最新新闻
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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
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群英荟萃，共掘“芯”商机：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）隆重开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓
【2023年11月2日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2...
2023.11.03 -
聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器
2023年10月，于英国Clacton-on-Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，将在于11月5日至...
2023.11.02 -
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倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有...
2023.11.01 -
MPS全系列电机驱动产品，助力新能源汽车实现更好的智能化
近年来，电机驱动市场有着广泛而快速的增长，无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域，电机驱动正在得到更多的应用。快速增...
2023.11.01 -
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胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”
集微网消息（文 杜莎） 10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在
2023.10.31 -
这颗芯片，在手机中愈发重要
关于手机里的芯片及其组成，我们比较熟知的有CPU、GPU、基带、NPU和ISP，甚至连射频芯片和PMIC也都有人听过。但其实除此以外，有一类芯片正...
2023.10.30 -
微芯新材完成超亿元C轮融资，深耕高品质半导体光刻胶产业链
微芯新材料科技有限公司（以下简称微芯新材）于近日完成超亿元C轮融资，该轮融资由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪
2023.10.30 -
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3...
2023.10.30 -
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本土RISC-V CPU IP企业芯来科技获得的ASIL D认证是什么？
近期，本土RISC-V CPU IP企业——芯来科技宣布，通过近两年多的协同努力，芯来NA系列CPU IP NA900顺利获得了ISO 26262最高汽车功能安...
2023.10.26 -
AI芯片，需要怎样的存储？
在ChatGPT的推动下，AI芯片浪潮席卷全球。这一方面体现在全球的云厂商和OEM在抢购相应的GPU和AI芯片；另一方面，为了应对大模型庞大数据量...
2023.10.26 -
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为...
2023.10.26 -
香山RISC-V处理器领跑性能榜，思尔芯技术助力！
近年来，基于RISC-V架构的处理器逐渐崭露头角，引起了业内的广泛关注。其中，由国人主导的“香山”RISC-V处理器备受关注。无论是一代、二代...
2023.10.25 -
10月开课！数字前端验证设计班免费学！Redhawk的功耗和电源完整性分析实训课火热报名中！
E课网是专业的集成电路教育培训平台，8年来深耕于集成电路培训行业，线上线下推出集成电路全产业链课程数百门，为企业、个人、高校提供高质...
2023.10.25 -
招生简章 | 上海“集成电路紧缺人才培训项目”第十六期（微电子线上理论课程班）
“上海集成电路紧缺人才培训项目”第十六期是由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会指导，上海大学主办、上海大学微电子学院（...
2023.10.25 -
安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来
当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体...
2023.10.25 -
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OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果
2023年10月24日，美国，夏威夷——10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通...
2023.10.25 -
《中国科创典型调查报告》发布 OPPO折叠屏手机入选“中国科创新名片”
近日，中国科学院科技战略咨询研究院发布《中国科创典型调查报告》（下文简称《报告》），OPPO折叠屏手机与中国高铁复兴号、北斗卫星导航系...
2023.10.25 -
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet...
2023.10.24 -
品英Pickering将在第六届中国国际进口博览会展示最新半导体、汽车电子、航空航天和行业通用产品
易开发、易部署、高性能的电子测试 验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览...
2023.10.24 -
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重要发布！《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布
10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖...
2023.10.24
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