频道新闻

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  2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总

  2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”...

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  2022.10.13
• MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势

  2022年10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、A...

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  2022.10.12
• Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

  铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

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  2022.10.12
• 上扬软件Terra FDC 2.0重磅升级发布

  近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0，升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。

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  2022.10.11
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  新手IC工程师如何少走弯路？

  金秋入职季，结束忙碌的校园招聘工作后，企业又将迎来一场硬战——关于新员工的培训

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  2022.10.11
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  蓄力加速跑，蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布

  9月27日，成都蓉矽半导体有限公司（下称蓉矽半导体）举行线上新品发布会，发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1，预告了第二代G2量

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  2022.09.28
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  12月7-9日！更好的相聚，CIOE中国光博会新展期定档！

  第24届中国国际光电博览会新展期定档于2022年12月7-9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办

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  2022.10.08
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  持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

  请收好这份半导体封测指南！

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  2022.10.08
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  江波龙入选专精特新“小巨人”企业

  近日，工业和信息化部开展了第四批国家级专精特新“小巨人”企业培育工作，江波龙（股票代码：301308）凭借优异的综合实力成功入选。

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  2022.09.30
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  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

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  2022.09.29
• 联想集团与此芯科技深化芯片战略合作

  今年3月，联想集团与此芯科技签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协

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  2022.09.28
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  思尔芯发布Neuro云管理软件，助力EDA上云

  优化资源配置与管理，提升验证效率

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  2022.09.28
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  欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶

  数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder ...

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  2022.09.28
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  英特尔：摩尔定律活的很好，芯片、软件、代工服务全方位发力

  英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示，摩尔定律活得很好，从今天开始，我们渴望在一个封装中包含大约 100

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  2022.09.28
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  盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2022.09.28
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  丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

  9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...

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  2022.09.27
• Pulsiv推出世界领先的电力电子技术，以降低能耗和优化系统成本

  新的前端解决方案可实现高效的反激式设计，以取代电源和电池充电应用中的传统LLC设计

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  2022.09.27
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  实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！

  集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期

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  2022.09.27
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  NVIDIA 研究团队构建 AI 模型，为虚拟世界填充3D物体和人物

  得益于 NVIDIA Research新的 AI 模型，越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、

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  2022.09.27
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  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

  数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...

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  2022.09.26
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  国内首家第三代半导体测试实验室开放

  今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...

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  2022.09.26
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  汽车芯片高增长背后的“隐忧”

  随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车中的占比越来越高。据悉，一辆传统汽车一般需要用到500-60...

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  2022.09.26
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  滴翠智能基于Semtech LoRa® 探索“农业+数字孪生” 助力传统农林行业的数字化转型

  “元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技（上海）有限公司（以下简称“滴翠智能”）提出了“智慧农林+数字孪生”的创想：...

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  2022.09.26
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  芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案

  近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的

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  2022.09.26
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  国产算力赛道战火升级，瀚博锋芒已露

  “未来的像素世界需要强大的算力，但如果像素世界只能看而不能产生，那不是我们的完整拼图，我们的目标就是把算力相关技术完美结合在一起！...

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  2022.09.23