革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.0110月18日,芯华章科技的首次线下验证技术研讨会在上海成功举办。会上,结合产品实际应用案例,为大家详细讲解了芯华章高效、便利的一站式验...
当前时代,伴随着企业数字化转型加速推进、云计算应用以及数字云生态极速发展,云终端技术也取得了长足进步。但由此带来的IT架构升级,以及...
Semtech LoRa®设备和LoRaWAN®通讯协议助力实现更及时、高效、智能的智慧校园室内空气质量监测
2022年10月18日,中国苏州 – 今日, 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于...
逐点半导体(上海)股份有限公司在上海张江宣告成立。逐点半导体改制为股份有限公司后,将进一步完善业务生态,以如期推进登陆科创板计划。
2022年10月12日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”...
2022年10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、A...
近日,上扬软件升级发布设备故障侦测和分类Terra FDC 2 0,升级后的2 0版本能够更有效地提高机台设备的利用率,从而降低生产成本、提高工厂效率。
9月27日,成都蓉矽半导体有限公司(下称蓉矽半导体)举行线上新品发布会,发布了第一代碳化硅NovuSiC® MOSFET G1,预告了第二代G2量
数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder(简称 Uhnder)宣布,中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)将基于 Uhnder ...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chipl...
今年,新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出,全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技(上海)有限公司(以下简称“滴翠智能”)提出了“智慧农林+数字孪生”的创想:...