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海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
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国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标
2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同建模平台，帮助设计师彻底解决无法...
2021.05.26 -
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AMD全面拥抱Chiplet技术
半导体行业观察：在之前的报道中，我们已经报道了AMD在产品中对chiplet的关注。而根据硬件爱好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，...
2021.05.26 -
纲要七年，中国威胁到全球半导体格局了吗？
半导体行业观察：最近，美国、韩国相继在半导体领域投入巨资，进入产业争霸模式。美国总统拜登直白地说，中国在做的美国也要做。言下之意中...
2021.05.26 -
Arm重磅发布，推出全新CPU和GPU
半导体行业观察：在上个月Arm发布了最新基础架构Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。
2021.05.26 -
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系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站...
2021.05.25 -
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领...
2021.05.25 -
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ST首创的BCD工艺，中国布局如何？
半导体行业观察：2021年5月18日，IEEE给BCD工艺开创者意法半导体（STM）颁发IEEE里程碑奖（IEEE Milestone），旨在表彰意法半导体在超级集...
2021.05.25 -
ASML正处在大爆发前夕
半导体行业观察：据seekingalpha报道。半导体行业正在蓬勃发展，并且芯片制造商在过去两年中一直在提高产能利用率，并有望在2021年进一步提...
2021.05.25 -
英特尔7nm有了新进展
半导体行业观察：英特尔首席执行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活动上宣布，该公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles
2021.05.25 -
美国将建7到10家晶圆厂，对芯片投资或超1500亿美元
半导体行业观察：据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7...
2021.05.25 -
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台媒：手机厂商开始砍单，射频元件首当其冲
半导体行业观察：智能手机订单修正潮从4G手机延伸至5G手机，传出品牌厂已先拿周边零组件「开刀」，下修5G元件订单，本季拉货动能较首季下滑...
2021.05.24
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