频道新闻

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  “大”有可为 汇顶科技车载触控赋能新一代智能座舱

  你心中的智能汽车是什么样子？相信当“科技范儿”十足的中控大屏扑入眼帘，驾驶数据、导航、娱乐等丰富功能一览无余，将满足你对智能汽车最...

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  2022.10.24
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  被称为数据中心“第三颗主力芯片”，DPU凭什么？

  2021年10月至今，中科院计算所面向全行业先后发布了《专用数据处理器（DPU）技术白皮书》和《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现...

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  2022.10.21
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  首场爆满！芯华章验证技术研讨会都讲了什么？

  10月18日，芯华章科技的首次线下验证技术研讨会在上海成功举办。会上，结合产品实际应用案例，为大家详细讲解了芯华章高效、便利的一站式验...

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  2022.10.20
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  英特尔推动超能云终端进入融合时代，助力生态伙伴云边端协同

  当前时代，伴随着企业数字化转型加速推进、云计算应用以及数字云生态极速发展，云终端技术也取得了长足进步。但由此带来的IT架构升级，以及...

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  2022.10.19
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  星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

  Semtech LoRa®设备和LoRaWAN®通讯协议助力实现更及时、高效、智能的智慧校园室内空气质量监测

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  2022.10.19
• Pickering Electronics高性能舌簧继电器 现已通过e络盟（Element14）在亚洲实现现货供应

  超过100种不同的舌簧继电器现在有现货，可立即交货

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  2022.10.19
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  亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区

  2022年10月18日，中国苏州 – 今日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于...

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  2022.10.18
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  一文看懂车规3D触控

  序言随着智能触控和智能表面概念在汽车应用上的兴起，纯电容触控技术被广泛应用于汽车内外饰应用中，替代传统机械按键，在一定程度上提升了

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  2022.10.18
• 逐点半导体（上海）股份有限公司正式成立，实现科创板上市计划重要里程碑

  逐点半导体(上海)股份有限公司在上海张江宣告成立。逐点半导体改制为股份有限公司后，将进一步完善业务生态，以如期推进登陆科创板计划。

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  2022.10.14
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  2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总

  2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”...

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  2022.10.13
• MediaTek展示天玑旗舰技术，先进科技引领移动平台创新趋势

  2022年10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、A...

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  2022.10.12
• Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

  铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求

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  2022.10.12
• 上扬软件Terra FDC 2.0重磅升级发布

  近日，上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0，升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率，从而降低生产成本、提高工厂效率。

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  2022.10.11
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  新手IC工程师如何少走弯路？

  金秋入职季，结束忙碌的校园招聘工作后，企业又将迎来一场硬战——关于新员工的培训

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  2022.10.11
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  蓄力加速跑，蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布

  9月27日，成都蓉矽半导体有限公司（下称蓉矽半导体）举行线上新品发布会，发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1，预告了第二代G2量

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  2022.09.28
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  持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

  请收好这份半导体封测指南！

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  2022.10.08
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  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

  关于2022年第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会延期举办的通知

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  2022.09.29
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  思尔芯发布Neuro云管理软件，助力EDA上云

  优化资源配置与管理，提升验证效率

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  2022.09.28
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  欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达，助力中国汽车安全驾驶

  数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder（简称 Uhnder）宣布，中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司（简称“欧菲光”）将基于 Uhnder ...

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  2022.09.28
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  盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2022.09.28
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  丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆

  9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...

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  2022.09.27
• Pulsiv推出世界领先的电力电子技术，以降低能耗和优化系统成本

  新的前端解决方案可实现高效的反激式设计，以取代电源和电池充电应用中的传统LLC设计

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  2022.09.27
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  实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！

  集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期

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  2022.09.27
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  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

  数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...

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  2022.09.26
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  国内首家第三代半导体测试实验室开放

  今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...

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  2022.09.26