频道新闻

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  星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资，加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新

  近日无锡星微科技有限公司（以下简称“XIVI”）宣布，半年内连续完成B轮及B+轮累计超亿元融资。B+轮投资方包括两支江苏省战略新兴产业母基...

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  2025.01.14
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  村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

  物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业...

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  2025.01.10
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  激发产业创新变革，壁仞科技荣获「新质生产力产业实践“人工智能”示范标杆」

  近日，由环球时报社携手中国科协新技术开发中心、清华大学技术创新研究中心等权威机构联合发起的「2025环球时报年会——新质生产力产业实践...

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  2025.01.10
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  摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

  最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基...

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  2025.01.09
• 合见工软，完成近10亿元新融资

  根据“浦东创投”微信公众号报道，国产自主数字EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域领先企业上海合见工业软件集团...

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  2025.01.07
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  AMOLED行业核心模具，精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈

  在我国显示行业砥砺奋进的征程中，LCD产业赶超韩日台的成就熠熠生辉，“缺芯少屏” 的“屏幕”之困已得到逐步化解。然而，在新型显示技术...

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  2025.01.06
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  Qorvo十年成长录：射频王者的多元化征程

  2015年1月2日，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易，两...

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  2025.01.02
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  EDA产业，要跨入新阶段

  在日前举办的ICCAD 2024会议期间，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）销售副总裁孙晓辉在与《半导体行业观察》等交流的时候直言：...

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  2024.12.30
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  国产EDA发展，三条新路径

  在过去几年，我们经历了本土半导体产业的如火如荼、热情高涨，也看到了产业急转直下，寒风四起。作为产业链中的重要一环，EDA行业也“感同...

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  2024.12.30
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  青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！

  近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低...

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  2024.12.27
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  奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案

  近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有...

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  2024.12.26
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  智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎

  在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下，当今世界正在进入智算时代。未来，智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...

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  2024.12.26
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  国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项

  据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——...

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  2024.12.26
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  复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？

  对于芯片设计公司而言，成功研发并推出一颗采用在性能、面积、功耗方面具有竞争力的芯片，面临着多重挑战。不但需要建立安全可靠的先进工艺...

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  2024.12.25
• MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

  2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的...

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  2024.12.23
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  探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办

  在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Eve...

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  2024.12.23
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  共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启

  近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足 10%，迫切需要实现自主安全可控。

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  2024.12.22
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  在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”

  近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需...

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  2024.12.20
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  Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势

  随着 IT 领域的持续演变，新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权，未来一年各行各业都将...

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  2024.12.19
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  摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案

  澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；...

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  2024.12.17
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  摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...

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  2024.12.17
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  达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖

  2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院（杭州...

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  2024.12.16
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  加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号

  2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球...

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  2024.12.13
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  芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆

  12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一...

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  2024.12.13
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2024.12.11