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中国移动携手英特尔、惠普和MediaTek在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作

中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。

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2021.05.17
赛微电子正成为氮化镓市场的重要玩家

半导体行业观察：日前，赛微电子发布了最新的投资者关系记录，毫无疑问，MEMS是大家首先关注的重点。

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2021.05.17
台媒：半导体库存剧烈修，国内小公司扛不住了

半导体行业观察：据台媒经济日报报道，近期半导体两类应用出现库存修正迹象，其中在中国大陆的贸易商库存修正更显著。

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2021.05.17
从海内外公司一季报详解半导体景气趋势

半导体行业观察：从海内外公司一季报详解半导体景气趋势

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2021.05.17
SK海力士再次强调：将大力发展晶圆代工业务

半导体行业观察：据businesskorea报道，SK海力士（SK Hynix）宣布了扩大系统半导体投资的意向。它计划将代工业务的销售额翻一番。一些专家...

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2021.05.17
后摩尔定律时代，应该关注的芯片技术

半导体行业观察：近日，据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后...

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2021.05.17
十款被看好的国产芯片

半导体行业观察：谈到芯原，大家都知道他们是芯片产业的“药明康德”。依赖于其领先的技术和IP，芯原为全球的芯片企业提供了多样化的服务。

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2021.05.17
一张图带你了解如何开发用于高性能计算的SoC

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2021.05.17
[原创] 谷歌的芯片布局

半导体行业观察：互联网巨头进军半导体行业早已不是新鲜事，谷歌是这其中的一份子。

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2021.05.17
用光子量子芯片解决量子挑战

半导体行业观察：尽管对量子计算的研究正在蓬勃发展，虽然光子量子芯片可能会有所帮助，但仍有许多现实世界需要克服的挑战。

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2021.05.16
IBM的新型2nm芯片可能会彻底改变加密货币挖掘

半导体行业观察：半导体对计算机，家用电器，通信设备，运输系统以及比特币采矿至关重要。

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2021.05.16
世界上最小的医疗植入式芯片，将由台积电制造

半导体行业观察：

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2021.05.16
格芯将不再是AMD 12nm和14nm节点的唯一供应商

半导体行业观察：根据 AMD共享的《晶圆供应协议第七次修订本》，GlobalFoundries将不再是其12nm和14nm节点的独家供应商。

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2021.05.16
人脸特征点检测算法及处理芯片研究进展

半导体行业观察：人脸对齐，即人脸特征点检测，作为人脸图像处理应用中的核心基础，其精度、鲁棒性及计算性能直接影响着终端人脸应用的用户...

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2021.05.16
有办法！轻松做出专属IoT芯片

如何协助IC设计公司灵活运用BLE KGD与MCU的SiP封装，轻松做出专属的IoT芯片？

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2021.05.16
520亿 VS 4500亿，美韩半导体资助大比拼

半导体行业观察：韩国的计划远比美国参议员即将宣布的要雄心勃勃，而且要复杂得多，这就是为什么它要花很多钱的原因。

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2021.05.16
深入分析5nm芯片

半导体行业观察：截止到2020年年末时间点，发布搭载5纳米处理器的智能手机的厂家仅有苹果和华为两家公司，其处理器都是台湾TSMC生产的。就...

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2021.05.16
量子计算机芯片的关键进展

半导体行业观察：早在2019年，英特尔就推出了用于可扩展量子计算机的第一代控制芯片。该控制芯片名为Horse Ridge，它通过降低管理低温量子...

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2021.05.15
资本市场没有放弃日本芯片厂商

半导体行业观察：美国一家大型投资基金表示，由于美国和中国争夺该领域的主导地位，因此它无意出售其在一家日本半导体公司中的股份的计划。

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2021.05.15
“十四五”科技创新规划，探讨集成电路潜在颠覆性技术

半导体行业观察：国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在...

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2021.05.15
存储芯片市场将迎来新的超级周期

半导体行业观察：工研院（ITRI）上调了对中国台湾芯片产业的增长预期，预计今年产值将从去年的新台币3 22万亿元增加18％至新台币3 81万亿元。

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2021.05.15
美国520亿美元新提案，剑指半导体产业发展

半导体行业观察：周五，一群美国参议员即将宣布一项520亿美元的提案，该提案将在五年内极大地促进美国半导体芯片的生产和研究。

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2021.05.15
苹果是Skyworks的不确定因素

半导体行业观察：有传言称苹果正在开发自己的5G baseband modem。

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2021.05.15
台积电1nm，有了新进展

半导体行业观察：中国台湾大学、台积电与麻省理工学院（MIT）共同发表研究，首度提出利用「半金属铋」（Bi）作为二维材料的接触电极，可大...

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2021.05.15
[原创] 从最新财报看晶圆代工市场

半导体行业观察：近两个月以来，各大晶圆代工厂陆陆续续发布了其在本年度当中的第一季度财报。尤其是在晶圆产能紧缺的阴霾还没有散去之前，...

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2021.05.15

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