革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01近年来,随着5G网络的推广、通信技术的革新,以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进,各类智能终端设备广泛应用,为射频器件...
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存...
巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。
Pickering为最受欢迎的四个继电器系列,即112、113、116和122系列,提升了50-100%的额定功率
谈及国产存储器与通用MCU,相信大家对兆易创新这家公司不会感到陌生,作为全球领先的Fabless芯片厂商,不论是Flash产品,还是通用MCU产品,...
2024年6月25日,在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新,再次成为焦点。
SiFive的解决方案正被加速采用,目前市场上已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的芯片
FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品,它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果,更高效地管理和...
2024 年 6 月26日,于英国滨海克拉克顿 Pickering Interfaces, 作为用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品的领先供应...
6月25日,联想 moto razr 50系列折叠旗舰震撼发布。汇顶科技与moto创新合作,为razr 50配备最新一代智能音频放大器TFA9865,同时全系搭...
6月20-21日,第七届西安交通大学电力电子与工业自动化学术年会(PEREC 2024)在中国西部科技创新港成功举办。本次大会由西安交通大学电气...
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统...
新创射频芯片设计厂商芯灵通科技将于明天26日至28日,参加在上海新国际博览中心举办为期3天的世界移动通信大会(Mobile World Congress,
6月24日上午,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京隆重召开。三安光电(600703 SH)旗下全资子公司厦门市三安集成电路有
6月26日至28日,半导体存储品牌企业江波龙将亮相2024上海世界移动通信大会(MWC Shanghai),并在现场展示其最新成果,与全球行业精英共同...
英飞凌推出了PSOCTM Edge MCU的创新系列,专为下一代响应式计算和控制应用程序而设计,具有硬件辅助机器学习加速功能,同时平衡了性能与...
DSP是数字信号处理器(Digital Signal Processor)的简称,是一种专门用于高速数学运算的微处理器。DSP能够快速且准确地处理数字信号,同
可穿戴传感器市场正以17 8%的年复合增长率迅速发展。然而,传感器技术也面临诸多挑战,特别是在微型化和低功耗方面要求日益提高。在测量...
近日,格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能...