英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.232024年8月16日上午,由深圳市人民政府主办的2024中国(深圳)集成电路峰会(ICS2024峰会)在深圳蛇口隆重召开。本届峰会由中国半导体行业协
2024中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2024峰会)于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。 ICS2024峰会由中国半导体行业协会...
核心要点:· 核芯互联发布256抽头低温漂数字电位器CL4802·CL4802是CL4801的50KΩ版本,提供更高阻值选择·卓越的温度特性和精确调
智能芯片国产化再传利好,8月8日,国际领先的存算一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“存算于芯 智启未来——2024苹芯科技产品发布会”...
今日,领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池(Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简...
7月27日-31日,由教育部高等学校物理学类专业教学指导委员会、教育部高等学校大学物理课程教学指导委员会、全国高等学校实验物理教学研究会...
2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽...
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高...
2024 年 8 月 16 日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业
经过一系列精心筹备与努力,我们正式宣布合肥银牛微电子有限责任公司已完成工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称芯...
7月19日,新质生产力,赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。本次研讨会由中国半导体行业协...
7月19日,在首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会召开之际,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在三叠纪公司板级封装线...
在智能工厂里,AGV ARM机器人通过三维视觉感知,精准识别并拾取货架上的物品,它们还可以与人类同事进行协同互动,安全将货物送至生产车间...
在中国的电源芯片领域,一直活跃着一家低调,但又在细分领域非常有影响力的公司,那就是MPS(Monolithic Power Systems),中文名芯源系统有限公司。
7月13日,以“共筑先进封装新生态, 引领路径创新大发展”为主题的 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2024) 在苏州金鸡...
2024年8月16日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛...
2024年7月12日晚,芯联集成(688469 SH)发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。
7月11日,凝聚“芯”动能,共筑“芯”高地——广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨...
自Beckhoff Automation在2003年开发EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)技术,并将其移交给名为ETG(EtherCAT T...