX OTCQX：IFNNY）推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能
2024.08.12 -
新品发布 | 核芯互联推出新一代50KΩ低温漂数字电位器CL4802
核心要点：· 核芯互联发布256抽头低温漂数字电位器CL4802·CL4802是CL4801的50KΩ版本，提供更高阻值选择·卓越的温度特性和精确调
2024.08.12 -
新品发布 | 核芯互联推出新一代针对低频应用优化的ADC芯片CL3653B
核芯互联科技有限公司今日宣布推出新一代高性能模数转换器(ADC)芯片CL3653B，硬件上可以完全兼容CL3653和AD9653。作为广受欢迎的CL3653系列...
2024.08.09 -
苹芯科技引领AI新纪元：两款革命性产品震撼发布，加速AI应用场景高效能
智能芯片国产化再传利好，8月8日，国际领先的存算一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“存算于芯 智启未来——2024苹芯科技产品发布会”...
2024.08.09 -
-
软硬结合，强强联手，AMD与中科创达打造舱泊一体数字座舱平台
当今时代，随着汽车智能化的浪潮席卷，汽车产业正经历着百年未有的重大变革。一方面，汽车电子电气架构正迅速向中央计算方向发展；另一方面
2024.08.08 -
Solidigm推出全新D7系列超高速新品， 为AI固态硬盘开启新篇章
D7-PS1010和D7-PS1030专为满足现代严苛的工作负载需求而生，并在AI数据处理的关键环节提供强劲动力。
2024.08.07 -
美光加速AI存储演进，276层3D NAND再创闪存新高度
2024年以来，AI热潮一直居高不下，这对存储设备的性能要求也日益提高。存储厂商的步伐明显加快了起来，2024 年7月31日，美光针对AI和数据
2024.08.06 -
打造异构计算新标杆！国数集联发布首款CXL混合资源池参考设计
今日，领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池（Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简...
2024.08.06
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号