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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
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[原创] 8吋晶圆代工市场再添变数
半导体行业观察：路透社援引据韩国媒体报道称，SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商Key Foundry展开谈判。据悉，SK海力士有意就全面收购...
2021.05.19 -
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元...
2021.05.19 -
5G mmWave天线封装AiP的应用趋势
ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨...
2021.05.19 -
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硬创未来，未来已来——第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启
中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与...
2021.05.18 -
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权
5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微...
2021.05.18 -
日本被动器件厂商大幅扩产，太阳诱电MLCC增产15%
半导体行业观察：抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容( MLCC )增产15%。
2021.05.18 -
功耗仅为蓝牙1%的无线芯片面世
半导体行业观察：近日，总部位于华盛顿州西雅图的eeva Wireless Inc 宣布，他们突出了一款宣布反向散射（backscatter ）无线芯片Parsai...
2021.05.18 -
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[原创] 从STM32谈起：意法半导体的底气和目标
半导体行业观察：虽然意法半导体并不是以MCU起家的，但每当我们谈到这家欧洲巨头的时候，几乎都不会绕开他们的MCU，尤其是其STM32系列。
2021.05.18 -
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全面性系统级封装SiP 推动新系统集成
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装...
2021.05.18 -
谷歌要用SoC代替主板了吗？
最近，谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片...
2021.05.17 -
中国移动携手英特尔、惠普和MediaTek在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。
2021.05.17 -
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SK海力士再次强调：将大力发展晶圆代工业务
半导体行业观察：据businesskorea报道，SK海力士（SK Hynix）宣布了扩大系统半导体投资的意向。它计划将代工业务的销售额翻一番。一些专家...
2021.05.17 -
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