频道新闻

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  群英荟萃聚焦产业创新共赢之道，探索存储生态共生繁荣发展

  集微网消息，随着数字化进程的加速和新兴技术的迅猛发展，5G、云计算、人工智能等技术的普及，存储产业迎来新发展机遇。与此同时，近年来，...

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  2023.09.28
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  思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品

  随着智能手机摄像头技术不断创新和进化，手机摄像头的功能逐渐丰富，智能手机平均搭载摄像头数量呈现逐渐上升趋势。据Yole Group调研预测...

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  2023.09.28
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  打破国外垄断，国产主控重磅发布：英韧科技推出PCIe 5.0 SSD主控YR S900

  Yole研究报告显示，企业级SSD 2022全球年出货量5500万块，占比SSD整个市场约15 6％，预计到2028年增至1 11亿块，年复合增长率18％，而ID...

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  2023.09.27
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  Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

  采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

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  2023.09.27
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  第四届精“芯”榜大赛成功举办，获奖榜单于2023ICS芯火论坛重磅出炉！

  ICS2023国家“芯火”平台融合发展论坛 行业专家云集，共同助力“芯火”生态

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  2023.09.27
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  2023 IC WORLD | 奕斯伟计算与奕斯伟材料携手 数十款芯片及硅片产品亮相

  9月25日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司与西安奕斯伟材料科技股份有限公司携手亮相2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会。

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  2023.09.26
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  探索前行，共生创赢！GMIF2023存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开

  9月21日-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限...

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  2023.09.26
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  用FPGA控制电机，AMD发布新品

  正如AMD 工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona所说，随着技术的发展，电机正在变得无处不在。从公共交通到其它发电系统，从工厂自...

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  2023.09.25
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  盛思锐传感器，以微型化与集成化构筑核心竞争力

  当今时代，人们愈发重视健康、舒适和安全的生活与出行环境，推动了空气净化和自动驾驶的飞速发展，而传感器在其中的作用可谓至关重要。

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  2023.09.19
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  集睿致远：专注产品质量，务实发展高速接口芯片

  高速接口芯片是数据传输链路中每一道关键节点的关口，是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件。伴随着智能手机、笔电、电视、...

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  2023.09.19
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  Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础

  奈梅亨，2023年9月19日 – 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中取得了...

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  2023.09.19
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  打造卓越智能化车辆设计 贸泽电子将携手YAGEO举办车规品应用直播研讨会

  专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手YAGEO于9月26日举办主题为“电感车规品应用...

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  2023.09.19
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  机械零部件采购之难、水之深，如何破局？

  机械零部件就像设备的细胞一样，纷杂繁多又紧密协作，设备整机通常由成百上千个零部件组成。这些零部件可能是螺栓、螺母、轴承等基础的标准...

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  2023.09.15
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  鹏瞰半导体的“芯”思路

  鹏瞰半导体自2019年成立以来就备受关注，这主要得益于其资深的初创团队。

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  2023.09.13
• SiC以外，罗姆发力GaN

  在现在的功率器件市场，SiC无疑是当中最当红的一个。受惠于其宽带隙、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性，SiC正在伴随着...

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  2023.09.13
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  HD-PLC最新应用案例！ Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！

  近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020...

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  2023.09.13
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  芯片越来越复杂，Cadence的破局之道！

  过去几年，在多种因素的影响下，半导体成为了全球关注的焦点，如何打造更高PPA的芯片就成为了重中之重，因为在各种新兴技术的推动下，高性...

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  2023.09.12
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  全球唯一，银牛微电子的进击

  在泛机器人、无人机、元宇宙和多种新兴应用的推动下，3D视觉正在成为全球追逐的热点技术。

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  2023.09.12
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  首批参会企业名单亮相！GMIF2023全球存储器行业创新论坛与您相约深圳

  集微网消息，丹桂飘香、稻谷满仓的金秋九月，一场全球存储器行业的盛会即将到来。

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  2023.09.12
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  共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开

  近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打...

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  2023.09.08
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  罗姆亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于8月29日～31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展...

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  2023.09.08
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  市场周期波动，西门子EDA行业的“韧性”与“弹性”

  近日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东成功举办。

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  2023.09.07
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  Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

  针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心 AI应用

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  2023.09.07
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  Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器

  超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

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  2023.09.07
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  Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP

  功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

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  2023.09.07