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下一个爆款在哪儿？2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
2025.08.18 -
高性能时钟芯片，澜起重磅发布
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澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15 -
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13 -
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
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2025.08.11
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[原创] 价格还是生态，本土芯片厂商破局砝码究竟是什么？
汽车产业正迎来飞速变革。整车电子电气架构将从分布式向集中式演进，域控制器似乎成为了当前阶段最为合理的发展模式，从全车上百个电子控制...
2021.09.28 -
FORESEE存储品牌亮相第十届ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
9月27日，为期三天的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，现场集结上万电子工程师和嵌入式开发者...
2021.09.28 -
聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来 第十九中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会即将召开
由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业...
2021.09.27 -
Peraso毫米波无线电技术产品将亮相北京-PR-Newswire
多伦多2021年9月27日 -- 领先的毫米波技术和IEEE 802 11ad芯片组开发公司Peraso Technologies Inc 今天宣布，深圳捷豹电波科技有限公司将在9月27
2021.09.27 -
年轻人嫌累不想干，中国台湾半导体现人才荒！
半导体行业观察：短短两年，在美中科技战与疫情蔓延交互作用下，台湾半导体业产值大幅增加1 35兆元，国际地位扶摇直上，晶圆代工龙头台积...
2021.09.27 -
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[原创] 杰理科技发布：两款芯片，一个降噪算法
9月26日上午，国内领先的芯片供应商杰理科技举办了一场发布会。这一次，他们不但带来了两款全新的芯片，同时还带来了新算法和新方案，携手...
2021.09.27 -
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乐享5G时代的先决条件：LPDDR5和UFS 3.1存储解决方案
自2019年6月6日工信部颁发首个5G商用牌照以来，两年多时间，5G通信已经走进人们的日常生活。和上一代的通信技术发展一样，随着基站的增加和...
2021.09.27 -
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Yole：先进封装，晶圆厂扮演关键角色
半导体行业观察：据Yole报道，在 2020 年因 COVID-19 而放缓之后，2021年全球经济增长5 6%（80年来最强劲的衰退后步伐），而2022 年为 4 3%。
2021.09.26 -
iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光
半导体行业观察：近日，国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。半导体行业观察特编译如下，以供读者了解。
2021.09.26 -
[原创] 5G卫星通信带来的新机会
半导体行业观察：最近，5G卫星通信突然成为了一个热门话题，得到了业界的大量关注。首先，预计将于明年上半年定稿的更新版5G标准3GPP Release 17中
2021.09.26 -
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汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证
近日，汇顶科技GR551x 系列低功耗蓝牙SoC凭借突出的安全性，通过PSA Certified™ Level 1安全认证。这一国际权威安全认证机构的认可，...
2021.09.26
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