革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01北京2021年8月25日 -- 日前,亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton在IT BRAND PULSE发布的2021服务器领军榜中脱颖而出,荣登基于Arm架构服务器处理
* 向Wynnchurch Capital收购美国Critical Process Systems (CPS)集团 * CPS的产品制造和设计业务将助力Exyte提供更完善服务 * 在半导
半导体存储芯片主要分为非易失性存储IC和易失性存储IC,其最主流的非易失性存储IC为闪存IC,又可以分为NOR Flash和NAND Flash。
近日,TCL X12 8K Mini LED 领曜智屏(以下简称 TCL X12 )正式上市。作为 TCL Mini LED 旗舰级产品,除了为消费者带来顶级的...
半导体行业观察:据tomshardware报道,美国国防部已与英特尔签署了一项协议,该公司将为 Rapid Assured Microelectronics Prototypes ...
智博会期间,高通公司(Qualcomm)中国区董事长孟樸出席以“数字化转型赋能制造业高质量发展”为主题的2021制造业数字化转型高峰论坛并发表演讲。
韩国首尔2021年8月24日 -- 近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为...
近日,基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投,现有投资方经纬中国追加投...
上海2021年8月20日 -- 日前,飞凯材料2021年半年报正式披露:公司今年上半年实现净利润1 68亿元,同比增长52 25%,扣非后净利润则同...
半导体行业观察:正如我们的读者所知,我们一直是新颖架构的忠实粉丝。当他们的新 M1000 系列真正的模拟加速器投入生产时,我们不得不重...
半导体行业观察:在HotChips 33 上,AMD谈到了其现有的小芯片(chiplet)设计以及多层芯片发展的未来发展方向。如果将已经发布或即将推出...