酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
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2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.249月27日,成都蓉矽半导体有限公司(下称蓉矽半导体)举行线上新品发布会,发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1,预告了第二代G2量
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder(简称 Uhnder)宣布,中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)将基于 Uhnder ...
英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示,摩尔定律活得很好,从今天开始,我们渴望在一个封装中包含大约 100
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
得益于 NVIDIA Research新的 AI 模型,越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chipl...
今年,新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出,全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技(上海)有限公司(以下简称“滴翠智能”)提出了“智慧农林+数字孪生”的创想:...
近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的
NVIDIA 在9月22日的秋季 GTC上发布了一系列新技术。包括H100GPU全面投产,发布了IGX边缘AI计算平台、最新Jetson Orin Nano、Isaac SIM
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
在半导体行业,Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年,现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。
2022年9月21日,Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》节目,该节目讲述了创新影像科技...