频道新闻

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  安徽芯纪元：打造具有中国“魂”的DSP“芯”

  DSP自诞生以来，得到了飞速的发展，如今，DSP芯片已经向多元化和专业化方向发展。但世界上 DSP芯片市场主要由德州仪器、ADI和摩托罗拉国外

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  2021.07.15
• 三星电子采用新思科技PrimeShield，提高下一代工艺节点设计的能效比和性能-PR-Newswire

  加利福尼亚州山景城2021年7月15日 -- 重点：  * 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计...

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  2021.07.15
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  摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估

  2021年7月13日，为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提

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  2021.07.14
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  Atlas Copco荣获“2021杰出质造品牌奖”-PR-Newswire

  上海2021年7月14日 -- 2021年6月，“品质驱动增长”IQF2021国际品质节暨消费领导力峰会在北京举行。阿特拉斯·科普柯从参评的300余家匠...

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  2021.07.14
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  降低全球身份证件领域芯片短缺的风险-PR-Newswire

  巴黎2021年7月13日 -- 安全身份识别联盟认为，值得信赖的法律身份对于保护人民权利、促进社会包容和支持经济增长至关重要。《联合国可...

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  2021.07.13
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  英特尔XPU+OneAPI战略，赋能智能边缘与AIoT创新发展

  7月10日，2021世界人工智能大会（WAIC 2021）期间，英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士带来了保护地球，从&

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  2021.07.13
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  国产高性能GPGPU实现“从0到1”新突破

  自2015年国务院出台指导意见将人工智能（AI）纳入重点任务起，我国的人工智能发展开始步入快车道。到2020年人工智能再被纳入“新基建”，逐...

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  2021.07.13
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  华米发布“黄山2S”芯片，可穿戴的终极价值究竟是什么？

  在今天下午举办的THE NEXT Beat 2021，黄汪戴着一幅白手套，拿着一片晶圆昂首阔步的走来。这个开场足以显示华米科技的芯决心。作为一家

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  2021.07.13
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  TI全新Sitara™AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍-PR-Newswire

  北京2021年7月13日 -- 德州仪器 (TI)Nasdaq代码：TXN）今日推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互...

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  2021.07.13
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  上扬软件挂帅浦东新区经济数字化转型领军企业

  2021年7月10日，世界人工智能大会同期举行的浦东新区人工智能赋能经济数字化转型发布会圆满落幕，发布会以“AI赋能经济数字化转型”为主题...

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  2021.07.13
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  紫光展锐发声：未受紫光集团事宜影响

  半导体行业观察：紫光展锐昨晚发表公告称，我们已注意到紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）于2021年7月9日17点34分发布的公告（以下...

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  2021.07.13
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  博通又要收购，价值200亿美元

  半导体行业观察：知情人士透露，博通公司正在就收购 SAS Institute Inc 进行谈判，这是这家收购型技术巨头为加强企业软件市场而采取的最新举措。

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  2021.07.13
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  [原创] 国产半导体IP迎来转机

  半导体行业观察：随着PC向手机产业迈进，集成电路技术不断升级，芯片设计复杂程度提升，研发资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工不...

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  2021.07.13
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  这家公司计划颠覆CPU：不是Arm，也不是RISC-V

  半导体行业观察：任何架构中都有一些必不可少的、基础的和不可协商的特性。直到某个聪明的架构师向我们展示事实并非如此。建筑物和桥梁的真...

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  2021.07.13
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  台积电团队谈GAA晶体管

  半导体行业观察：在今年的VLSI研讨会上，一个引人注目的短期课程是：“面向 2nm-CMOS 和新兴存储器的先进工艺和器件技术”。本文重点介绍...

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  2021.07.13
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  IBM 2nm芯片背后的创新

  半导体行业观察：“与当今的 7 纳米芯片技术相比，我们构建的芯片性能可以提升 45% ，同时能节省 75% 的能耗，”Mukesh Khare 非常平静地说。

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  2021.07.13
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  [原创] DRAM，进入EUV时代！

  半导体行业观察：昨日，韩国存储厂商SK海力士宣布，公司第一代使用EUV光刻机生产的DRAM正式量产。

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  2021.07.13
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  灵明光子发布全球领先的dTOF传感器

  ​2021年7月13日，深圳市灵明光子科技有限公司发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sen...

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  2021.07.13
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  三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产-PR-Newswire

  首尔2021年7月13日 -- 今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽车级图像传感器，可提供120分贝（decibel，dB）高动态范围图像（High-Dynami

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  2021.07.13
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  超异构驱动数据，数据释放AI价值

  AlphaGo的出现，掀开了人工智能发展的新一轮高潮。在这六年当中，以数据为主要驱动力的AI技术，已经从学术热点变成了产业焦点。

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  2021.07.12
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  台积电28nm全球大扩产

  半导体行业观察：据台媒经济日报报道，市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频...

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  2021.07.12
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  “香山”处理器产生背后的逻辑

  半导体行业观察：在最近召开的RISC-V中国峰会上，中科院计算所的包云岗研究员团队正式发布了名为“香山”的开源高性能处RISC-V处理器。

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  2021.07.12
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  SK海力士量产EUV DRAM，新一轮存储大战打响

  半导体行业观察：今日早些时候，SK海力士发布公告，表示公司已经在本月开始批量生产基于 1anm 工艺的8千兆（GB）的LPDDR4移动 DRAM的量...

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  2021.07.12
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  这轮半导体热潮，还能持续多久？

  半导体行业观察：WSTS（World Semiconductor Statistics）于2021年6月8日公布了2021年春季半导体市场预测。

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  2021.07.12
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  解密苹果的神秘芯片

  半导体行业观察：Apple zai 最近的Spring Loaded Event为我们带来了基于 M1 的 iMac。

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  2021.07.12