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高性能时钟芯片，澜起重磅发布
2025.08.08 -
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15 -
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13 -
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11 -
你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11 -
推理芯片市场，HBM迎来了挑战者
2025.08.06
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被动元件交货周期，创下历史新高
半导体行业观察：分析师丹尼斯·佐格比 (Dennis Zogbi) 在分销商 TTI Inc 的网站上写道，几乎所有类型的电容器、电阻器和电感器组...
2021.09.17 -
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中国晶圆制造产线的最新进展
半导体行业观察：截止2021年第二季度，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有200条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线...
2021.09.17 -
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技嘉显示器完整布局卓绝品质倍受知名媒体肯定-PR-Newswire
台北2021年9月16日 -- 板卡大厂技嘉于2019年跨足电竞显示器界，延续制造板卡的技术及高标准的品质把关，在短短三年内异军突起，缔造多...
2021.09.17 -
维萨拉推出适用于工业应用的简化版 Indigo510 数据处理单元-PR-Newswire
北京2021年9月16日 -- 维萨拉 （全球天气、环境和工业测量领域的领导者）于今天推出了新款 Indigo510 数据处理单元，
2021.09.16 -
奥比中光发布全新iToF智能视觉平台，一站式产品服务直击AIoT行业落地痛点
9月16日，第23届中国国际光电博览会期间（下称“光博会”）首日，行业领先的3D视觉感知技术整体方案提供商奥比中光举办发布会，推出奥比中...
2021.09.16 -
中国闪存市场峰会CFMS2021圆满落幕！产业链大咖精彩演讲内容揭晓
2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）已经圆满落幕。CFMS2021齐聚全球领域内核心的存储器厂商、终端厂商、平台应用及网络基础建设厂商等的主...
2021.09.16 -
350页报告逆向苹果M1芯片，附下载链接！
半导体行业观察：Maynard Handley是 Apple Quick Time 的开发者之一，最近，他分享了一份 350 页的PDF，分析了 M1 ARM 芯片的内部工作原理。
2021.09.16 -
进一步降低RISC-V芯片的门槛，西部数据核心开源
半导体行业观察：近来，一个名为SweRVolf 项目亮相，这是一个完全开放的片上系统，也是Western Digital 的 RISC-V SweRV 内核的参考...
2021.09.16 -
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A15后，苹果芯片将跌落神坛？
半导体行业观察：多年来，Apple 一直因拥有适合消费者工作负载的最佳 CPU 内核而备受赞誉。在与 AMD 和英特尔目前最好的 CPU 相同级...
2021.09.16 -
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?
半导体行业观察：9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产...
2021.09.16 -
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[原创] 国产半导体设备机遇之下，盛美上海如何破局
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球半导体设备出货金额达到了创纪录的249亿美元，环比增长5%，同...
2021.09.16 -
[原创] 比分钱还难，芯片业的痛并快乐者
半导体行业观察：全球市场对半导体芯片的需求极其旺盛，这对芯片制造企业，特别是晶圆代工厂的产能提出了更多需求。但在总体产能供不应求的...
2021.09.16 -
中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期-PR-Newswire
杭州2021年9月16日 -- 2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437 7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87 6%，相较于之
2021.09.16 -
Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展-PR-Newswire
苏州2021年9月16日 -- 2021年9月27日-9月29日，与非网母公司Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展(ELEXCON 2021)。ELEXCO
2021.09.16 -
聚焦碳中和 均胜电子多途径减碳打造可持续发展驱动力-PR-Newswire
宁波2021年9月15日 -- 当前，全球汽车行业正朝着“碳达峰、碳中和”目标进发。除了汽车电动化转型，生产过程的可持续亦成为减碳减排的...
2021.09.15 -
从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”-PR-Newswire
深圳2021年9月15日 -- 2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器...
2021.09.15 -
汇顶科技低功耗蓝牙SoC和健康传感器商用于realme Band2
9月15日，realme在东南亚发布新一代智能手环Band 2，搭载汇顶科技低功耗蓝牙系统级SoC和健康传感器（心率+血氧检测）。
2021.09.15 -
大数据时代，西部数据的存储技术革新
据IDC数据显示，2020年全世界创建了大约 64 ZB的数据，未来五年产生的数据量将是自1947年引入数字存储以来创建数据总量的两倍多。因此，...
2021.09.15
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