最新新闻
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安谋科技CEO陈锋出席夏季达沃斯论坛，分享科技突破新洞见
2025.06.26 -
龙芯发布新一代处理器，进军服务器和AI处理器市场
2025.06.26 -
达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25 -
算力需求井喷，英特尔至强6如何当好胜负手？
2025.06.25 -
工业AI“芯”选择：英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24 -
国产ADC，打破垄断
2025.06.24 -
2025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24 -
DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24
频道新闻
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固本培元，Qorvo拓展多元化业务版图
在半导体行业，提到Qorvo这个名字，几乎没有人不知道其在射频芯片领域的领先地位。Qorvo以其高性能的功率放大器（PA）、射频滤波器和天线技...
2024.04.29 -
数字时代下的视听行业，西部数据正扮演重要角色
因为摄影技术的进步，播放设备的升级以及显示设备的进步，叠加AI、大数据、5G和云计算带来的影响，传统的视听产业正在被颠覆，新的视听形势...
2024.04.29 -
研发收关：进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
经过2023年持续的功能开发与性能 频率 功耗优化，进迭时空的第二代RISC-V高性能核X100的研发工作全部结束，可交付量产。X100是一款面向服务
2024.04.28 -
国内首颗，精准纠错！德明利TWSC2985系列：支持4K LDPC技术的存储芯片
随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加，德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀，成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术...
2024.04.26 -
OPPO 20周年，首次发布创新与知识产权白皮书
2024年4月26日，中国深圳——2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日，OPPO正式发布首份《OPPO创新与知识产权白皮书》，系统...
2024.04.26 -
2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景
4月25日，黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会，对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、风河、...
2024.04.26 -
地平线发布征程6和高阶城区智驾样板间，以顶级的软硬结合全栈技术加速智驾平权
4月24日，地平线举办“征程所向，向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代，地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预...
2024.04.25 -
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绿色能源：理想二极管在智能光伏系统中的应用
随着全球范围内参与到气候计划，减少碳排放以及减少化石能源使用，在生产和生活中使用新能源成为当今的一个共识。在诸多新能源中，光伏新能...
2024.04.25 -
突破痛点，矽典微让毫米波感知用的好用得起
随着智能车的兴起，毫米波雷达成为持续增长的热点。但除汽车市场外，毫米波传感器在消费和工业等市场也有着巨大的应用需求。虽然从对可靠性...
2024.04.25 -
超低功耗、超高精度，三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
Galaxy Fit 3三星近期推出的一款功能丰富的智能手环，专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能，包括心率监测、血氧饱和度...
2024.04.25 -
上海泰矽微宣布完成新一轮战略融资，博奥集团战略入股
近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方...
2024.04.24 -
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Uhnder 推出首款适用于更广泛汽车市场的 4D 数字成像雷达芯片
2024 年 4 月 24 日，中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成...
2024.04.24 -
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余震恰逢原厂缺货期，固态硬盘或迎新一轮涨价
今日凌晨，中国台湾东部的花莲县连续发生地震，最高强度为6 3级，震源深度10公里，据中国地震台网分析，本次地震均为4月3日台湾花莲县海域
2024.04.23 -
电源管理芯片市场的一匹黑马
电源管理芯片，尤其是在高端领域，一直以来都是TI、Linear（现在的ADI）和MPS等领先外商把持的市场。过去多年里，不少号称“小TI”的中国厂...
2024.04.23 -
闻泰科技业绩承压 多元布局静待景气反转
4月22日，闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示，2023年，闻泰科技实现营业收入612 13亿元，同比增长5 40%；归母净利润...
2024.04.23 -
从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？
4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算...
2024.04.23 -
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四年17颗芯片，思特威实现CIS高端手机应用突围
伴随着苹果iPhone的面世，以及安卓手机阵营的崛起，智能手机已发展成为当之无愧的第一大超级智能终端，同时也是带动半导体产业发展的主要动...
2024.04.18 -
银牛微电子荣获双誉，彰显科技创新硬实力
今朝尘尽光生，照破山河万朵，自古明珠难蒙尘。继第二届香港国际创科展上合肥银牛微电子携其3D空间计算和人工智能产品及解决方案惊艳亮相，...
2024.04.21
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