频道新闻

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  AI浪潮下，宜鼎国际的应对之策

  在日前举办的CFMS | MemoryS 2024闪存峰会上，很多厂商都就AI带给存储的机遇和挑战做了内容丰富的分享。

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  2024.04.01
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  他们量产了第九颗芯片

  由半导体资深团队于2017年创立的英韧科技无疑是一支出色的队伍。

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  2024.04.01
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  2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕

  为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于今日在上海张江科学会堂落下帷幕。本届大会由电子工程领域中全球领先的技术...

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  2024.04.01
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  品英Pickering将在2024年电子设计创新大会展示最新用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

  2024年电子设计创新大会将于2024年4月9-10日在北京国家会议中心举行

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  2024.04.01
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  喜讯！谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！

  3月29日，由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公...

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  2024.04.01
• 阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

  者获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

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  2024.03.28
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  品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W

  2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高...

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  2024.03.27
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  高通旗舰芯片，上新

  在去年年底，高通发布了全新一代的骁龙8 Gen 3平台，其出色的性能表现以及在AI的出类拔萃，让消费者对其充满了期待。但高通似乎并没有停...

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  2024.03.22
• 两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资

  近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资将继

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  2024.03.20
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  长达三公里！摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案

  在现实条件下，通过 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信号远程视频通话距离达传统 Wi-Fi 的 十倍以上

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  2024.03.19
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  国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资

  3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金...

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  2024.03.18
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  走入更高算力应用，生态繁荣前夜的RISC-V未来可期

  PC、移动互联网、物联网、人工智能……一轮又一轮技术应用热潮的背后，是一代又一代计算芯片架构的此兴彼落。其中，开源的RISC-V架构正以其...

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  2024.03.15
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  为何都盯上了NPU？

  NPU，一个并不算新的概念，却在最近翻红。

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  2024.03.15
• 达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期

  3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，...

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  2024.03.14
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  瓴钛科技77GHz毫米波雷达芯片CRM21046开启正式送样

  2024年3月13日消息，瓴钛科技CRM21046芯片内部测试通过，功能完整，性能表现优异，已开始正式送样。

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  2024.03.13
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  英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%

  【2024年3月11日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览

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  2024.03.11
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  AMD推出全新FPGA

  自1998年推出以来，AMD的Spartan FPGA已经在全球多个行业和市场获得了如医疗、宇宙探索和科研等领域客户广泛的认可，推动了包括日常使用的...

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  2024.03.07
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  紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局

  近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能...

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  2024.03.07
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  鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展

  2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新...

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  2024.03.07
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  居龙：2030年半导体销售额有望突破万亿，AI成为核心推动力

  2024年3月20日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心盛大启幕，这是目前全球规模最大、规格最高和最具影响力的半导体嘉年华，各大...

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  2024.03.06
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  蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告

  该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势

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  2024.03.06
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  摩尔精英荣获国家先进制造业集群完成验收合格证书

  2月29日，由上海市经信委、上海市浦东新区科经委、上海市浦东新区发展改革委指导，上海市集成电路行业协会（以下简称“协会”）、张江高科...

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  2024.03.06
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  新品发布 | 德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限， 助力工程师实现卓越的功率密度

  采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。

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  2024.03.06
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  边缘人工智能，意法半导体软硬兼施

  在意法半导体亚太区人工智能技术创新中心和智能手机技术创新中心高级经理Matteo MARAVITA看来，人工智能对于建设未来互联世界至关重要，因...

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  2024.03.06
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  进迭时空正式加入RISE项目共建软件生态

  3月1日，进迭时空正式加入Linux 基金会与 RISC-V International 合作推出的软件生态系统项目RISC-V Software Ecosystem（简称RISE），成为项目成员。

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  2024.03.06