英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23在上篇的报道中,我们通过对高通创始人艾文·雅各布博士的采访,还原了高通的发展历程。根据雅各布博士的观点,高通的成功来自于坚持自己的...
在以十周年纪念版为噱头的iPhone X上,苹果堆了很多黑科技,创造了其历史上的多个第一次:第一款OLED异形全面屏第一次在手机上支持True T
华为新旗舰手机Mate 10与Mate 10 Pro的发表日期已确定为10月中旬,这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯
高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议,原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构
苹果公司全球市场营销高级副总裁菲尔·席勒(Phil Schiller)和苹果硬件技术高级副总裁斯强尼·斯洛基(Johny Srouji)在发布会结束之后
日前,Oracle「终于」要抬着Solaris 和SPARC 种去埋了,精简指令集历史又被撕掉了一页(喂,都忘了SPARC 还有Fujitsu 还在勉力奋斗跟IB
9月14日消息 据台媒digitimes报道,行业人士透露,联发科不可能在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片,因为它已经将
市场传出,联发科的定制化芯片(ASIC)团队告捷,已顺利自全球网通芯片龙头博通(Broadcom)手中抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基地台设
对于在半导体行业驰骋了20多年,且身处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?相信不同的
说起服务器芯片,Intel无疑是目前的行业霸主。而作为具有庞大市场、且仍具极大发展潜力的中国,在这方面一直是短板,这对于产业、市场发展
在苹果最新的发布会上,苹果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU,这对苹果A系列芯片之前的GPU供应商Imagination来说,是一个非常不好的
在刚结束不久的IFA大会上,华为虽然没有带来Mate系列最新产品,但在大展上正式发布了新一代麒麟970处理器,作为拥有全球首款AI芯片称号的处
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU
据外媒日前报道,Oracle正式放弃硬件业务,当中自然包括了收购自Sun Microsystems的SPARC处理器。这则消息引起笔者对这个曾经风头一时无两
从 智能手机爆的发开始,手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战,高通骁龙、德州仪器 OMAP、三星
AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时,许多人都认为AMD会与英特尔开展一场激烈的竞争。根据德国最大数码电商mindfactory de的数据显示,AM
麒麟970马上就要发布了,其实在发布之前,970的大概架构参数大家也基本都了解的差不多了。所以我们在970发布之际,回顾一下麒麟芯片系列的
半导体行业观察消息,昨晚上海证券交易所发布北京兆易创新科技股份有限公司的公告。公告中指出,2017 年 8 月 28 日,北京兆易创新科
此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略,将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在,这样的说法似乎得到了证实。根据爆料大神@