递交招股书!酷赛智能赴港IPO
2025.06.25达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25算力需求井喷,英特尔至强6如何当好胜负手?
2025.06.25工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24国产ADC,打破垄断
2025.06.242025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24DAC大会见证国产EDA壮大,STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24FPGA,走向何方?
2025.06.23今日,领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池(Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简...
7月27日-31日,由教育部高等学校物理学类专业教学指导委员会、教育部高等学校大学物理课程教学指导委员会、全国高等学校实验物理教学研究会...
2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽...
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高...
2024 年 8 月 16 日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业
经过一系列精心筹备与努力,我们正式宣布合肥银牛微电子有限责任公司已完成工商变更登记手续,正式更名为合肥芯明智能科技有限公司(简称芯...
7月19日,新质生产力,赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。本次研讨会由中国半导体行业协...
7月19日,在首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会召开之际,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在三叠纪公司板级封装线...
在智能工厂里,AGV ARM机器人通过三维视觉感知,精准识别并拾取货架上的物品,它们还可以与人类同事进行协同互动,安全将货物送至生产车间...
在中国的电源芯片领域,一直活跃着一家低调,但又在细分领域非常有影响力的公司,那就是MPS(Monolithic Power Systems),中文名芯源系统有限公司。
7月13日,以“共筑先进封装新生态, 引领路径创新大发展”为主题的 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛 (CIPA 2024) 在苏州金鸡...
2024年8月16日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛...
2024年7月12日晚,芯联集成(688469 SH)发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。
7月11日,凝聚“芯”动能,共筑“芯”高地——广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨...
自Beckhoff Automation在2003年开发EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)技术,并将其移交给名为ETG(EtherCAT T...
大模型热潮进入2024年,如何搭建超大规模的算力集群,依然是人工智能大模型厂商关注的共同目标。这边,Meta 首席执行官马克·扎克伯格在年
中国台湾省台北市,2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命...
2023年底,川渝两地携手启动了成渝地区电子信息先进制造集群的培育与提升三年行动计划。该计划旨在通过未来三年的努力,预计到2025年,集群...
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称“SGS”)为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获...