最新新闻
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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
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青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！
近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低...
2024.12.27 -
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有...
2024.12.26 -
智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下，当今世界正在进入智算时代。未来，智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...
2024.12.26 -
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——...
2024.12.26 -
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MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的...
2024.12.23 -
探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Eve...
2024.12.23 -
共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足 10%，迫切需要实现自主安全可控。
2024.12.22 -
在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需...
2024.12.20 -
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
随着 IT 领域的持续演变，新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权，未来一年各行各业都将...
2024.12.19 -
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；...
2024.12.17 -
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...
2024.12.17 -
达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院（杭州...
2024.12.16 -
加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号
2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球...
2024.12.13 -
芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆
12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一...
2024.12.13 -
盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2024.12.11 -
盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2024.12.11 -
引领毫米波技术革新，正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片
珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波领域不断突破创新的珠海正和微芯科技有限公司（以下简称“正和微芯”），今日宣布推出其最新研发的超...
2024.12.10 -
中国MCU的领跑者：兆易创新攀新高峰
在2005年四月成立的时候，兆易创新的团队最初的目标也许是想成为一个存储供应商。因为无论是次年发布的低功耗SRAM，还是三年后发布的国内首...
2024.11.29 -
定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即
受益市场旺盛需求推动，AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程，作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者，星宸科技股份有限公司（以下...
2024.11.29 -
恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布新一代无线电池...
2024.11.26 -
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