革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01【2025年3月13日, 德国慕尼黑讯】从汽车、工业到消费电子产品,无论哪种设备和系统都需要功能强大且高效安全的微控制器(MCU)才能可靠运
负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布正式成立蓝牙技术(北京)有限公司。中国实体的总部设在北京,并在上海...
Ÿ全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡Ÿ将出色的高运算性能与嵌入式
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北京,2025年1月15日——蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)宣布,蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)将于2025年5月2...
近日无锡星微科技有限公司(以下简称“XIVI”)宣布,半年内连续完成B轮及B+轮累计超亿元融资。B+轮投资方包括两支江苏省战略新兴产业母基...
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业...
近日,由环球时报社携手中国科协新技术开发中心、清华大学技术创新研究中心等权威机构联合发起的「2025环球时报年会——新质生产力产业实践...
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基...
根据“浦东创投”微信公众号报道,国产自主数字EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域领先企业上海合见工业软件集团...
在我国显示行业砥砺奋进的征程中,LCD产业赶超韩日台的成就熠熠生辉,“缺芯少屏” 的“屏幕”之困已得到逐步化解。然而,在新型显示技术...
2015年1月2日,曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易,两...
近日,青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作,共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底,成功研发出高性能且低...
近日,奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品,包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC,集成32位RISC-V处理器,这些产品支持多种标准和私有...
在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下,当今世界正在进入智算时代。未来,智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...
据悉,近日由国际奖项协会(IAA)主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单,KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——...
2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的...
在人工智能技术飞速发展的当下,多模态大模型加速向行业深耕,为更大范围满足AI产业创新融合需求,12月20日,星宸科技以“Leading AI Eve...