频道新闻

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  亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区

  2022年10月18日，中国苏州 – 今日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于...

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  2022.10.18
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  英伟达：DPU用的越多，总成本省的越多

  DPU自2019年开始由英伟达正式提出，如今已被大家逐渐接受，并且把它变成行业术语继续去使用。诞生3年之久，DPU行业的应用度逐渐上升，在DPU

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  2022.10.18
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  一文看懂车规3D触控

  序言随着智能触控和智能表面概念在汽车应用上的兴起，纯电容触控技术被广泛应用于汽车内外饰应用中，替代传统机械按键，在一定程度上提升了

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  2022.10.18
• 逐点半导体（上海）股份有限公司正式成立，实现科创板上市计划重要里程碑

  逐点半导体(上海)股份有限公司在上海张江宣告成立。逐点半导体改制为股份有限公司后，将进一步完善业务生态，以如期推进登陆科创板计划。

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  2022.10.14
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  2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总

  2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”...

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  2022.10.13
• MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势

  2022年10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、A...

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  2022.10.12
• Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

  铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

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  2022.10.12
• 上扬软件Terra FDC 2.0重磅升级发布

  近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0，升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。

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  2022.10.11
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  新手IC工程师如何少走弯路？

  金秋入职季，结束忙碌的校园招聘工作后，企业又将迎来一场硬战——关于新员工的培训

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  2022.10.11
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  蓄力加速跑，蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布

  9月27日，成都蓉矽半导体有限公司（下称蓉矽半导体）举行线上新品发布会，发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1，预告了第二代G2量

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  2022.09.28
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  12月7-9日！更好的相聚，CIOE中国光博会新展期定档！

  第24届中国国际光电博览会新展期定档于2022年12月7-9日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办

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  2022.10.08
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  持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

  请收好这份半导体封测指南！

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  2022.10.08
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  江波龙入选专精特新“小巨人”企业

  近日，工业和信息化部开展了第四批国家级专精特新“小巨人”企业培育工作，江波龙（股票代码：301308）凭借优异的综合实力成功入选。

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  2022.09.30
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  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

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  2022.09.29
• 联想集团与此芯科技深化芯片战略合作

  今年3月，联想集团与此芯科技签署战略合作协议，重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期，双方深化合作内容，签署进一步的合作协

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  2022.09.28
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  思尔芯发布Neuro云管理软件，助力EDA上云

  优化资源配置与管理，提升验证效率

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  2022.09.28
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  欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶

  数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder ...

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  2022.09.28
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  英特尔：摩尔定律活的很好，芯片、软件、代工服务全方位发力

  英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示，摩尔定律活得很好，从今天开始，我们渴望在一个封装中包含大约 100

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  2022.09.28
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  盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2022.09.28
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  丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

  9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...

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  2022.09.27
• Pulsiv推出世界领先的电力电子技术，以降低能耗和优化系统成本

  新的前端解决方案可实现高效的反激式设计，以取代电源和电池充电应用中的传统LLC设计

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  2022.09.27
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  实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！

  集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期

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  2022.09.27
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  NVIDIA 研究团队构建 AI 模型，为虚拟世界填充3D物体和人物

  得益于 NVIDIA Research新的 AI 模型，越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、

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  2022.09.27
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  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

  数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...

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  2022.09.26
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  国内首家第三代半导体测试实验室开放

  今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...

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  2022.09.26