频道新闻

• 芯片禁令或带来不确定性 阿里不再推进阿里云分拆

  阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。

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  2023.11.16
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  ADI首次参加进博会，携手中国客户创新

  近日，第六届进博会在中国上海隆重召开，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）则以“激活边缘智能、共建数字中国”为主题...

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  2023.11.16
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  MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中

  2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公...

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  2023.11.16
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  2023 OPPO开发者大会：发布全新ColorOS 14，开放生态更进一步

  2023年11月16日，中国上海 —— 2023 OPPO开发者大会（ODC23）今天在上海正式开幕。大会以“创变与共 智享无界”为主题，聚焦开放共赢...

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  2023.11.16
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  汇顶科技亮相高交会，首推数字动态令牌方案

  11月15日，第25届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）在深圳隆重开幕。汇顶科技携数字动态令牌、数字车钥匙等创新安全应用方案亮...

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  2023.11.16
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  炬芯科技周正宇：焕新声音活力，AI驱动下的音频芯片创新

  人类高度依赖对声音的感知，从某些角度出发甚至高于对于视觉的依赖。海伦凯勒说：盲隔离人和物，聋隔离人和人。可以说声音是人与人交互最重...

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  2023.11.16
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  国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

  11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。

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  2023.11.15
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  2023 OPPO开发者大会明日开幕，将带来ColorOS 14、安第斯大模型以及潘塔纳尔最新进展

  2023 OPPO 开发者大会将于明天在上海世博中心正式召开。

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  2023.11.15
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  进化无界，智在芯中 云天励飞新一代AI芯片即将亮相高交会

  高交会是中国规模最大、最具影响力的科技类展会，被誉为“中国科技第一展”。

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  2023.11.15
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  Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

  此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术

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  2023.11.14
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  终极剧透|万众期待的长三角电子盛会即将开幕！

  102CEF开幕倒计时！超强剧透来了，这些专业值得打卡

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  2023.11.13
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  车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资

  中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2...

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  2023.11.13
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  新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合

  面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器

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  2023.11.10
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  干货 | MTS2024集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

  2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办。

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  2023.11.09
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  持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

  2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬...

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  2023.11.09
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  江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式

  11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波...

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  2023.11.08
• 工业市场，意法半导体的破局之道

  对于意法半导体来说，之所以能在全球竞争激烈的市场中拥有现在的成绩，除了团队本身所积累的丰富产品线和领先技术外，公司管理团队对终端市...

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  2023.11.08
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  腾讯云与博瑞晶芯达成战略合作，共建芯片设计服务平台

  11月7日，博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，双方将发挥各自优势，助力博瑞晶芯打造混合云平台，为国内各类大小芯片设计企业树立EDA上云标杆，...

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  2023.11.08
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  高边驱动芯片需求升温，国产模拟芯片厂突围

  过去几年，新能源汽车大潮正在席卷全球，这给汽车半导体产业带来了新一轮的革命。德勤在一份报告中也直接指出，随着汽车电动化和自动驾驶技...

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  2023.11.07
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  联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新

  自第一代iPhone在2007年发布以来，智能手机这个概念横空出世，产业也在过去十五年间经历了梦幻般的发展。这一方面体现在手机外形、应用的革...

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  2023.11.07
• MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

  2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效...

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  2023.11.07
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  贸泽电子连续16年获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”

  2023年11月6日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2023全球分销与供应链领袖峰...

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  2023.11.07
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  Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

  双方就SiC模块的合作进一步提升了模块紧凑度和功率密度

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  2023.11.07
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  ASML中国区总裁沈波：会继续在中国投入

  每每谈到荷兰半导体供应商ASML的时候，大家首先想到的他们是全球领先的光刻机供应商。

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  2023.11.06
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  CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统

  拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于 GaN 的笔记本电脑和数据中心电源产品

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  2023.11.06