英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23半导体行业观察:在1980年代后半期到1990年代中期的时候,由于干法蚀刻等使用等离子的过程造成的charging damage严重,半导体的进一步微缩...
通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布,在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外,正式启动图形GPU新产品线研发,为更多的应用场景...
半导体行业观察:芯片圈很长一段时间都流传着这样一句话:“干半导体的不如干互联网的”,近几年,在政策利好、中美贸易摩擦、疫情导致的缺...
杭州2021年9月4日 -- 近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国...
全球新一轮科技革命和产业革命加速发展,以集成电路为代表的新一代信息技术产业以其强大的创新性、融合性、带动性和渗透性成为核心驱动力,
9月3日,中国国际服务贸易交易会(简称服贸会)金融专题展在北京首钢园隆重开展,全球知名企业携新产品、新技术、新服务,汇聚一堂共襄盛举
半导体行业观察:全球领先的半导体供应商三星电子在日前正是推出了其 ISOCELL HP1。据介绍,这是业界首款具有 0 64μm 像素的 200 ...
杭州2021年9月3日 -- 为引聚一批带技术、带项目、带资金的高层次人才团队来建德落地生根、创新发展,打造面向全球的人才“蓄水池”,助...