频道新闻

• Peraso毫米波无线电技术产品将亮相北京-PR-Newswire

  多伦多2021年9月27日 -- 领先的毫米波技术和IEEE 802 11ad芯片组开发公司Peraso Technologies Inc 今天宣布，深圳捷豹电波科技有限公司将在9月27

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  2021.09.27
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  年轻人嫌累不想干，中国台湾半导体现人才荒！

  半导体行业观察：短短两年，在美中科技战与疫情蔓延交互作用下，台湾半导体业产值大幅增加1 35兆元，国际地位扶摇直上，晶圆代工龙头台积...

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  2021.09.27
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  三星发布黑科技论文：用存储复制大脑

  半导体行业观察：日前，三星电子研发团队和美国哈佛大学共同发表了一篇研究论文，他们提出了一种新方法，准备在一个存储芯片上“反向工程”...

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  2021.09.27
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  你知道硅片有多缺吗？

  半导体行业观察：“全球晶圆代工龙头追着要跟我们签订三年长单，但我们没有产能给它啊。” 一家大硅片公司的人士告诉上海证券报记者，半导...

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  2021.09.27
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  华为投资芯片的第一笔退出，两年回报35倍

  半导体行业观察：2021年9月22日晚，一年涨5倍的热门芯片股思瑞浦公告，四家股东拟减持200多万股，四家股东合计可套现超10亿元。

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  2021.09.27
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  DRAM 远未走到生命尽头

  半导体行业观察：随着 DRAM 的不断发展和创新，它令人着迷。然而在过去的十年里，我经常读到 DRAM 由于难以缩放电容器而失去动力的观点。

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  2021.09.27
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  [原创] 杰理科技发布：两款芯片，一个降噪算法

  9月26日上午，国内领先的芯片供应商杰理科技举办了一场发布会。这一次，他们不但带来了两款全新的芯片，同时还带来了新算法和新方案，携手...

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  2021.09.27
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  [原创] 国产滤波器何去何从

  半导体行业观察：最近滤波器很火，应各方要求，写一篇滤波器的文章，作为一个不是做滤波器的人来写滤波器，诚惶诚恐。

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  2021.09.27
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  乐享5G时代的先决条件：LPDDR5和UFS 3.1存储解决方案

  自2019年6月6日工信部颁发首个5G商用牌照以来，两年多时间，5G通信已经走进人们的日常生活。和上一代的通信技术发展一样，随着基站的增加和...

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  2021.09.27
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  面向ROS开发者的NVIDIA AI Perception

  所有移动的事物都将变得自主化。 所有自主化的事物都需要先进的实时感知。

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  2021.09.27
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  泛林集团的湿法清洗优化帮助芯片制造商提升设备性能

  称之为“湿法”实为“干法”，这听起来像谜语，但对于等离子体工艺设备来说，答案就是“湿法清洗”，一种重要的预防性维护方式。

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  2021.09.27
• 存储器灵活性是FPGA设计的关键

  虽然科技界大多关注最新的前沿技术进展，但事实上，很大一部分半导体设备还在使用好几年前的组件。例如，汽车行业最近面临的一些挑战主要集...

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  2021.09.26
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  中国台湾半导体的低调赢家

  半导体行业观察：半导体硅晶圆上一波景气高峰约是2017至2018年，之后两年回档，今年又看到春燕飞来迹象，让业者加快动作迎接荣景。

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  2021.09.26
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  华为的三个阶段

  半导体行业观察：通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁，我们总结出中国半导体发展的三个阶段：

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  2021.09.26
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  一颗无法破解的芯片，什么玄学？

  半导体行业观察：​今年的hotchips 33 ，密歇根大学的Austin教授带来MORPHEUS II。

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  2021.09.26
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  芯片缺货究竟还要持续多久？

  半导体行业观察：现在，跨国公司的领导人和高管对半导体的全球性短缺表示担忧，因为这已经形象到许多国家的生产和销售，且似乎看不到被解决...

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  2021.09.26
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  苹果M1X芯片预测：将有32核GPU

  半导体行业观察：我们应该首先指出的是，尽管有一些迹象表明它的存在，但迄今为止苹果甚至还没有确认 M1X 芯片。

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  2021.09.26
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  Yole：先进封装，晶圆厂扮演关键角色

  半导体行业观察：据Yole报道，在 2020 年因 COVID-19 而放缓之后，2021年全球经济增长5 6%（80年来最强劲的衰退后步伐），而2022 年为 4 3%。

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  2021.09.26
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  iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光

  半导体行业观察：​近日，国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。半导体行业观察特编译如下，以供读者了解。

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  2021.09.26
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  [原创] 5G卫星通信带来的新机会

  半导体行业观察：最近，5G卫星通信突然成为了一个热门话题，得到了业界的大量关注。首先，预计将于明年上半年定稿的更新版5G标准3GPP Release 17中

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  2021.09.26
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  高通CEO安蒙：齐心协力推动创新，共建5G超级移动世界

  各位领导、女士们、先生们，大家好，我是高通公司总裁兼首席执行官安蒙。很高兴能够在世界互联网大会·乌镇峰会上与大家交流。

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  2021.09.26
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  汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证

  近日，汇顶科技GR551x 系列低功耗蓝牙SoC凭借突出的安全性，通过PSA Certified™ Level 1安全认证。这一国际权威安全认证机构的认可，...

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  2021.09.26
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  彭博社：印度正在规划一家晶圆厂，投资75亿美元，与中国台湾合作

  半导体行业观察：据《彭博》引述知情人士报导，印度和台湾正在就一项协议进行谈判，协议将在年底前将晶片制造带到南亚，同时降低用于生产半...

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  2021.09.25
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  美国官员：芯片短缺背后，是美国半导体的失败

  半导体行业观察：计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的价格，推迟电子产品的发货并阻碍经济从 Covid-19 大流行中复苏。

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  2021.09.25
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  碳化硅最为关键的技术，亟待突破

  半导体行业观察：第三代半导体发展如火如荼，在碳化硅的领域，已掌握基板技术的美日大厂已成三雄鼎立，国内也豪掷巨资想要在半导体领域大翻...

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  2021.09.25