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北交所最大半导体IPO即将上会：国家级单项冠军杰理科技的技术长征
2026.03.17 -
“精准焕芯·智无边界” 2026传感产业创新大会圆满落幕
2026.03.17 -
今天起，海光DCU让你零门槛“安心养虾”
2026.03.13 -
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
2026.03.11 -
高通亮剑，擘画6G新蓝图
2026.03.03 -
机器人的“鲜活感”，两颗芯片说了算
2026.03.03 -
MWC 2026 | 展锐芯，让AI无处不在
2026.03.02 -
英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案
2026.03.02
频道新闻
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“芯”动的offer之E课网首届集训培优班(线下)学员招募正式启动（前端设计+验证方向）
“芯动的offer”是2023年E课网联合企业全新推出集训培优班（线下），针对有一定基础（linux、verilog、uvm等）在校学生以及想要通过短时间...
2023.03.08 -
全国政协委员李家杰：建设信创领域的“统一大市场” 激发中小科创企业创新活力
今年两会期间，全国政协委员、香港恒基兆业集团主席、香港中华煤气有限公司主席李家杰针对国家信创发展，提交《关于鼓励创新型中小企业参与...
2023.03.07 -
国家级榜单发布！芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜
近日，中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单，遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求，具有产业先导意义的技术成果。芯华...
2023.03.07 -
荣耀Magic5系列全新旗舰手机国内正式发布，售价3999元起
2023年3月6日，在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上，荣耀正式发布全新一代旗舰手机产品——荣耀Magic5系列，包括荣耀Magic5、荣耀Magic5...
2023.03.06 -
三年磨一舰 多领域技术全面爆发 荣耀Magic5系列国内发布
【北京时间2023年3月6日】荣耀举行旗舰新品发布会，领创非凡旗舰荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布。继2月27日巴塞罗那MWC首发之后，荣耀...
2023.03.06 -
轻薄高能，品质标杆！荣耀MagicBook X Pro系列发布，首销优惠价4299元起
2023年3月6日，荣耀Magic5系列及全场景新品发布会在上海举行，推出了包括荣耀Magic5系列、荣耀MagicBook X Pro系列、荣耀手表GS 3i、荣...
2023.03.06 -
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Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC
2023年2月22日，SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Di...
2023.03.03 -
风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！
2023年3月2日，忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅...
2023.03.03 -
RISC-V生态爆发在即，平头哥“内外兼修”进入第一梯队
“从嵌入式，到所有类型的计算机，再到大型主机，3到5年后，RISC-V将无处不在！”在刚刚举办的首届玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V之父、图灵...
2023.03.02 -
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智...
2023.03.01 -
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
2023.03.01 -
新微半导体推出IPD IP2AB11工艺制程，丰富射频产品工艺选择
2023年2月28日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）宣布，基于砷化镓（GaAs）材料的IPD（Integrated Passive Devices）集成无...
2023.03.01 -
实力出圈！汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代
上门抄表、用户自报读数，这些以往燃气用户习以为常的场景，在智能燃气表飞入寻常百姓家的今天，正日渐被远程抄表、24小时监测、远程报警等...
2023.02.28 -
PROPHESEE携手高通，神经拟态视觉技术助力手机影像质量突破新高
双方达成长期合作，实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持
2023.02.28 -
思尔芯助力中微电自研高性能安全GPU芯片开发
思尔芯（S2C）近日宣布，公司全芯片原型验证解决方案成功协助中微电（全称“深圳中微电科技有限公司”）首款拥有自主知识产权的高性能桌面...
2023.02.27 -
开年国内首场科技盛会，“瑞芯微开发者大会”展示缤纷多彩的AIoT
2023年2月23-24日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。大会以“缤纷多彩的AI...
2023.02.24 -
NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展，并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动
GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23 日举行，本届大会将举办超过 650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。
2023.02.22 -
美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景
2023年2月18日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA。
2023.02.20 -
大咖云集 万人围观 这场传感大会释放了什么重要信号？
2023年2月16日，“感于芯 智未来”第三届中国智能传感大会在上海嘉定举办。本次大会由工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员...
2023.02.16 -
全球首颗双向PD3.1认证SOC电源芯片——水芯电子M12269
近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3 1合规性监测认证，并入选www usb org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯...
2023.02.13 -
数字经济如何赋能地方产业发展？仙桃数据谷举办数字经济赋能地方产业发展CEO圆桌论坛
数字经济如何赋能地方产业升级发展？2月4日，仙桃数据谷创新生态圈联盟与中飞投资公司共同举办的数字经济赋能地方产业发展CEO圆桌论坛在园...
2023.02.13 -
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
2023.02.10 -
加速商业化应用落地，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资
近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司...
2023.02.10 -
迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，用于实现规模化量产
近日，上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用...
2023.02.10
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