小米玄戒O3官宣支持LPDDR6,长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来
2026.08.19以 "高铁模式" 攻坚,兆芯夯实国产CPU自主之基
2026.08.19国产EDA下一阶段观察:企业要的不只是“能不能替代”
2026.08.18机器人需要什么MCU?兆易创新给出答案
2026.08.13兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制
2026.08.06兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新
2026.08.06思尔芯RCF RTL自动分割工具,助力大规模AI/HPC芯片原型验证
2026.08.06物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业...
近日,由环球时报社携手中国科协新技术开发中心、清华大学技术创新研究中心等权威机构联合发起的「2025环球时报年会——新质生产力产业实践...
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基...
根据“浦东创投”微信公众号报道,国产自主数字EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域领先企业上海合见工业软件集团...
在我国显示行业砥砺奋进的征程中,LCD产业赶超韩日台的成就熠熠生辉,“缺芯少屏” 的“屏幕”之困已得到逐步化解。然而,在新型显示技术...
2015年1月2日,曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易,两...
近日,青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作,共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底,成功研发出高性能且低...
近日,奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品,包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC,集成32位RISC-V处理器,这些产品支持多种标准和私有...
在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下,当今世界正在进入智算时代。未来,智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...
据悉,近日由国际奖项协会(IAA)主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单,KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——...
2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的...
在人工智能技术飞速发展的当下,多模态大模型加速向行业深耕,为更大范围满足AI产业创新融合需求,12月20日,星宸科技以“Leading AI Eve...
近年来,新能源汽车和智能汽车不断普及,汽车芯片应用规模快速提升,但我国汽车芯片自主率不足 10%,迫切需要实现自主安全可控。
近年来,国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段,从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜,各类创新产品层出不穷。伴随着需...
随着 IT 领域的持续演变,新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权,未来一年各行各业都将...
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子,今天宣布推出一款开创性的评估套件;...
2024年12月12日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...
2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院(杭州...
2024年12月11日至12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆举行。全球...
12月10日—11日,“万千流变,一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场,「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单,向在万千流变中一...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...