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2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.235月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体...
半导体行业观察:根据市场分析机构Strategy Analytics的手机组件技术(HCT)服务报告,全球智能手机和平板电脑图形处理单元(GPU)市场领...
半导体行业观察:据报道,三星正在开发其下一代移动芯片Exynos 2200,以与苹果的M1竞争。有传言称,三星即将推出的处理器可能旨在提供足够...
半导体行业观察:在今天举办的Google I O 2021上,Google正式宣布了其第四代张量处理单元(TPU),该公司声称可以在接近记录的时间...
半导体行业观察:每年一次的Hot Chips都能在半导体世界中大放异彩。而今年的Hot Chips则计划连续第二年通过线上举行,并且已经宣布了议程时间表。
半导体行业观察:路透社援引据韩国媒体报道称,SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商Key Foundry展开谈判。据悉,SK海力士有意就全面收购...
2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元...
ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中,矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用,详解全球5G市场趋势,探讨...
中国硬件创新创客大赛,由深圳市福田区科技创新局指导,深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴,与...
5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微...
半导体行业观察:抢攻5G、电动车(EV)商机,日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆,其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容( MLCC )增产15%。
半导体行业观察:近日,总部位于华盛顿州西雅图的eeva Wireless Inc 宣布,他们突出了一款宣布反向散射(backscatter )无线芯片Parsai...
半导体行业观察:虽然意法半导体并不是以MCU起家的,但每当我们谈到这家欧洲巨头的时候,几乎都不会绕开他们的MCU,尤其是其STM32系列。
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装...
最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片...