达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25算力需求井喷,英特尔至强6如何当好胜负手?
2025.06.25工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24国产ADC,打破垄断
2025.06.242025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24DAC大会见证国产EDA壮大,STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24FPGA,走向何方?
2025.06.23英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
2025.06.23【2023年11月3日 - 深圳讯】2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满...
作为一家成立于2008年的芯片公司,经过多年的发展,Credo的产品和服务已经涵盖了交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP和Serdes Chi...
【2023年11月2日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2...
2023年10月,于英国Clacton-on-Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司,将在于11月5日至...
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有...
近年来,电机驱动市场有着广泛而快速的增长,无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域,电机驱动正在得到更多的应用。快速增...
集微网消息(文 杜莎) 10月25日,由胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称:胜科纳米)主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在
关于手机里的芯片及其组成,我们比较熟知的有CPU、GPU、基带、NPU和ISP,甚至连射频芯片和PMIC也都有人听过。但其实除此以外,有一类芯片正...
微芯新材料科技有限公司(以下简称微芯新材)于近日完成超亿元C轮融资,该轮融资由鼎晖百孚领投,毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3...
近期,本土RISC-V CPU IP企业——芯来科技宣布,通过近两年多的协同努力,芯来NA系列CPU IP NA900顺利获得了ISO 26262最高汽车功能安...
在ChatGPT的推动下,AI芯片浪潮席卷全球。这一方面体现在全球的云厂商和OEM在抢购相应的GPU和AI芯片;另一方面,为了应对大模型庞大数据量...
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为...
近年来,基于RISC-V架构的处理器逐渐崭露头角,引起了业内的广泛关注。其中,由国人主导的“香山”RISC-V处理器备受关注。无论是一代、二代...
E课网是专业的集成电路教育培训平台,8年来深耕于集成电路培训行业,线上线下推出集成电路全产业链课程数百门,为企业、个人、高校提供高质...
“上海集成电路紧缺人才培训项目”第十六期是由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会指导,上海大学主办、上海大学微电子学院(...
当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体...
2023年10月24日,美国,夏威夷——10月24-26日,OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。作为高通...
近日,中国科学院科技战略咨询研究院发布《中国科创典型调查报告》(下文简称《报告》),OPPO折叠屏手机与中国高铁复兴号、北斗卫星导航系...
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet...