革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.012024年5月7日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2024(MDDC 2024),本届大会以“AI予万物”为主题,深入研讨生成式AI技术为移动生态带...
在芯片设计流程中,验证环节是至关重要的一环,它不仅可以确保芯片功能正确、提高可靠性、降低成本,还可以符合标准和规范、提升竞争力。
自去年ChatGPT发布以来,数据中心的芯片需求迎来了新一轮的上升周期。当中尤其以英伟达GPU的表现最为亮眼。与此同时,作为芯片最终买家的云...
当今时代,随着以大模型为代表的AIGC时代拉开序幕,算力需求持续爆发,AI与边缘深度融合已是大势所趋。在AI向实际场景落地的过程中,边缘算...
“Brighter Together”,是恩智浦在近日召开的2024高管春季媒体沟通会上,提到最多的一个词。
在半导体行业,提到Qorvo这个名字,几乎没有人不知道其在射频芯片领域的领先地位。Qorvo以其高性能的功率放大器(PA)、射频滤波器和天线技...
因为摄影技术的进步,播放设备的升级以及显示设备的进步,叠加AI、大数据、5G和云计算带来的影响,传统的视听产业正在被颠覆,新的视听形势...
2024年4月26日,中国深圳——2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日,OPPO正式发布首份《OPPO创新与知识产权白皮书》,系统...
4月25日,黑芝麻智能于2024北京车展首日举行发布会,对外公布武当系列与华山系列双产品线布局新进展,并展示与一汽红旗、均联智及、风河、...
4月24日,地平线举办“征程所向,向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代,地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预...
近日,中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方...
2024 年 4 月 24 日,中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成...
电源管理芯片,尤其是在高端领域,一直以来都是TI、Linear(现在的ADI)和MPS等领先外商把持的市场。过去多年里,不少号称“小TI”的中国厂...
4月22日,闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示,2023年,闻泰科技实现营业收入612 13亿元,同比增长5 40%;归母净利润...
今朝尘尽光生,照破山河万朵,自古明珠难蒙尘。继第二届香港国际创科展上合肥银牛微电子携其3D空间计算和人工智能产品及解决方案惊艳亮相,...
在谈到RISC-V时,每个人首先想到的公司肯定都不大相同。但于笔者而言,在一大串的的名单中,晶心科技(Andes Technology)无疑是其中最为...