频道新闻

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  探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办

  在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Eve...

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  2024.12.23
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  共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启

  近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足 10%，迫切需要实现自主安全可控。

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  2024.12.22
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  在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”

  近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需...

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  2024.12.20
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  Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势

  随着 IT 领域的持续演变，新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权，未来一年各行各业都将...

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  2024.12.19
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  摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案

  澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；...

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  2024.12.17
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  摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...

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  2024.12.17
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  达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖

  2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院（杭州...

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  2024.12.16
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  加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号

  2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球...

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  2024.12.13
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  芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆

  12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一...

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  2024.12.13
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2024.12.11
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2024.12.11
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  引领毫米波技术革新，正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片

  珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波领域不断突破创新的珠海正和微芯科技有限公司（以下简称“正和微芯”），今日宣布推出其最新研发的超...

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  2024.12.10
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  中国MCU的领跑者：兆易创新攀新高峰

  在2005年四月成立的时候，兆易创新的团队最初的目标也许是想成为一个存储供应商。因为无论是次年发布的低功耗SRAM，还是三年后发布的国内首...

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  2024.11.29
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  定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即

  受益市场旺盛需求推动，AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程，作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者，星宸科技股份有限公司（以下...

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  2024.11.29
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  恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案

  德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布新一代无线电池...

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  2024.11.26
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  数字疗法在癫痫心理干预中的创新应用

  在今天于海口举办的“第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”上，首都医科大学宣武医院副研究员、工信部脑机接口产业联盟医疗器械组副主...

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  2024.11.22
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  用数字疗法探索孤独症干预新未来

  在今天于海口举办的“第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”上，上海千丘智能科技有限公司创始人兼总经理侍淳博发表了题为《孤独症领域...

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  2024.11.22
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  数字疗法加脑机接口，赋能儿童多动症干预

  今天，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海南省海口市隆重召开。会上，上海数药智能科技有限公司首席神经生物学专家冯尚博士发表了...

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  2024.11.22
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  脑健康与脑机接口：从科研到产业化的未来之路

  今天，由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导，海口市科学技术工业信息化局和芯原微...

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  2024.11.22
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  贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 引领智慧工厂融合新趋势

  2024年11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电...

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  2024.11.21
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  纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

  11月20日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富...

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  2024.11.21
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  艾森股份拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权，现已取得相关证书

  ​近日，公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。

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  2024.11.21
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  一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

  集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企...

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  2024.11.21
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  后摩尔时代光计算芯片成破局关键，国产厂商大有可为！

  过去半个多世纪以来，在摩尔定律驱动下，半导体芯片产业飞速发展，算力一直保持着大跨度的跃进。

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  2024.11.20
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  FLIR A系列热像仪：革新半导体封装工艺，让企业生产效率实现质的飞跃！

  半导体封装半导体封装技术，是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通

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  2024.11.19