英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体...
2023年10月24日,美国,夏威夷——10月24-26日,OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通...
近日,中国科学院科技战略咨询研究院发布《中国科创典型调查报告》(下文简称《报告》),OPPO折叠屏手机与中国高铁复兴号、北斗卫星导航系...
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet...
易开发、易部署、高性能的电子测试 验证系统的领先制造商与服务商,品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览...
10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖...
10月18日中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以产才融合,创芯未来 为主题,汇聚众多集成
10月19日,OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标...
数字信号处理器(DSP)是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件,其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”;依托丰富的数字信号...
展望2023年下半年及2024年,IDC预测,随着全球经济回暖,手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏,芯片库存持续去化,价格趋...
近日,智创芯微电子与意法半导体签署战略合作协议,双方就发展MCU生态及共同推广客户达成合作。同时,智创芯微电子致力打通RISC-V从芯片设...
芯科科技(Silicon Labs)首席执行官Matt Johnson在去年接受EETIMES采访的时候曾表示,芯科科技将退出任何与无线连接和物联网设备无关的...
2023年10月12日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主...
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心(E1-E6馆)再度起航。展会将吸...
10月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)收购力成科技(苏州)有限公司70%股权交易,已正式完成交割,并于即日起纳入...
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。目前,我国已形成较完整的集成电路产业链,涌现了一批优秀企业和企...
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于10月16-19日举办2023贸泽电子技术创新周第二...
9月26日,摩尔精英迎来发展历程中的又一重要里程碑时刻!行至八载,初“芯”如一,摩尔精英8周年庆暨乔迁仪式在总部新址金科路2889号长泰商...