最新新闻
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微五科技： RISC-V产业化的先锋力量
2026.05.26 -
英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
2026.05.26 -
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
2026.05.22 -
AI Agent 热潮下，谁来支撑大算力？进迭时空发布第三代RISC－V处理器核 X200，瞄准云计算与大芯片
2026.05.13 -
美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
2026.05.09 -
川土微：国产隔离驱动芯片的“升维”反击战
2026.05.08 -
人形机器人量产元年，南芯科技破局电源管理难题
2026.05.08 -
Tech Talk直播预告 | “玲珑”V560/V760 VPU IP，为各类产品提供更好的视频体验！
2026.05.08
频道新闻
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3D封装，全产业链缺一不可
1971年英特尔发布的第一款CPU 4004内部晶体管数约有2300个，5年后，英特尔的Ponte Vecchio处理器将47个小芯片超过1000亿个晶体管封装到一...
2022.09.08 -
澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式...
2022.09.01 -
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全球独角兽榜发布 云英谷科技首上榜
近日，胡润研究院发布《2022年中全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。全球共有1312家企业上榜，中...
2022.09.07 -
融合、开放、极致——DPU的未来之路
9月2日，第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会在北京举行，云脉芯联在2022 SmartNIC&DPU Awards年度评选中荣获匠心技术奖。云脉芯联创始人&CEO...
2022.09.06 -
慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端，共同推动智能汽车产业发展
汽车数智化浪潮下，智能网联汽车正进入新的发展阶段，汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心，负责车...
2022.09.06 -
PCIM Asia 2022将顺延至10月举行，荟萃电子电力业内精英品牌并带来丰富同期活动
鉴于当前上海疫情的发展，PCIM Asia – 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将顺延至10月26至28日在上海新国际博览中心E1馆举行。届...
2022.09.06 -
智能物联黄金十年已至，价值新风口在哪里？（内附商机指南）
经历过资本的眷顾和落地的艰辛，当下的AIoT市场少了些浮躁，多了份理性。2022年以来，物联网产业链有乌云：俄乌冲突、疫情反复、供应链不确
2022.09.06 -
“风口浪尖”的Chiplet，有人疯狂涌入，有人划清界限
Chiplet的火热大有愈演愈烈之势。Chiplet不仅是芯片产业链中共同追逐的一个方向，也成为二级市场资本热捧的香饽饽，8月以来，多只Chiplet相...
2022.09.05 -
聚焦网络安全，友道信息万事俱备
根据意大利信息安全协会早前发布的研究报告显示，2021年全球网络犯罪造成的相关损失超过6万亿美元，而2020年这一数字估计为1万亿美元。由此...
2022.09.02 -
【活动预告】洁净环境赋能临港集成电路新征程专题会议即将召开
指导单位：上海市经济和信息化委员会 临港新片区管委会高科处主办单位：上海市室内环境净化行业协会、上海市集成电路行业协会、上海市光电
2022.09.02 -
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高端数模混合芯片设计企业电科星拓 完成超亿元Pre-A轮融资，天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投
壬寅中秋之际，业界领先的互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合...
2022.09.02 -
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ColorOS 13正式发布：全新“水生万物”理念，开启全面流畅和智慧互融新体验
2022 OPPO开发者大会（ODC22）上，全新一代ColorOS 13操作系统与「潘塔纳尔」智慧跨端系统正式发布。全面升级的ColorOS 13以「水生万物...
2022.08.30 -
2022 OPPO开发者大会：发布全新ColorOS 13，以及首个智慧跨端系统潘塔纳尔，构建开放生态
2022 OPPO开发者大会(ODC22)正式开幕。大会以“丰沛心灵 一路同行”为主题，聚焦开放生态与智慧生活。
2022.08.30 -
存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强
2022年08月30日，中国上海 – 近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会，并入选「中国 AI 芯片...
2022.08.30 -
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中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！
8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平...
2022.08.29 -
英特尔携手生态伙伴助数据中心智能化发展， 为数字经济打造强引擎
2022年8月25日，杭州——在今日举行的2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会上，英特尔诚邀产业伙伴一同就数据中心硬件架构、软件产品及...
2022.08.25 -
安谋科技刘澍：立足本土创新，为客户提供多元化异构计算平台
8月25日，在无锡举办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA 2022）高峰论坛上，安谋科技产品研发负责人刘澍表示，...
2022.08.25 -
阿里发布芯片平台“无剑600”，RISC-V跨入2GHz高性能应用新时代
8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系...
2022.08.24 -
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时也对其提出了更严苛的质量与性能要...
2022.08.24
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