北交所最大半导体IPO即将上会:国家级单项冠军杰理科技的技术长征
2026.03.17“精准焕芯·智无边界” 2026传感产业创新大会圆满落幕
2026.03.17今天起,海光DCU让你零门槛“安心养虾”
2026.03.13英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP,助力客户实现比邮票更小的设计
2026.03.11高通亮剑,擘画6G新蓝图
2026.03.03机器人的“鲜活感”,两颗芯片说了算
2026.03.03MWC 2026 | 展锐芯,让AI无处不在
2026.03.02英飞凌即将亮相Embedded World 2026,展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案
2026.03.02近日,上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0,升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率,从而降低生产成本、提高工厂效率。
9月27日,成都蓉矽半导体有限公司(下称蓉矽半导体)举行线上新品发布会,发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1,预告了第二代G2量
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder(简称 Uhnder)宣布,中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)将基于 Uhnder ...
英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示,摩尔定律活得很好,从今天开始,我们渴望在一个封装中包含大约 100
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
得益于 NVIDIA Research新的 AI 模型,越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chipl...
今年,新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出,全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技(上海)有限公司(以下简称“滴翠智能”)提出了“智慧农林+数字孪生”的创想:...
近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的
NVIDIA 在9月22日的秋季 GTC上发布了一系列新技术。包括H100GPU全面投产,发布了IGX边缘AI计算平台、最新Jetson Orin Nano、Isaac SIM
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
在半导体行业,Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年,现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。