频道新闻

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  ICDIA 2021议程重磅发布 ——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

  由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家芯火双创基地（

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  2021.07.02
• 领先的OTA供应商科络达与联发科技和村田合作-PR-Newswire

  台北2021年7月1日   -- 科络达（Carota）发布了其支持空中升级（OTA）的窄带物联网（NB-IoT）解决方案。科络达的一站式FOTA(Firmware-over-the-

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  2021.07.01
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  中国台湾芯片工程师挣多少钱？

  半导体行业观察：晶圆代工大厂台积电的薪酬果然诱人！台积电昨天上传企业社会责任报告书中，揭露去年总薪酬的中位数为181万元，约当是新进...

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  2021.07.01
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  日本最强的领域之一，创下历史记录

  半导体行业观察：据MoneyDJ报道，日本电子元器件在全球拥有难以撼动的地位，而他们的销售在近期创下了新的历史记录。

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  2021.07.01
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  汽车PHY之争，索尼选择了 A-PHY

  半导体行业观察：据以色列芯片公司Valens透露，索尼半导体公司已经与他们进行了合作，评估以开发和集成MIPI A- PHY 技术，并将其应用于...

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  2021.07.01
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  德州仪器宣布收购12寸晶圆厂

  半导体行业观察：据路透社报道，总部位于达拉斯的芯片制造商德州仪器周三表示，将以 9 亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希的工厂...

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  2021.07.01
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  苹果芯片营收曝光，A系列芯片累计出货超28亿颗

  半导体行业观察：苹果来自 A 系列和 M 系列应用处理器的收入增长了 54% 至 20 亿美元。Strategy Analytics 估计，到 2021 年第...

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  2021.07.01
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  这个用整块晶圆做的芯片，性能超乎想象

  半导体行业观察：Cerebras Systems 及其晶圆级硬件由于其完全非传统的制造方法在业界引起了轰动。他们没有像 AI 中的所有其他参与者一...

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  2021.07.01
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  台积电工艺规划路线图

  半导体行业观察：在六月初，台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能、成本和能力。

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  2021.07.01
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  [原创] 半导体“二哥”的历史性机遇

  半导体行业观察：​从2017到2020年，全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”，因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很...

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  2021.07.01
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  CIC灼识咨询：后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大-PR-Newswire

  上海2021年6月30日 -- 过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5...

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  2021.06.30
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  为什么是英伟达的Omniverse ？

  最近半年以来，英伟达创始人黄仁勋在多个场合都谈到了“元宇宙”这个概念。

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  2021.06.30
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  华尔街日报：英特尔新一代服务器芯片延期

  半导体行业观察：据华尔街日报报道，芯片制造商英特尔公司 正在推迟生产其最新芯片之一以提高性能，这是新任首席执行官Pat Gelsinger在寻...

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  2021.06.30
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  韩国半导体成功去日本化？还远着呢！

  半导体行业观察：昨天，韩国媒体businesskorea报道指出，日本政府于 2019 年 7 月 4 日对韩国实施出口限制。此后，韩国企业成功降低...

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  2021.06.30
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  深度学习的未来，靠光学芯片？

  半导体行业观察：想想在不远的过去，计算机被应用到的许多任务需要人类的直觉。而现在计算机通常会识别图像中的物体、转录语音、在语言之间...

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  2021.06.30
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  这家拥有80年历史的日本公司，是未来芯片的关键

  半导体行业观察：据彭博社报道，一家在 80 多年前开始制造机械用砂轮的日本公司认为，它是帮助制造商制造更纤薄、功能更强大的半导体以驱...

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  2021.06.30
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  外媒：三星3纳米GAA芯片或推迟到2024年

  半导体行业观察：据外媒semianalysis报告，三星长期以来一直在大肆宣传他们的 3nm 工艺节点。他们称赞他是业界首次将 Gate All Around...

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  2021.06.30
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  ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次！

  半导体行业观察：据知名分析机构IC Insights报道，他们将很快发布其McClean 报告的年中更新，其中包括对 2021 年至 2025 年全球 IC 市场的最新预测。

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  2021.06.30
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  [原创] TWS蓝牙芯片格局恐生变

  半导体行业观察：最近几年，TWS耳机的发展势头呈爆发式增长，无论是在市场开拓，还是技术创新和应用上，仍有较大发展空间。

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  2021.06.30
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  摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

  定位QFP SOP 陶瓷 金属封装工程及小量产服务，让中国没有难做的芯片，为党的百年华诞献礼！

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  2021.06.30
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  陶氏公司发布全新有机硅技术，以创新之力赋能汽车产业可持续发展-PR-Newswire

  美国密歇根州米德兰市2021年6月30日 -- 陶氏公司 （以下简称“陶氏”） 今日发布了三款全新应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机硅产品

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  2021.06.30
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  “元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路

  为落实《基础电子元器件产业发展行动计划》和《电动机能效限定值及能效等级》（GB 18613-2020）两大产业政策，推动我国电子信息产业持续高

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  2021.06.30
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  并购+缺芯双重机遇加身，这家公司要大显身手了

  2003年，一家名为Supplyframe的公司在美国加利福尼亚州帕萨迪纳成立，目标是改变企业在全球电子产品价值链上设计、采购、推广和销售产品的方式。

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  2021.06.30
• Nexperia全球超小且超薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

  新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统

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  2021.06.30
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  成立仅9个月，夏芯微电子完成千万级天使轮融资！

  6月29日，夏芯微电子（上海）有限公司（以下简称“夏芯微”）宣布其已获得1500万元的天使轮融资，由华为和TCL的前高管团队领投，清华系水木...

  电子元件 EricZhou

  2021.06.29