频道新闻

• Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

  铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

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  2022.10.12
• 上扬软件Terra FDC 2.0重磅升级发布

  近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0，升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。

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  2022.10.11
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  新手IC工程师如何少走弯路？

  金秋入职季，结束忙碌的校园招聘工作后，企业又将迎来一场硬战——关于新员工的培训

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  2022.10.11
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  蓄力加速跑，蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布

  9月27日，成都蓉矽半导体有限公司（下称蓉矽半导体）举行线上新品发布会，发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1，预告了第二代G2量

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  2022.09.28
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  持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

  请收好这份半导体封测指南！

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  2022.10.08
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  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

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  2022.09.29
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  思尔芯发布Neuro云管理软件，助力EDA上云

  优化资源配置与管理，提升验证效率

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  2022.09.28
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  欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶

  数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder ...

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  2022.09.28
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  盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2022.09.28
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  丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

  9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...

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  2022.09.27
• Pulsiv推出世界领先的电力电子技术，以降低能耗和优化系统成本

  新的前端解决方案可实现高效的反激式设计，以取代电源和电池充电应用中的传统LLC设计

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  2022.09.27
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  实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！

  集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期

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  2022.09.27
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  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

  数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...

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  2022.09.26
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  国内首家第三代半导体测试实验室开放

  今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...

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  2022.09.26
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  汽车芯片高增长背后的“隐忧”

  随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车中的占比越来越高。据悉，一辆传统汽车一般需要用到500-60...

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  2022.09.26
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  滴翠智能基于Semtech LoRa® 探索“农业+数字孪生” 助力传统农林行业的数字化转型

  “元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技（上海）有限公司（以下简称“滴翠智能”）提出了“智慧农林+数字孪生”的创想：...

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  2022.09.26
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  国产算力赛道战火升级，瀚博锋芒已露

  “未来的像素世界需要强大的算力，但如果像素世界只能看而不能产生，那不是我们的完整拼图，我们的目标就是把算力相关技术完美结合在一起！...

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  2022.09.23
• 上扬软件Fab-lite模式的MES测试解决方案全新发布

  在半导体行业，Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年，现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。

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  2022.09.21
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  Discovery 携手 MediaTek探索极感影像！ 科技创新让影像创作再升级 专业级画面记录不凡瞬间

  2022年9月21日，Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，该节目讲述了创新影像科技...

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  2022.09.21
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  深耕中国半导体设备行业二十年——迪恩士电子科技（上海）有限公司

  作为产业最重要一环，设备在半导体供应链的位置有目共睹。特别是现在因为各个国家和地区正在大力发展半导体制造，这就使得设备的市场规模重...

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  2022.09.21
• Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

  解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

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  2022.09.21
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  5G+AI+XR，高通的元宇宙“破冰之力”

  “5G将成为一项‘通用技术’，像电力一样无处不在。”——高通公司全球副总裁侯明娟

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  2022.09.20
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  镭昱再获千万美元战略融资，单片全彩芯片发布在即

  近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资...

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  2022.09.20
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  如何在N多选择中，为FPGA原型验证系统规划实用高效的接口？

  FPGA(Field Programmable Gate Array)原型验证，基于其成本适中、速率接近真实系统环境等优点，受到了验证工程师的青睐。正是由于广泛丰...

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  2022.09.19
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  向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉

  当前，物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展，海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率，以及更高芯片性能的渴...

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  2022.09.16